小全读论文《Learning without Forgetting》TPAMI 2017

《Learning without Forgetting》

一、介绍

这篇文章的论文版本发表于ECCV2016,会议版本发表于TPAMI2017,本文是针对会议版本进行展开。

本文关注的问题是我们现在有一个训练好的网络,现在遇到了一些新的类别和样本,如何在不接触原有类别的数据的情况下,训练出一个新的网络,它在旧的类别和新的类别上都能有比较好的性能。这个问题其实也被称为“增量学习”(incremental learning)。

二、 相关方法

本文阐述了解决该类问题的几种方法:

(记\Theta _s\Theta_o\Theta_n分别为特征提取层、旧任务的分类器参数和新任务的分类器参数, 旧任务指刚开始网络接触到的数据任务,新任务指后来遇到的数据任务)

Feature Extraction:固定\Theta _s\Theta_o,只训练\Theta_n

Fine-tuning:固定\Theta_o,训练\Theta _s\Theta_n

     Fine-tuning FC:固定\Theta_o,训练\Theta _s\Theta_n,但是不是训练\Theta _s的所有参数,只训练\Theta _s的部分参数,如最后的FC层

     Duplicating and fine- tuning:利用新任务的数据训练\Theta _s\Theta_n,相当于旧任务和新任务有两个独立的子网络

Joint Training:训练\Theta_o\Theta _s\Theta_n

相关方法的可视化说明:

相关方法可视化

相关方法的属性对比:

三、本文方法

对于一个新模型来说,新模型包含了两个分类器\Theta_o\Theta_n,本文通过知识蒸馏的方法让新数据在新模型\Theta_o的响应尽可能地保留旧模型的响应,具体是说:

首先,对于一张新数据的输入图片,提取其在旧模型上最后一层的响应,即对于每一类上的置信度(注意:因为旧模型只涉及到旧数据的类别,该置信度只包含旧数据类别)

然后,新的模型包含了两个分类器\Theta_o\Theta_n,本文定义了两个loss

\iota_{new}(y_n, \widehat{y_n}) = -y_n * log(\widehat{y_n}), 其中y_n, \widehat{y_n}分别表示输入图片的gt和模型的预测置信度

\iota_{old}(y_n, \widehat{y_n}) = -\sum_{i=1}^{l}y_o^{'(i)} * log(\widehat{y}_o^{'(i)}),其中y_o^{'(i)}, \widehat{y}_o^{'(i)}分别表示在旧的标签类别上,输入图片在旧模型和新模型的输出置信度,l表示旧标签类别的数量

第一个loss的作用是使新模型能适应新的数据,第二个loss的作用是使新模型能保留旧模型上的一些信息。在训练过程中,整个网络的所有参数\Theta _s\Theta_o\Theta_n都会更新。

 

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IEEE TPAMI(IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence)是一个涵盖模式识别、计算机视觉、图像处理和机器学习等领域的高质量期刊,其中也包括用于缺陷检测的研究。 以下是一些在IEEE TPAMI期刊上发表的用于缺陷检测的论文: 1. "Automatic Defect Detection in X-Ray Images Using Convolutional Neural Networks"(使用卷积神经网络自动检测X射线图像中的缺陷)-- 该论文提出了一种基于卷积神经网络(CNN)的自动缺陷检测方法,该方法可以应用于各种类型的X射线图像中的缺陷检测。 2. "Unsupervised Defect Detection in Textured Materials Using Convolutional Autoencoders"(使用卷积自动编码器在纹理材料中进行无监督缺陷检测)-- 该论文提出了一种基于卷积自动编码器(CAE)的无监督缺陷检测方法,该方法可以有效地检测纹理材料中的缺陷。 3. "A Hierarchical Approach to Defect Detection in Semiconductor Wafer Images"(半导体晶圆图像缺陷检测的分层方法)-- 该论文提出了一种基于分层方法的缺陷检测方法,可以应用于半导体晶圆图像中的缺陷检测。 4. "Deep Learning-Based Defect Detection in Semiconductor Manufacturing"(基于深度学习的半导体制造中的缺陷检测)-- 该论文提出了一种基于深度学习的缺陷检测方法,可以应用于半导体制造中的缺陷检测,并且在实验中取得了良好的结果。 这些论文都展示了IEEE TPAMI作为一个重要的期刊,提供了广泛的研究和应用领域,包括缺陷检测。

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