Cadence allegro gerber制版文件导出图文详解

一、钻孔文件输出

①钻孔表格提取：先按如下步骤处理是否表格中有相同的孔。

        ②先点击红色框，然后在绿色框一栏查看孔径相同的孔，如两红色箭头所指孔，需要将两个孔后面的参数（蓝色框）改为一致，再点击黑色框merge合并。

③然后便可提取表格，点击manufacture-nc-dill legend：点击ok。

④钻孔文件输出：点击manufacture-nc-nc parameters，如下设置

 ⑤然后点击manufacture-nc-nc dill，如下设置，再点击dill，钻孔文件输出完成。

二、光绘参数设置

光绘区域设置：如下设置，再框选所需出gerber文件的区域。

光绘层的设置：点击工具栏Manufacture-artwork，弹出下框，点击filmcontrol，如红框设置；

点击general parameters，如红框设置。最后点击OK

参数设置

如何设置出这些层？在红色箭头这块区域右键，点击add，再输入层的名字即可。

 各层中的参数设置：

双击点开一个层的文件夹，在文件夹下方右键，会显示add和cut，意为添加和删除，添加我们需要的，删除不需要的，点击add弹出如下界面；

 双击一个文件夹，勾选所需项，点击ok，就可将其添加至光绘层中；

 各层具体参数如下：

 1、top(走线层,包括电源和地）
via class/top
pin/top
etch/top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
2、bottom(走线层,包括电源和地）
via class/bottom
pin/bottom
etch/bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
如果是负片还要添加anti etch。对于地层和电源层，一般只要出片满足要求就可以了，是否添加anti etch无所谓。
3、soldermask_top (阻焊顶层)
via class/soldermask_top
pin/soldermask_top
package geometry/soldermask_top
board geometry/soldermask_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
4、soldermask_bottom(阻焊底层)
via class/soldermask_bottom
pin/soldermask_bottom
package geometry/soldermask_bottom

board geometry/soldermask_bottom

drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline

5、pastemask_top（助焊顶层/钢网层/硬焊盘层，SMD元件表面贴装时要根据这一层涂锡膏）
via class/pastemask_top
pin/pastemask_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
board geometry/pastemask_top（在PSD151.1中没有）
6、pastemask_bottom（助焊底层/钢网层/硬焊盘层，SMD元件表面贴装时要根据这一层涂锡膏）
via class/pastemask_bottom
pin/pastemask_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
board geometry/pastemask_bottom（在PSD151.1中没有）
7、silkscreen_top (丝印层)
ref_des/silkscreen_top
package geometry/silkscreen_top
board geometry/silkscreen_top
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
8、silkscreen_bottom(丝印层)
ref_des/silkscreen_bottom
package geometry/silkscreen_bottom
board geometry/silkscreen_bottom
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
9、drill (钻孔层)
manufacturing/ncdrill_legend
manufacturing/ncdrill_figure
manufacturing/nclegend-1-2
board geometry/dimension
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline

10、gnd（走线层/地层, 板子数>2才需要)
via class/gnd
pin/gnd
etch/gnd
Anti Etch/all
Anti Etch/gnd
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline
11、vcc（走线层/电源层, 板子数>2才需要)
via class/vcc
pin/vcc
etch/vcc
Anti Etch/all
Anti Etch/vcc
drawing format/outline
drawing format/title_block
drawing format/title_data
board geometry/outline
manufacturing/photoplot_outline

注意：soldermask_top，soldermask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom，silkscreen_top ，silkscreen_bottom，drill这是每个板子都必须要的， 至于TOP/BUTTOM/VCC/GND这些是根据你的板子来定的，这几个层大同小异。

三、IPC网表的输出

        File→export→IPC356。

四、坐标文件输出

        点击File→export→placement，选择body center，再export导出。

        

 点击tools→quick report→component report，将下框数据复制到创建的Excel表格中。

五、装配图输出(自己焊接时不用)

        点击File→export→pdf，因为底层ADB是正视的图像，所以我们需要将其先镜像：

     先勾选ADB再点击film creation(左图)；勾选film mirrored，点击ok；

 再在此界面勾选ADB、ADT，蓝框勾取消，不导出盘这些；红框勾上，表示导出黑白文件。

六、文件整理

 因为导出的这些文件都在pcb所在文件夹里，比较混乱，我们可以这样区分为三类：

①gerber文件(包含所有光绘层的art文件,IPC网表文件, DRL钻孔文件)

注意：art_aper.txt和ROU文件可能没有

②装配文件

 

 ③贴片及坐标文件