科學園區工作面試 - 預聘 & 一般聘任篇

前情提要

除了 TSMC 以外，都是一般聘任

1. 公司 : 台灣積體電路製造

1.1 部門 DTP

工作內容

數位IC設計 (standard cell)

白板題

Schmitt trigger 運作原理推導

結果

• 第一面 部門主管 (現場面試)
• 第二面 處長 (線上面試)
• 第三面 HR (電話面試)
• 感謝函

1.2 部門 臺灣廠

工作內容

技術轉移

面試內容 & 結果

• 第一面 部門主管 (線上面試)
• 感謝函

1.3 部門 德國廠

工作內容

技術轉移

面試內容 & 結果

• 第一面 臺灣地區 & 德國地區 部門主管 (中英文線上面試)
• 感謝函

2. 公司 聯詠科技

2.1 部門 A3

工作內容

類比IC設計

紙筆測驗

• 半導體元件
• 電路學
• 電子學
  • bandgap
  • LDO
  • OPAMP

白板題

OPAMP

結果

感謝函

2.2 部門 M1

(內容同上)

3. 公司 力智電子

3.1 部門 PMIC

工作內容

類比IC設計

紙筆測驗

• 半導體元件
• 電路學
• 電子學
  • LDO
  • OPAMP