作为研发人员,最近和生产打交道比较多,协助定位和分析解决了多个生产问题,现将生产装备流程和各个环节的注意点做一个小结供参考,生产装备的整体流程如下图,当然不是每个设备或者单板都需要完成如下所有流程,其中蓝色的主要是加工工序,绿色的是测试工序。
- 贴片:由贴片机,完成PCB器件的贴片;
- 回炉焊:粘锡焊接;回炉焊主要用于贴件;
- 光检查:主要通过X光的检查设备,检查器件焊接情况;
- 人工插件:有些设计或者制造工艺约束,部分部件还需要人工插装的流程;加工质量受人员技能影响大,熟练工,质量比较稳定;
- 波峰焊:波峰焊主要用于插件;
- ICT:自动在线测试仪器,它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况。
- 插件测试:对插件进行检查;
- 老化测试:主要在设备或者单板工作温度内高温应力测试,主要发现器件的早期失效;
- FT:功能测试,主要研发提供关键器件的测试方法,保障各个功能部件正常,主要注意点
- 覆盖所有的关键器件;
- 要做FIT的模拟测试;
- 进行接口的压力测试;
- 单独的软件,出厂前需要在系统中销毁,避免调试接口留到网上引发事故;
- 修改生产加载包的脚本时对应的软件的版本也需要升级;
- ST(System Test):一般按照客户订单完成功能性测试。
- 生产预安装:根据客户定制完成初始配置,如CPU调频,性能调优,OS安装等软件安装;