生产装备流程

      作为研发人员，最近和生产打交道比较多，协助定位和分析解决了多个生产问题，现将生产装备流程和各个环节的注意点做一个小结供参考，生产装备的整体流程如下图，当然不是每个设备或者单板都需要完成如下所有流程，其中蓝色的主要是加工工序，绿色的是测试工序。

1. 贴片：由贴片机，完成PCB器件的贴片；
2. 回炉焊：粘锡焊接；回炉焊主要用于贴件；
3. 光检查：主要通过X光的检查设备，检查器件焊接情况；
4. 人工插件：有些设计或者制造工艺约束，部分部件还需要人工插装的流程；加工质量受人员技能影响大，熟练工，质量比较稳定；
5. 波峰焊：波峰焊主要用于插件；
6. ICT:自动在线测试仪器，它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况。
7. 插件测试：对插件进行检查；
8. 老化测试：主要在设备或者单板工作温度内高温应力测试，主要发现器件的早期失效；
9. FT:功能测试，主要研发提供关键器件的测试方法，保障各个功能部件正常，主要注意点
   1. 覆盖所有的关键器件；
   2. 要做FIT的模拟测试；
   3. 进行接口的压力测试；
   4. 单独的软件，出厂前需要在系统中销毁，避免调试接口留到网上引发事故；
   5. 修改生产加载包的脚本时对应的软件的版本也需要升级；
10. ST(System Test):一般按照客户订单完成功能性测试。
11. 生产预安装：根据客户定制完成初始配置，如CPU调频，性能调优，OS安装等软件安装；