VLSI相关知识学习(二)

1. MOSFET、MESFET、MODFET有何区别？

• MOSFET 是MOS(金属-氧化物-半导体) 做栅极
  

• MODFET/MESFET 是用金属-半导体接触(肖特基二极管)，用二极管做栅极，速度比MOS要快，可以用在高速电路上
  
  

2. 什么是CMOS？

• complementary MOS (CMOS) 互补型金属氧化物半导体，在COMSO制成的逻辑器件过着单片机中，N型管和P型管往往是成对出现的。同时出现的这两个MOS管，任何时候，只要一只导通，另一只则不导通，所以称为互补型MOS管
• 高速CMOS电路的电源电压VDD通常为+5V

3. 什么是寄存器，和存储器(内存)区别？

3.1 什么是时序逻辑电路？

• 数字电路根据逻辑功能的不同特点，分成两大类：组合逻辑电路和时序逻辑电路。组合逻辑电路特点是任意时刻的输出仅仅取决于该时刻的输入，与电路原来状态无关。时序逻辑电路是任意时刻的输出不仅取决于当时的输入信号，而且还取决于电路原来的状态，或者说，还与以前的输入有关。
• 时序逻辑电路由存储电路和组合逻辑电路组成。

3.2 寄存器

• 寄存器存在与CPU中，速度很快，数目有限；寄存器功能是存储二进制代码，是由具有存储功能的触发器组合起来构成的。一个触发器可以存储1位二进制代码，故放n位二进制代码的寄存器，需要n个触发器来构成。
• 寄存器是CPU内部用来存放数据的一些小型存储区域，用来暂时存放参与运算的数据和运算结果。是有限存储容量的高速存储部件，可用来暂存指令、数据和地址。
• 存储器是内存，速度稍慢，但数量很大。

3. 数字IC设计流程及工具介绍

• IC就是半导体元件产品统称，按照功能分类可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC
• 数字电路:
  架构设计，
  RTL设计(verilog编码)，
  功能验证，
  综合(分为三步，翻译，映射，优化，最终得到门级网表)
  //以上称为前端设计，
  //以下称为后端实现
  自动布局布线，
  静态时序分析(STA)，
  形式验证，
  后仿真(很少用)
  DRC/LVS(设计规则检查/版图和原理图一致性检查)
  输出版图，给Foundry代工

4. 补充：数码相机的CMOS

• 数码相机里一直强调的CMOS就是我们理解的CMOS，它在相机里属于感光单元，
• CMOS针对CCD便宜，且主要优势是省电。
• CMOS制造工艺被广泛应用于制作数码影像器材的感光元件(常见的有TTL和CMOS)，尤其是片幅规格较大的单反数码相机。虽然在用途上与过去CMOS电路主要作为固件或计算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是采取CMOS的工艺，只是将纯粹逻辑运算的功能转变成接收外界光线后转化为电能，再透过芯片上的模-数转换器(ADC)将获得的影像讯号转变为数字信号输出。