后缺芯时代——英特尔“搅局”：为车企提供“一条龙”造芯服务

为车企造好车，成为过去几年时间的新热点。包括华为、富士康、立讯等传统消费类电子领域品牌及代工巨头都在进入这一新赛道。

这些企业依靠自身在通讯、电子等多个领域的技术、供应链、制造及资本积累，借助电动化、智能化的“东风”，希望重构全新的汽车行业Tier1模式。按照华为的官方用词，“车企需要ICT（信息和通信技术）专业知识来帮助制造面向未来的汽车。”

而过去两年席卷全球的汽车行业“缺芯潮”，也让不少芯片产业链巨头开始“憧憬”未来。比如，去年，晶圆代工厂格芯直接与宝马、福特签署芯片保供协议。

就在昨天，全球芯片巨头英特尔在2022年投资者大会上宣布，代工服务（IFS）部门正在组建一个专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案。除了晶圆及芯片封装代工，还将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的IP。

这意味着，英特尔成为全球首家直接面向汽车制造商，从IP、设计服务、晶圆及芯片封装代工的全链条汽车芯片“新玩家”。在高工智能汽车研究院看来，此举对整个汽车芯片行业将产生巨大的潜在冲击效应。

一、

为了这一天，英特尔已经做足了准备功夫。

英特尔现任首席执行官帕特·基尔辛格自去年2月份掌舵以来一直在对公司进行内部战略重组，希望重振这家全球最大芯片制造商面向未来业务增长的信心。

在帕特·基尔辛格看来，“汽车半导体需求持续增长的新时代，供应商需要更大胆的想法。”英特尔在2017年以153亿美元高价收购Mobileye，如今这家子公司已经成为英特尔近两年增速最快的业务板块。

去年，Mobileye创造了13.6亿美元的收入，同比增长超过40%，营业利润达到4.71亿美元（营业利润率约35%）。同时，该公司还实现了交付第1亿颗EyeQ SoC的里程碑。

不过，按照英特尔公司的说法，“现阶段Mobileye仍然是公司整体的一小部分，相比于其他业务来说，无论是营收规模还是对公司市值的贡献，几乎没有体现。”

而在帕特·基尔辛格的未来版图中，已经计划将英特尔重新定位为半导体代工的市场领导者之一，以抗衡台积电、三星近年来从消费电子及汽车等行业获得的持续订单。

2021年12月7日，英特尔首次对外宣布，计划将其辅助及自动驾驶汽车业务子公司Mobileye拆分上市，市场预计估值可能超过500亿美元。对于英特尔来说，新战略需要大量的资金。

而截至去年6月底，英特尔账上现金不足250亿美元，长期债务近320亿美元，市值仅为2000亿美元左右，相比而言，英伟达市值已经接近7000亿美元。

显然，对于英特尔来说，Mobileye的规模还不足以成为新战略的强劲动力。此前，该公司公开预测，到2030年半导体将占高端汽车硬件成本的20%，比2019年增长5倍。届时，汽车芯片市场规模将翻一番，达到1150亿美元。

在帕特·基尔辛格看来，“汽车半导体需求持续增长的新时代，供应商需要更大胆的想法。”帮助汽车制造商打造芯片“生产线”，成为新的战略目标。

实际上，从去年开始，英特尔已经开始筹备。比如，计划在未来10年斥资至多800亿欧元，在欧洲打造两家半导体代工厂。同时，还包括一个新的设计团队，并提供相应的IP支持，来满足全球汽车芯片的巨大增量需求。

近日，英特尔准备耗资45亿美元现金，收购以色列半导体制造公司Tower Semiconductor（全球前十大晶圆代工厂之一）。该公司表示，此次收购将有助于“满足不断增长的半导体需求，并为近1000亿美元的代工市场的客户带来更多价值。”

这家以色列公司此前专注于制造用于汽车、移动、医疗和航空航天行业的模拟集成电路，目前在以色列和美国拥有五个制造工厂。在此之前，英特尔曾试图以300亿美元的价格收购格芯。

而在帕特·基尔辛格上任后，宣布了多项重大战略决策，尤其是对现有的IDM模式（从设计、制造、封装测试到销售）进行彻底的变革，并推进新的IDM2.0模式。

其中，打造全世界一流的代工业务成为这个新模式的关键组成部分。而新成立的Intel代工服务事业部（IFS）就是未来为客户提供芯片代工与封装服务，用以满足全球化的半导体需求。

按照2022年投资者大会披露的计划，开放的中央计算架构、汽车级代工平台以及实现向先进技术的过渡成为三大全新的汽车业务解决方案。英特尔希望将先进制程和技术优化与先进封装相结合，以帮助客户设计多种类型的汽车半导体。

同时，英特尔代工服务（IFS）将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的IP，帮助汽车芯片制造商过渡到先进的制程工艺和封装技术，并利用英特尔定制、基于行业标准的IP组合进行创新。

当然，英特尔也特意提到：过去几年与Mobileye的合作让英特尔代工服务（IFS）能够为汽车客户交付先进的制程技术。而此前计划的分拆Mobileye上市，或许是为了后续代工业务的顺利启动以及提供额外的资金回笼。

在帕特·基尔辛格看来，专注于恢复公司在全球半导体领域领导地位的辉煌历史是当务之急，这是资本密集型的战略布局，而Mobileye仍处于上升通道，自然成为助推新战略的推进剂。

二、

在博世看来，过去一直以来半导体供应链问题在汽车行业并非核心环节，但现在是改变的时候了。“电动汽车和自动驾驶的快速需求释放，对于芯片的需求只会增加。”

警惕“黑洞效应”？汽车芯片的“扩张”和主机厂的“枷锁”

事实上，随着高通、英伟达、地平线、芯驰科技等汽车芯片新玩家不断斩获大规模前装订单，同时逐步构建自己的软硬件协同生态体系，不管是传统汽车芯片玩家、Tier1还是汽车制造商都有自己的“小算盘”。

比如，从Parker到Xavier，英伟达在前装市场并没有获得很大的市场。而从Orin开始，已经有多家车企在下一代高阶智能驾驶车型进行部署，从目前已经公布的品牌和车型来看，Orin芯片占据不小的份额，订单已经增长到数十亿美元。

高通则是在完成智能座舱的第一轮市场市场抢占（目前全球已有超过20家主要汽车制造商采用了第3代高通骁龙汽车数字座舱平台）后，强势入局辅助驾驶及自动驾驶市场，并先后拿下通用汽车、长城、宝马等前装定点。

2020年，来自中国的汽车AI芯片厂商地平线也正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年，实现从0到1的突破。目前，征程系列芯片出货量已经突破100万片。

今年初，博世集团旗下博原资本参与了中国自动驾驶芯片企业黑芝麻智能的战略投资，这也是作为全球汽车Tier1的排头兵发出的明确信号。

同时，从今年1月起，博世对汽车芯片进行了重组，一个业务板块将主要专注于高级驾驶辅助系统(ADAS)的SoC系统开发，以及毫米波雷达和IP模块等ADAS传感器的SoC开发。另一个业务将专注于MEMS器件传感器ASIC的开发以及智能电源管理产品线。

根据此前公布的计划，在2022年，博世计划投资超过4亿欧元，扩大其在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及在马来西亚槟城的半导体封装测试业务。

尽管去年开始，传统汽车芯片玩家都在加紧扩产以满足需求，但“受伤”的汽车制造商已经开始着手准备“下场造芯”。“要想在对智能汽车的高要求下实现最佳性能，软件和硬件必须同时兼顾。”这是大众集团CEO迪斯在去年准备推动内部芯片自研的商业逻辑。

按照知情人士的消息，大众集团此前计划招募200名左右的芯片设计专家，这是一条沿着特斯拉路线的“纵深防御”策略，作为公司“2030战略”的关键部分。

比如，福特汽车已经与GlobalFoundries签署了芯片代加工协议，同时，前者仍然寻求收购一家ASIC设计公司，作为产业链垂直整合战略的一部分。

去年底，Stellantis（PSA与FCA合并，成为全球第四大汽车集团）和富士康宣布签署了一份非约束性谅解备忘录，建立合作伙伴关系，旨在设计一系列专用半导体，以解决当下的芯片短缺，并尝试向更多的第三方车企客户进行销售。

与此同时，随着主机厂（比如，中国的比亚迪、吉利、长城等等）以及更多初创公司（比如，从传统消费类电子行业跨界造车的企业）进入汽车芯片行业，Cadence、Synopsys等芯片IP、设计服务公司（EDA）也在受益。

Cadence首席执行官Anirudh Devgan表示，行业头部车企都注意到了定制芯片如何帮助提升产品竞争力、保障供应链安全的重要性。而特斯拉正是Cadence的客户之一。

为了快速帮助这些新进入者完成芯片的设计，Cadence已经开始为这些客户提供芯片硬件设计之外的软件服务，包括一些嵌入式应用程序的“封装”。

“过去，OEM并不清楚芯片设计的要求是什么，技术的局限性是什么，”Cadence市场营销和设计IP总监Tom Wong表示，“现在，对车载信息娱乐、5G联网、ADAS/ADS以及人工智能、深度学习等应用需求的快速变化，情况发生了根本性的变化。”

电子架构自主构建、算法自研以及更多需求的应用开发，越来越多的主机厂开始组建自己的SoC设计团队，或外包给ASIC设计服务团队，甚至直接从IP供应商采购，比如，Arm这样已经非常成熟的CPU、GPU等IP核供应商。

西门子Mentor公司相关负责人表示，“从初创公司到OEM，都在考虑开发自己的IP核以及SoC。”尤其是掌握算法自研的OEM，可以比传统芯片厂商更快进行SoC的原型测试和验证，并根据自身需求进行调整。

显然，对于英特尔来说，从芯片设计到代工，市场需求已经明确。

同时为了满足汽车行业对芯片先进工艺的要求快速提高，英特尔正在开足马力，希望到2025年在晶体管的每瓦性能上再度领先业界。

比如，Intel 4将采用极紫外光刻（EUV）技术，预计在2022年下半年投产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。Intel 3将具备更多功能，并在每瓦性能上实现约18%的提升，预计在2023年下半年投产。

通过RibbonFET和PowerVia这两项技术开启埃米时代，Intel 20A将在每瓦性能上实现约15%的提升，并将于2024年上半年投产。Intel 18A在每瓦性能上将实现约10%的提升，预计在2024年下半年投产。

此外，在GPU产品线，英特尔将于今年第二季度出货应用于台式机的独立显卡，并于第三季度出货应用于工作站的独立显卡。此外，面向超级发烧友级市场的Celestial，架构研发已经开始。

目前，还不清楚这些技术、工艺会在什么时间点“迁移”至汽车行业。但英特尔明确：汽车行业目前正在经历一场深刻的转变。不完整的供应链和传统制程工艺技术将无法为日益增长的需求，以及向更多计算密集型应用的过渡提供支持。

按照原计划，英特尔最快将在今年开始为汽车制造商生产芯片，以帮助缓解当下的芯片短缺问题。现阶段，Intel 16工艺将率先用于汽车行业，然后转向Intel 3和18A等下一代技术。