汽车芯片进入「高端供需紧张」周期？智驾/座舱/数据中心持续发力

随着全球芯片短缺趋缓，另一个问题却开始凸显。

有消息称，整个行业的芯片短缺现在似乎蔓延到了下一代智能手机、智能汽车所需的一些最先进工艺的高性能计算芯片供应。目前，用于5nm、4nm以及3nm的制造设备出现供应短缺，导致台积电、三星两家高端芯片晶圆代工厂的交付能力出现瓶颈。

一些分析师警告称，这个问题最早可能会在明年显现在供应链环节。从2024年开始，最先进芯片将出现高达20%的短缺。这意味着，需要借助高性能计算、人工智能芯片的智能汽车行业，实际落地可能会放缓。

此前，全球晶圆制造设备公司ASML公开表示，目前的设备供应已经无法满足台积电和三星等行业巨头的需求，该公司正在努力增加产量，新订单的交货时间在某些情况下延长到了两到三年。

同时，三星电子使用4纳米工艺生产的芯片的产量低于预期，因此无法供应今年部分厂商下达的订单。结果是，更多的订单开始转向台积电，比如，英伟达已经开始考虑下一代产品的生产转移至台积电。

在最近一次财报电话会议上，高通公司表示，保持领先的芯片制造工艺技术可能会导致未来收益率下降，影响其利润。与此同时，英伟达首席执行官黄仁勋也表态，在可预见的未来，公司的供应链将继续变得复杂。

高通率先推动汽车进入5nm时代

在汽车行业，高通基于5nm工艺的第四代智能座舱计算平台（SA8295P）正在进入量产交付周期。

 本周，百度旗下的集度汽车发布的ROBO-01将搭载最新的高通骁龙智能座舱芯片8295，同时也是这款芯片在中国地区的首发。而性能的大幅提升，使得这款芯片备受关注。

数据显示，仅以GPU为例，Adreno 690的算力达到了3100GFLOPS的高水准，相比8155提升了接近200%，与骁龙888相比也有130%的提升。由此带来的性能冗余，可支持智能座舱通过OTA升级增加更多新功能。

此外，8295可支持多个ECU和域的融合，包括仪表与座舱娱乐、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等更多硬件配置。NPU的AI算力增长7.5倍，达到30TOPS。而目前量产交付的8155的AI算力仅为4TOPS。

而即将上市的理想L9，则通过两颗高通骁龙8155芯片，配合24GB内存和256GB高速存储组成的计算平台，支持车内双15.7英寸中控大屏。在此之前，大部分车企采用的是单颗8155芯片，部分采用域控制器架构，支持仪表+中控。

此外，以智己汽车为代表的部分车企，则是基于高通8155+地平线J2（4TOPS的AI算力）来提升座舱的交互能力。这也显示出座舱对于算力的需求仍在不断提升。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2020年至今（截止今年4月底），中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载高通8155芯片新车上险量接近20万辆，如果加上上一代820A，合计搭载超过110万辆。

不只是座舱，随着今年智能驾驶芯片也开始进入5nm周期，需求也处于大幅增长周期。比如，Mobileye推出的EyeQ Ultra，预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。高通的Snapdragon Ride自动驾驶平台，也将率先在长城、通用等车型量产。

 有消息称，台积电目前已经全线产能满载，5nm工艺更是供不应求。此前，为抢占5nm芯片产能，AMD向台积电、格罗方德等供应商支付了65亿美元预付款。尤其是在三星被爆出现良率问题后，台积电订单疯涨。

数据显示，去年四季度，台积电来自7nm收入占比已经从三季度的34%下降至27%，而5nm收入占比则从18%快速增长至23%，继续提升至历史新高。目前，5nm工艺已经涵盖了智能手机、HPC、汽车以及传统笔电、台式机等多个市场。

同时，特斯拉也正在与三星电子合作，为HW4.0版本开发5nm芯片，原因是随着FSD版本的迭代，4D感知技术的导入意味着系统处理的数据量将急剧增加。这款5nm芯片，将首次采用极紫外光刻(EUV)工艺。

此外，随着中央集成计算架构的逐步成熟，集成度越高，就需要更高的计算处理能力。今年4月，德赛西威已经全球首发第一代ICP产品——“Aurora”，实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地，是行业内首款可量产的车载智能计算平台。

HPC、数据中心推动新需求

而新一轮的芯片涨价也正在路上。

比如，三星正与晶圆代工客户磋商涨价事宜，下半年起涨幅最多20%，以因应原物料和物流等成本增加的压力。台积电已通知客户，成熟工艺和先进工艺的代工价格，在2023年都将上涨5至9%，新的价格在2023年1月份生效。

不过，考虑到今年以来智能手机、消费类电子产品需求放缓，有行业人士表示，大部分客户可能很难完全接受台积电的提价计划，“对于先进工艺芯片可能可行，但对于成熟的工艺，可能很难接受。”

目前，上游晶圆制造核心设备交付时间已经延长至至多18个月，可能威胁到芯片行业的扩张计划。ASML甚至对外表示，该公司面临通胀担忧，劳动力、材料和能源成本上升，以及购买零部件的费用上升，毛利率已经下降1个百分点。

而在台积电看来，高端市场需求还在持续增长。

随着5G和高性能计算HPC应用需求的激增，推动了对更先进工艺芯片的需求，台积电正在进入高速结构性增长时期。数据显示，2021年，N5（3nm工艺）为其晶圆总销量贡献了19%。今年下半年，3nm工艺（N3）将进入量产阶段。

对于这种结构性的变化，台积电明确表示，市场对汽车和高性能计算应用的需求强劲，公司正借此机会调整产品组合。数据显示，在7nm和5nm工艺市场，台积电拥有超过90%的市场份额。

 此外，有行业人士表示，在汽车行业，尤其是在高端市场，5nm工艺可能会在需求规模上快速超过7nm。数据显示，5nm工艺在相同功率下，运算速度比7nm快16%，在相同性能下效率比7nm高14%。

“我们的下一个目标是协调软件基础设施，提供一致的硬件核心架构，可以跨域应用，”NXP公司表示，这就需要将并行系统设计到新的SoC架构，能够在系统层面上跨域工作，从而帮助客户降低开发复杂性，降低成本。

按照此前计划，NXP在台积电代工的首款采用5nm芯片（预计今年开始量产），将以模块化的方式寻求跨分布式域应用，包括网关处理器、座舱处理器、传感器融合处理器、路径规划和决策处理器。同时，可以添加不同的人工智能加速器。

在高工智能汽车研究院看来，数据中心解决方案能力将成为汽车制造商从智能化1.0到2.0时代的关键要素，背后是随着智能驾驶上车规模持续提升，对于数据的处理能力开始提上日程。

上周，AMD中国官方发文称，旗下EPYC系列处理器将赋能蔚来汽车HPC平台，为高性能仿真模拟应用的高效运行，提供强大算力支持，加快AI深度学习训练、节省成本和缩短产品开发周期。

AMD给出的数据显示，借助EPYC的能力，蔚来HPC平台每天可处理模拟仿真任务量将达到240项左右，同比增长50％。服务器采购成本同比将减少30～40％，未来3～5年TCO节省预计超过50％，进一步缩短汽车研发周期。

而接下来，AMD将推出4代EPYC处理器，官方给出的数据显示，将是性能最高的通用服务器处理器，与第三代EPYC相比，性能快75%以上，容器密度是上一代的两倍多。

此外，即将发布的Instinct MI300加速器处理单元(APU)也将是全球第一个数据中心专用APU，AI训练性能将比上一代提高8倍以上，同时为AI训练和HPC工作负载提供更高的内存带宽和更低的应用延迟。