Modem2G/3G/4G/5G：功耗管理：高通Thermal架构与配置方法(一)：Thermal Zone与Cooling Device

最新推荐文章于 2020-12-14 21:49:20 发布

GentlemanTsao

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分类专栏： Modem2G/3G/4G/5G 文章标签： android modem thermal

本文链接：https://blog.csdn.net/GentelmanTsao/article/details/107644486

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本文介绍了高通平台Modem的功耗管理，特别是Thermal Zone和Cooling Device的概念及配置方法。Thermal Zone是温度传感器，通过Thermal Governor控制冷却设备，如Modem的PA、proc、VDD和current，防止过热。文章讨论了Thermal框架概览，解释了cooling device如何生效，并展示了8937平台的Thermal Zone配置示例。

摘要由CSDN通过智能技术生成

By：GentlemanTsao

文章目录

Thermal框架概览

在这里插入图片描述

认识thermal sysfs

Thermal sysfs是UE中的文件节点，暴露了thermal sensor，可以通过adb读取和修改。

在UE的/sys/class/thermal目录下查看，可以得到cooling_device和thermal zone列表，如下所示：

在这里插入图片描述

每个cooling_device都有自己的类型（type），以区分其他device。我们可以cat cooling_device11 ~14,看到这几个属于modem，依次对应于：

PA
Modem proc
Modem VDD
Modem current

如下所示:
在这里插入图片描述

Cooling_device结构，如下所示：

在这里插入图片描述
Thermal zone结构，如下所示：

接下来分别阐述这两者及其关系。

Cooling device

定义：

任何可以通过节流/限频以实现降温的设备。

Cooling device包含下面几部分：

在这里插入图片描述

如何生效：

每个cooling device都关联一个thermal zone的 trip。
具体实现请参考下面一段代码（位于kernel中）：
Thermal_core.c
(amss\linux\android\kernel\msm-4.9\drivers\thermal)



/**

 *thermal_zone_bind_cooling_device() - bind a cooling device to a thermal zone
 *@tz:             pointer to struct thermal_zone_device
 * @trip: indicates which trip point the cooling devices is
 *              associated with in this thermal zone.
 *@cdev:        pointer to struct thermal_cooling_device