PADS各层的用途和作用

Top：顶层，走线与放置元器件。

Bootm：底层，走线与放置元器件。

Layer3~Layer20：普通层，可以走线但不可放置器件；不需要这么多层时，也可以用来做一些gerber标示。

Solder Mask Top：顶层阻焊层（没有绿油覆盖）。

Paste Mask Bottom：底层锡膏层，做钢网。

Paste Mask Top：顶层锡膏层。

Drill Drawing：孔位层，钻孔。

Layer25：插件器件特有，只在出负片的时候才用。

Silkscreen Top：顶层丝印，电路板表面印刷字符、图形等。

Assembly Drawing Top：顶层装配图。

Solder Mask Bottom：底层阻焊层。

Silkscreen Bottom：底层丝印。

Assembly Drawing Bottom：底层装配图。