PADS层说明

PADS 层定义

1  top  layer ：顶层元件层 ，包括铜箔和铜走线

2  bottom  layer ：底层元件层，包括铜箔和铜走线

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23     paste  mask  top ：钢网层，刷锡膏，SMD孔位

22     paste  mask  bottom ： 钢网层，同上

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26    silkscreen  top ：丝印顶层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等

29    silkscreen  bottom ：丝印底层，同上

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24    drilling  drawing ：钻孔层，过孔孔位；  尺寸标注也在这层

25    插件才会有的层，出负片才有用 ； 元件阻焊开窗可以设置在此层

             

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21     solder  mask  top ：阻焊层开窗孔位，该层显示的焊盘不上绿油（即开窗）；过孔开窗需在geber文件中solder  mask  层配置勾上过孔

28     solder  mask  bottom ：同上

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27    Assembly  Drawing top :  装配的gerber文件 ；  用于打印参考，不包含电气信息。

30    Assembly  Drawing bottom :  同上

 

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AD 层定义

Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层

Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via) 或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay: 顶层丝印层。

 Bottomoverlay: 底层丝印层。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路

Bottomsolder: 应指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

Internal Plane Layer内电层

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缩写

Top (copper) Layer :-> .GTL

Bottom (copper) Layer :-> .GBL

Mid Layer 1, 2, ... , 30 :-> .G1, .G2, ... , .G30

Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 :-> .GP1, .GP2, ... , .GP16

Top Overlay :-> .GTO

Bottom Overlay :-> .GBO

Top Paste Mask :-> .GTP

Bottom Paste Mask :-> .GBP

Top Solder Mask :-> .GTS

Bottom Solder Mask :-> .GBS

Keep-Out Layer :-> .GKO

Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 :-> .GM1, .GM2, ... , .GM16

Top Pad Master :-> .GPT

Bottom Pad Master :-> .GPB

Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :-> .GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs :-> .GD2, .GD3, ...

Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :-> .GG1

Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs :-> .GG2, .GG3, ...