在PCB走线导致的压降计算中,有几个关键因素需要考虑,包括铜线的电阻率、线宽、线长、铜厚以及电流大小。以下是计算PCB走线压降的步骤和注意事项:
1、确定参数
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铜的电阻率(ρ):通常取值为1.65×10^(-8) Ω·m到2×10^(-8) Ω·m 。
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线宽和线长:线宽通常以mil(密耳)为单位,1 mil = 0.0254 mm 。
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铜厚:常见的铜厚为1oz,相当于35μm(微米) 。
2、计算横截面积
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横截面积(S)= 线宽(W)× 铜厚(H)。
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注意单位转换,确保一致性,通常将线宽转换为米(m) 。
3、计算电阻
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电阻(R)= ρ×L/S,其中L是线长,S是横截面积 。
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电阻的单位是欧姆(Ω),线长L也应该转换为米(m)。
4、计算压降
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压降(ΔV)= I×R,其中I是电流,单位是安培(A) 。
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电流I是实际通过走线的电流,压降ΔV是电流在走线上产生的电压降。
5、考虑温升
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温升会使铜的电阻率增加,从而增加压降 。(在金属导体中,电子在电场的作用下做定向漂移运动,形成电流。同时,金属中的正离子会以固定位置为中心做热振动。当温度升高时,这些正离子的热振动振幅加大,对自由电子的流通产生更大的阻碍作用。这意味着电子在通过金属导体时与原子实发生碰撞的概率增加,从而导致电子的阻碍作用增强,电阻随之增加 。)
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铜的电阻率随温度上升而增大,通常每摄氏度增加约0.004%(40ppm/°C) 。
6、考虑电流密度
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在高电流应用中,需要考虑电流密度,以避免过热 。
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电流密度(J)= I/A,其中A是导线的横截面积 。
7、实际应用中的调整
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实际应用中可能需要调整线宽,以满足特定的压降和温升要求 。
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可以使用在线计算器或专门的软件进行更精确的计算 。
8、设计规范
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遵循PCB设计规范,包括走线宽度、电流容量和压降限制 。
9、测试和验证
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在设计完成后,通过实际测试验证压降是否在可接受范围内 。
通过上述步骤,可以计算出PCB走线导致的压降,并据此进行必要的设计调整,以确保电路的可靠性和性能。
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