PCB Layout走线阻值计算

在PCB走线导致的压降计算中,有几个关键因素需要考虑,包括铜线的电阻率、线宽、线长、铜厚以及电流大小。以下是计算PCB走线压降的步骤和注意事项:

1、确定参数

  • 铜的电阻率(ρ):通常取值为1.65×10^(-8) Ω·m到2×10^(-8) Ω·m 。

  • 线宽和线长:线宽通常以mil(密耳)为单位,1 mil = 0.0254 mm 。

  • 铜厚:常见的铜厚为1oz,相当于35μm(微米) 。

2、计算横截面积

  • 横截面积(S)= 线宽(W)× 铜厚(H)。

  • 注意单位转换,确保一致性,通常将线宽转换为米(m) 。

3、计算电阻

  • 电阻(R)= ρ×L/S,其中L是线长,S是横截面积 。

  • 电阻的单位是欧姆(Ω),线长L也应该转换为米(m)。

4、计算压降

  • 压降(ΔV)= I×R,其中I是电流,单位是安培(A) 。

  • 电流I是实际通过走线的电流,压降ΔV是电流在走线上产生的电压降。

5、考虑温升

  • 温升会使铜的电阻率增加,从而增加压降 。(在金属导体中,电子在电场的作用下做定向漂移运动,形成电流。同时,金属中的正离子会以固定位置为中心做热振动。当温度升高时,这些正离子的热振动振幅加大,对自由电子的流通产生更大的阻碍作用。这意味着电子在通过金属导体时与原子实发生碰撞的概率增加,从而导致电子的阻碍作用增强,电阻随之增加 。)

  • 铜的电阻率随温度上升而增大,通常每摄氏度增加约0.004%(40ppm/°C) 。

6、考虑电流密度

  • 在高电流应用中,需要考虑电流密度,以避免过热 。

  • 电流密度(J)= I/A,其中A是导线的横截面积 。

7、实际应用中的调整

  • 实际应用中可能需要调整线宽,以满足特定的压降和温升要求 。

  • 可以使用在线计算器或专门的软件进行更精确的计算 。

8、设计规范

  • 遵循PCB设计规范,包括走线宽度、电流容量和压降限制 。

9、测试和验证

  • 在设计完成后,通过实际测试验证压降是否在可接受范围内 。

通过上述步骤,可以计算出PCB走线导致的压降,并据此进行必要的设计调整,以确保电路的可靠性和性能。

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