——以下均为学习笔记，如有错误请指出
一、 芯片制造流程
芯片制造流程的主要干线为：原物料检验（Incoming Quality Assurance，IQA）、晶圆前段工艺（FEOL）监控、晶圆后段工艺（BEOL）监控、晶圆验收测试（Wafer Acceptance Test，WAT）、晶圆出货检验（Outgoing Quality Asurance，OQA）、晶圆良率测试（Chip Probing或Circuit Probing，CP）、芯片封装工艺监控、芯片最终测试（Final Test，FT）、芯片上板工艺监控（On-board Test）、系统级测试（System Level Test，SLT）和终端用户使用[4]。
主干线以上部分，是质量与良率（Yield）管理中需要用到的主要系统和方法；主干线以下部分，则是可靠性管理工作中所要用到的主要手法及管理要点。
二、yield 良率
在半导体生产制造的各个环节，都可能会引起最终产品的失效。 yield（良率，合格率）是一个量化失效的指标，通常也是工艺改善最 重要的指标。
在半导体生产制造中，yield定义为
yield可以基于晶粒（die）或者晶片（wafer）或者批次（lot）定义。
定义在wafer或者lot上的yield，一般反映生产工艺中的控制问题， 如操作人员的误操作，设备故障等，通常也称为生产线良率（line yield）。例如，生产线下线1000片wafer，最后由于各种原因报废 （scrap）20片wafer，那么line yield就等于98%。
三、lot、wafer、layer等相关介绍
1. lot 批
是晶圆的量化单位，一般一个晶片盒的晶圆为1个Lot；多个Lot可以组成一个Batch；一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片。
lotcode又叫 lot No. ， lot No. 是 lot number的缩写，是“批号”的意思。厂家为了可以追溯和审查该批元器件的生产历史，所以每一批产品都有相应的的生产号码。生产批号是同一批元器件的编号。它是用于识别“批”的一组数字或字母加数字。一般的，根据批号可以追踪产品的生产情况(生产日期、质量等级、出厂时间、产地等等)。现在大多数企业都逐渐把元器件的生产日期和生产批号统一化。不同的原厂给定的lot number 和 D/C形式各不一样。
lot priority：每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序
bullet lot：也叫做super hot lot，优先顺序为1，等级最高，必要时当lot在上一站加工时，本站要空着机台等待
hot lot：优先顺序为2
delay lot：优先顺序为3
normal lot：优先顺序为4，属于正常等级，按照正常派货
2. wafer 晶圆
指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
3. die 晶粒（裸片 ）
Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
die是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
4. layer
相当于从 硅片 到 wafer 的一道道加工工序，例如氧化层就是一个layer。
5. chip 芯片
半导体元件产品的统称。
一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。
6. wafer & die & chip & cell 关系
Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。通俗来讲就是，一整块叫 wafer（晶圆），里面单个叫 die（晶片）
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。
7. port 前台
指机台上货的一个平台，晶圆在加工之前先放在Port上，机台在加工时会用自动手臂一片一片提取在内仓进行加工
8. stocker 仓库
存放晶盒（Cassette，是用来装晶圆的盒子，是一个个分离的插槽组成；一般一个晶盒可插入25片晶圆；晶圆在加工时都是以晶盒为单位进行的）的仓库，这种仓库有自动控制系统，可以自动存取。
9.recipe 配方/程式
是机台加工不同产品时的对应程式；是由制造工程师提前在机台上设置，EAP控制生产时会自动根据货的类型选择并通知机台按照预选的方式进行加工；
当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备的条件。机台的recipe记录wafer进机台后先进哪个 chamber，再进哪个。每个chamber反应时要通过哪些气体。
10. particle 含尘量/微尘粒子
11. wip （work in process 在制品）
晶片从投入到晶片产出，FAB内各站积存了相当数量的晶片，统称FAB内的wip
12. wat (wafer accept test 晶圆允收测试)
WAT是英文Wafer Acceptance Test的缩写，意思是晶圆接受测试，业界也称WAT为工艺控制监测（Process Control Monitor，PCM）。
WAT是在晶圆产品流片结束之后和品质检验之前，测量特定测试结构的电性参数。
WAT的目的是通过测试晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。
WAT数据可以作为晶圆产品交货的质量凭证，另外WAT数据还可以反映生产线的实际生产情况，通过收集和分析WAT数据可以监测生产线的情况，也可以判断生产线变化的趋势，对可能发生的情况进行预警。
13. dummy wafer 挡片（假片）
挡片的两种用途：① 暖机 ② 补足机台内应摆晶片而未摆的空位置
14. spec 规格（specification）
产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测，量测该产品加工后是否在规格内。若超出规格（out of spec），必须通知将产品hold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitor，确定量测规格，以提升制程能力
15. spc （statistics process control 统计制程管理）
通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况等。
16. FAB 晶圆厂
FAB是特指半导体行业中加工车间，因为它不同于普通的加工车间，而是环境质量要求极高的生产环境
四、wafer id 、lot id、product id、 notch
1. wafer id
每一片晶片自己的晶片刻号（一般都刻在notch处）
2. lot id
每一批晶片自己的批号
3. product id
各个独立的批号可共用同一个型号
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