半导体概念整理

1. 岗位名称整理

• PIE：Process Integration Engineer 工艺整合工程师，主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率（yield）稳定良好。
• PE：Process Engineer 工艺工程师，主要是把控制造工艺，只关心自己管的制程中的参数稳定就足够了。
• PDE：Production Engineer 产品工程师，主要的工作是帮助Fab找到Yield Loss的主要方面，帮助Fab提高 Yield。
• YE：Yield Engineer 良率提升工程师

2. 专业名词整理

• wafer——晶圆
  wafer 即由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

• chip——芯片
  一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

• die——晶粒
  Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

• lot——批次
  其实一炉子（MOCVD）不只出一盘wafer，一般几盘放一起做，叫一个批次，材料的配比相同，工艺流程相同。这同一批次叫一个lot，有些属性是通的。

  简称 全称 解释

• YMS Yield Management System 良率管理系统

• ADC Automatic Defect Classification 自动缺陷分类

• FDC Fault Detection and Classification 故障检测与分类

• CIM Computer Integrated Manufacturing 用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式

• YE Yield Enhancement 良率提升

• Lithography 光刻

• Etch 刻蚀

• Photoresis 光刻胶

• Electroplating 电镀

• defect map 缺陷分布图

• OM Optical Microscopy 光学显微镜

• SEM Scanning Electron Microscopy 扫描电子显微镜

• TEM Transmission electron microscopy 透射电子显微镜

• Chamber 反应室

• ACE 制程数据共通性及相关性分析

• SSA 特殊图形分析叠图

• BITMAP 电性失效分

• MES Manufacturing Execution System 制造执行系统

• CMP Chemical Mechanical Polishing 化学机械抛光

• WAT Wafer Acceptable Test 晶圆可接受度测试

• SPC 统计过程控制

• EDX 能量色散X射线光谱仪

• Scrap 报废

• Rework 返工

• NG not good 不好的

• WIP Work In Process 在制品，即正在加工，尚未完成的产品

• APC 光刻工艺控制系统