WaferIDChecksumGenerator使用说明

最新推荐文章于 2024-03-01 17:44:32 发布
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分类专栏： WaferID check WaferID checksum 文章标签： 其他
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本文链接：https://blog.csdn.net/SemiAisa/article/details/105521771
版权
本文介绍了如何使用WaferIDChecksumGenerator软件进行waferID的校验和计算。首先，根据fab厂的命名规则准备waferID信息文本文件。接着，运行软件并选择'checksum Generator'，加载输入文件，设置输出路径，然后点击'Gen'开始计算。最终生成的文件名将包含原文件名和'Checksum'。软件遵循SEMI OCR规范。
摘要由CSDN通过智能技术生成

下载软件
WaferIDChecksumGenerator软件下载链接

1.准备需要计算的waferID信息,保存在文本文件中，可设置任意多行（每行都认为是一个需要计算的waferID信息）
在这里插入图片描述
具体需要怎么设置需要看fab厂的实际命名规则，比如实际waferMark是“TH32456-25-G5”，则录入时需要录入“TH32456-25-“；比如实际waferMark是“TH32456#25G5”，则录入时需要录入“TH32456#25“

2.运行软件，选择“checksum Generator“在这里插入图片描述

3.选择刚才新建的文本文件
在这里插入图片描述

4.设置计算后的文本文件路径（默认会保存为“原文件名+Checksum.txt”）
在这里插入图片描述
5.点击“Gen”按钮&#x

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GalaxyChip
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专栏目录
一种WAFERMARK字符校验方法讨论
GalaxyChip的博客
05-20 1149
9.9 An Algorithm for Generating the Check Characters— The check characters can be generated as follows: 9.9.1 Initially, assume that the check characters are A0 (the first check character is the letter A, the second is the numeral 0). 9.9.2 Calculate the .
Wafer ID CheckSum计算（源码）
07-23
源码格式为PHP
CheckSum_Generate_exe_v7.1536.00.00
03-24
CheckSum_Gen.exe工具生成一个相应的Checksum.ini文件 将CheckSum_Gen.exe工具编译生成的版本文件目录下双击即可
CheckSum校验码生成工具
05-17
将十六进制字符串中的数（长度不限）累加求和，取累加和最低一个字节，生成CheckSum校验码。例如十六进制字符串：01 03 00 10 00 4D 31 30 30 20 32 36 64 42 6D 20 56 31 2E 30，生成CheckSum校验码为92(十六进制)。
CheckSum_Generate_exe_v5.1628.00.00
07-30
checksum生成工具，适用于mtk平台拷贝到img生成目录运行即可。
关于CheckSum的计算
qq_39593577的博客
08-03 3883
总和检验码，校验和。在数据处理和数据通信领域中，用于校验目的的一组数据项的和。1001 0110+0000 0110 =1001 0000 换算成十六进制就是90，所以CheckSum计算正确。如图，计算方式是Byte0+Byte1+Byte2+Byte3+Byte4+Byte5+Byte6。如果校验和的数值超过十六进制的FF,也就是255. 就要求其补码作为校验和.它通常是以十六进制为数制表示的形式,如下图，的校验和是: 66(十六进制)同时滚动发送的CheckSum值，也增加了信息通讯的安全性。...
半导体行业相关知识
Gnar_w的博客
10-25 5510
半导体行业相关知识
checksum计算指导
06-30
用于指导程序员如何设计checksum的文章，可以对校验和有更深入的理解。。
CheckSum_Generate_exe_v7.1536.00.00.rar
03-24
为了方便大家使用，整理共享下checksum工具。 共享checksum生成工具，适用于mtk平台拷贝到img生成目录运行即可。
wafer introduce
08-03
对于如MX203-8-37这样的设备，在测量六英寸薄片时会使用21个传感器位置，而在测量八英寸薄片时会使用37个传感器位置。软件计算出最小和最大局部厚度值，总厚度变化（TTV）即这两个值之间的差值。 \[ \text{TTV} = \...
和（checksum）校验算法
propor的专栏
12-11 3041
mcu,checksum
【嵌入式常用算法】累加和校验算法（CheckSum算法）
Eureka1024的博客
04-11 4183
“我这一生都是坚定不移的唯物主义者，唯有你，我希望有来生。” – 周恩来 一、概述 因为我们所处的环境之中，存在各种或强或弱的信号，这些不速之客总会对电路存在或多或少的干扰，尤其是对于数字信号，很可能会导致传输的数据变得与原来相差甚远。 对于很多注重安全的场合，尤其是一些数据可能会影响一些硬件的动作（诸如嵌入式的一些设备、机器人的控制等），错误的数据可能会带来一些比较严重的风险，不进行适当的检测和约束，可能会造成严重的安全事故。 如何避免这种意外事故呢？很容易想到两点：纠正错误数据和放弃错误数据。本文所.
SLIP、CSI和CheckSum算法
大前端程序员的自我修养
07-18 1816
本文介绍了在一次开发中遇到的Android App通过蓝牙模拟串口通信的过程。模拟了整个SLIP协议，主要介绍了四层协议的基本格式，包括SLIP层、IP层、UDP层和CSI层，并着重介绍了IP层和UDP层遇到的CheckSum——和校验的求解过程。
WFIDCheck校验讨论
GalaxyChip的博客
05-20 438
1.1 This specification provides a serial alphanumeric marking of silicon or other semiconductor wafers. The wafer serial number links the properties of the wafer stored in an appropriate database system to each individual wafer for purposes of tracking and
半导体测试（一）
最新发布
m0_37606066的博客
03-01 2269
探针台是一种用于在晶圆上进行配合探针卡进行电路量测的设备，在测试过程中，探针工作站会将探针与晶圆上的每个die进行接触，以进行电性测量。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的die saw，所有被标示为失效的die都被报废，。
QT属性动画--设置样式属性(其他属性)
lizequan的博客
03-02 6041
这里写自定义目录标题故事背景遇到的问题解决过程最终方法感悟 故事背景   最近在制作一个按钮切换的动画特效中接触了属性动画这部分内容，并由此产生了一些思考。 遇到的问题 解决过程 最终方法 感悟 ...
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