SD NAND 硬件电路设计和layout

上面的设计提示仅以"MK-米客方德"的SD NAND为准

注:不同的SD NAND 工作电流不一样,请注意电源供电能力和稳定性。

电源和GND之间的电容是为了上电和断电时,芯片能正常工作,电容过大或者过小都会影响芯片的功能

SD NAND 的DAT3引脚上拉为SPI模式,不接上拉默认为SDIO模式,所以上面的参考电路图是SD NAND的SPI参考电路

其他引脚的上拉电阻是为了保证信号的稳定性,主控芯片内部有上拉的引脚可以不额外上拉,

Layout 设计说明

① MK-米客方德的SD NAND有两种封装,9* 12mm和6*8mm,下面是两种封装的兼容性设计

② layout 时 GND 脚 建议采用类似的“十字”或“梅花”型的连接 有利于过炉焊接。防止GND 脚整体铺铜散热很快导致虚焊假焊现象存在 (如下图)

### 关于SPI通信与SD NAND的电路设计 对于基于FPGA实现SD NAND Flash通过SPI协议进行读写的硬件连接,主要涉及到几个关键组件之间的链接:FPGA、SD NAND Flash芯片以及其他必要的外围元件。具体来说,在构建支持SPI模式下工作的SD NAND Flash系统时,需确保正确配置信号线以匹配SPI标准的要求[^1]。 #### SPI通信基本原理 SPI(Serial Peripheral Interface),即串行外设接口总线是一种同步串行数据链路标准,允许全双工的数据传输。它通常采用四条线路来完成通信功能——MOSI (Master Out Slave In),MISO (Master In Slave Out), SCK (Serial Clock),以及SS/CS (Slave Select / Chip Select)。 #### SD NAND Flash与FPGA间的硬件连接 当利用FPGA作为控制器并与SD NAND Flash建立SPI连接时,应遵循如下原则: - **VCC GND**: 提供电源接地; - **CMD, D0-D3 数据线** : 这些引脚用于命令发送及接收来自Flash存储器的数据流;其中D0对应着SPI中的MISO角色而其他三条则可映射至MOSI; - **CLK 时钟输入端口** :提供给Flash设备用来同步数据交换过程所需的时脉信号; - **CD/DAT3 或者 DETECT 引脚** (如果存在的话): 可选地检测是否有介质插入; - **WP#/Write Protect Pin** : 防止意外写入保护机制; - **RST#/Reset Input Line** : 初始化或重置操作控制线。 值得注意的是,在实际应用中可能还需要考虑额外的因素比如电平转换、去耦合电容器等细节处理,这些都会影响最终性能表现。 ```mermaid graph LR; FPGA -->|SCK| CLK; FPGA -->|MOSI| CMD; FPGA -->|MISO| D0; FPGA -->|CS#| CS; VCC -->|Power Supply| SD_NAND_FLASH; GND -->|Ground Reference| SD_NAND_FLASH; ``` 上述图表展示了简化版的逻辑关系图,说明了如何将各个重要的电气节点相互关联起来形成完整的SPI通信路径。
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