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原创 无线行业周报_2026-05-11

《无线行业周报》显示Wi-Fi技术正经历重大转型:Wi-Fi 8技术聚焦超高可靠性连接,从速度转向确定性体验;Wi-Fi 7在高端市场加速渗透但成本仍是普及障碍。主要厂商动作频频,高通密集发布Wi-Fi 7芯片,联发科与英特尔联合发布Wi-Fi 8白皮书,思科和华为分别布局企业级和消费级市场。行业呈现技术重心转移、市场分化和供应链自主可控三大趋势,技术竞争转向多AP协同和频谱效率优化等复杂场景解决方案。

2026-05-29 11:10:05 351

原创 无线行业周报_2026-05-04

中国Wi-Fi模块市场分析:2026年中国Wi-Fi模块市场规模预计达485.6亿元,同比增长23.8%。Wi-Fi 8商用加速提前:尽管标准预计2028年完成,但Qualcomm、Broadcom、MediaTek已推出Wi-Fi 8芯片方案,产品预计2026年下半年亮相。TP-LINK BE7200(7DR7270)Wi-Fi 7路由器:售价399元,双频WiFi7总速率7200Mbps,搭载2个满血2.5G网口+4个千兆网口,联发科稳定芯片,配备独立FEM信号功放,支持MLO双频聚合。

2026-05-29 11:09:22 240

原创 无线行业周报_2026-04-27

另一方面,厂商竞争策略出现分化:头部芯片厂商(高通、联发科)正积极布局Wi-Fi 8技术储备,而设备厂商则聚焦于Wi-Fi 7产品的多元化和差异化竞争,如华硕针对电竞细分市场推出ROG魔盒Air黑色版本。Wi-Fi 6产品渗透率已提升至61.4%,Wi-Fi 7预计2025年后形成规模部署。:正式发布O2072PM Wi-Fi 7 + 蓝牙6.0工业级模组,峰值速率5.8Gbps,支持-50℃~70℃极端工业环境,端到端传输时延稳定在2ms以内,专为工业机器视觉、高精度运动控制场景打造。

2026-04-30 15:40:04 305 1

原创 无线行业周报_2026-04-20

尽管标准预计2028年完成,但Qualcomm、Broadcom、MediaTek已推出Wi-Fi 8芯片方案,产品预计2026年下半年亮相。:Wi-Fi 8时代可能出现高端(三频6GHz)和主流(双频)产品线的分化,消费者需关注具体规格而非仅看"Wi-Fi 8"标签。:从消费级向工业级应用转移的趋势明显,工业互联网、车联网等高可靠性场景成为增长引擎和技术创新的主要驱动力。:各厂商强调将AI集成到网络架构中,从边缘推理到智能优化。:中国Wi-Fi 7普及速度快于全球1.5年,2026年成为商用元年。

2026-04-30 15:39:17 453

原创 无线行业周报_2026-04-13

【无线行业周报】2026-04-13。📰 Wi-Fi 产品资讯。🚀 Top 厂商动态。

2026-04-16 20:13:13 594

原创 OrCAD Capture打开Descend Schematic Page选择

OrCAD Capture 的默认逻辑是:当你进入一个层级模块(Hierarchical Block)时,它总是默认打开该模块对应的子原理图中的“第一页”(Page 1),而不是让你选择。效果:设置完成后,当你双击 Hierarchical Block 进入子图时,如果子图有多页,系统可能会弹出对话框让你选择进入哪一页,或者允许你通过特定操作选择。现象描述:任意一个block选择Descend Hierarchy后,我这里不会跳出这个窗口,而是会直接默认进入其中一个子页面。

2026-04-16 20:11:36 48

原创 无线行业周报_2026-04-06

全球无线连接芯片市场快速增长,预计2032年达366亿美元。Wi-Fi 7成为主流,Wi-Fi 8技术竞争提前打响,AI与无线技术深度融合。TP-Link、华硕等厂商推出多款Wi-Fi 7路由器,高通、联发科发布Wi-Fi 8芯片。华为、新华三等企业级厂商推动无线网络向云化、智能化演进。6GHz频谱资源争夺加剧,国产芯片自主可控能力增强。无线行业正加速技术迭代,AI原生设计和确定性性能成为关键趋势。

2026-04-10 11:11:39 168

原创 无线行业周报_2026-03-30

Wi-Fi技术迎来爆发式增长,2026年Wi-Fi 7进入规模化部署阶段。据行业报告显示,Wi-Fi 6E设备市场将达45.6亿美元,Wi-Fi 7设备出货量首次突破10亿台。6GHz频谱政策为全球部署扫清障碍,中国厂商技术实力凸显,华为在企业级Wi-Fi 7市场份额全球第一。AI与无线网络深度融合,高通、华为等推出AI驱动解决方案。无线认证体系专业化趋势明显,反映无线技术重要性提升。四频Mesh路由器和三频Wi-Fi 7芯片等创新产品涌现,推动行业向更智能、高效方向发展。

2026-04-10 11:11:06 250

原创 无线行业周报-2026-03-23

联发科、博通、高通三大芯片厂商已全部推出Wi-Fi 8解决方案,标志着下一代无线技术竞争进入白热化阶段。值得注意的是,Wi-Fi 8的核心价值从单纯追求速度转向提供超高可靠性,特别适合AI驱动应用和工业物联网场景。企业市场对Wi-Fi 7的采纳正在加速,38%的企业计划在2026年部署,而消费市场则更关注实际体验而非峰值速率。AI与Wi-Fi的深度融合已成为行业明确趋势,从芯片设计到网络管理全方位整合AI能力,预示着无线网络正从"被动响应"向"主动感知"转变。【无线行业周报】2026-03-23。

2026-04-09 20:07:08 330

原创 无线行业周报_2026-03-16

【无线行业周报】2026-03-16。

2026-04-09 20:06:32 529

原创 无线行业周报_2026-03-09

Wi-Fi行业加速迭代,Wi-Fi 8技术引领可靠性革命。市场报告显示,2025年全球Wi-Fi 7规模达65亿美元,预计2031年突破350亿美元。TP-Link、高通等厂商相继发布Wi-Fi 8新品,重点转向连接稳定性,目标将延迟降至Wi-Fi 7的1/6。博通、联发科、高通形成三足鼎立格局,加速生态构建。行业面临6GHz频谱获取和可靠性价值沟通等挑战,同时物联网与智能家居深度融合趋势明显。Wi-Fi联盟扩展Wi-Fi 7认证,推动更广泛设备连接。

2026-03-09 13:53:07 621

原创 无线行业周报_2026-03-02

全球Wi-Fi市场持续增长,预计2026年达210.6亿美元,2031年突破400亿美元。Wi-Fi 7产品加速普及,TP-Link、NETGEAR等厂商推出新品抢占市场。同时,Wi-Fi 8技术已提前布局,MediaTek等芯片厂商推出解决方案,瞄准企业级和工业应用。AI与Wi-Fi深度融合,网络运维智能化趋势明显。企业需求推动技术迭代,工业物联网成为新增长点,Wi-Fi 7/8的高可靠性和低延迟特性支撑混合办公、边缘AI等场景应用。市场格局呈现MediaTek、Broadcom、Qualcomm三强竞争

2026-03-09 13:52:01 402

原创 WIFI8 技术方向调研

本文聚焦无线AP/路由领域,浅析了行业未来发展趋势,及主流厂家的核心研究方向,并简要概述了WiFi 8(IEEE 802.11bn)的关键技术方向与当前产业进展。随着数字化转型加速和智能设备普及,行业已从单纯追求速率提升转向注重实际应用场景下的可靠性、稳定性和智能化水平。WiFi 8作为下一代核心标准,以超高可靠性为核心目标,通过多AP协同、智能频谱管理等技术突破,将重塑无线连接生态。当前主流厂商已提前布局WiFi 8研发与标准制定,产业竞争聚焦于芯片技术、标准话语权与场景化解决方案三大维度。

2026-01-13 19:42:58 2297

原创 浅谈无线AP/路由未来发展趋势

无线AP/路由行业正从速度竞争转向智能可靠连接,WiFi 8将成为下一代核心标准,聚焦超高可靠性。三大趋势显现:技术融合(与5G/6G协同)、行业应用深化(工业/医疗场景)和智能化提升(AI驱动网络优化)。当前面临覆盖不均、高密性能下降等痛点,但企业级市场蕴含巨大机遇。未来竞争将围绕芯片技术、标准话语权和场景化方案展开,AI增强管理、工业级方案和节能产品成为创新重点。行业需解决技术融合复杂性、确定性网络实现等核心问题,同时应对频谱政策、生态碎片化等市场挑战。

2026-01-13 19:42:46 709

原创 【无线AP可靠性打流模型解析】

在无线网络性能评估领域,“打流测试”(Traffic Flooding Test)是衡量无线接入点(AP)可靠性的黄金标准。其核心思想是通过模拟极限流量压力,暴露AP在吞吐量、延迟、抗干扰等方面的潜在缺陷。

2025-07-16 20:45:00 808

原创 射频前端模块(FEM)中的功率放大器(PA):关键作用与优化方法

射频前端模块(FEM)是无线通信系统的“信号引擎”,而功率放大器(PA)则是其核心动力源。在WiFi路由器等设备中,PA负责将基带芯片输出的微弱射频信号(通常为0~10 dBm)放大至高功率(如23~30 dBm),从而确保信号覆盖范围与传输质量。例如,若基带芯片输出功率为0 dBm,经过增益为23.5 dB的PA放大后,输出功率可达23.5 dBm(约200 mW),显著提升信号穿透性。设计时需优化PCB布局(如大面积接地焊盘、散热过孔)、封装技术(如QFN)及材料(如GaN的高导热性)。

2025-03-16 23:34:25 2375

原创 【应届生简历优化全攻略】

最近在技术论坛帮学弟学妹们做简历诊断时,发现90%的简历都存在。熟悉C语言、STM32、Altium Designer。:技术栈要像API文档一样分层清晰,忌大杂烩式堆砌。:你在简历制作中遇到过哪些坑?的offer获取率是海投简历的2.8倍。:原创不易,转载请注明出处,侵权必究。:根据某招聘平台2025年统计,,面试邀约率提升73%;

2025-03-16 21:20:50 769

原创 CSDN博客广告变现全攻略:手把手教你赚取广告收益!

CSDN博客广告变现全攻略:手把手教你赚取广告收益!

2025-03-16 17:58:09 1540 4

原创 射频前端模块(FEM)的基本原理与架构:从组成到WiFi路由器的应用

作为刚踏入射频领域的新人,我在学习FEM相关知识时深感其复杂性与重要性。无论是PA的线性度优化,还是LNA的噪声控制,都需要深厚的理论功底与工程经验。

2025-03-15 23:31:40 5205

原创 【WiFi 7核心技术及未来挑战】

Wi-Fi 7发展迅速,提供前所未有的速度、更低的延迟和更高的可靠性。但从频谱政策到能效挑战,再到成本,仍有许多问题亟待解决。

2025-03-15 23:14:31 1108

原创 使用Everything快速查找映射盘/网络地址文件

选中相应映射盘即可,添加成功后,everything就可以检索映射盘中的文件了。这个时候只要添加一个路径就好了,操作如下:单击工具,选中选项。映射盘不在本地,使用everything检索时显示0个对象。同理,也可以添加网络地址,直接将地址粘贴,确定即可。选择文件夹,选择添加。

2024-10-29 17:37:14 3192 3

原创 AN7563PT数据手册学习笔记1

AN7563PT是一款高度集成的单芯片解决方案,适用于以太网网关应用。集成4个千兆以太网物理层、1个DDR4/DDR3控制器、1个USB3.0主机接口、1个USB2.0主机接口、2个PCIe Gen2单通道、1个VoIP应用ISI/ZSI接口,支持SPI NOR/SPI NAND/Parallel NAND,完全满足未来智能家居网关的需求。

2024-09-19 09:38:53 4315 2

原创 启动cadence过程中出现cdn_sfl401as.dll缺失问题解决办法_不需要重装软件

有时候,由于OrCAD安装了多了版本或其他原因,原本用的好好地CAD突然无法使用,一般是因为你安装的新软件或者其他操作与原来的CAD环境冲突,出现了cdn_sfl401as.dll等多个dll文件缺失现象。

2024-09-19 09:30:16 2056 1

原创 I2C/IIC学习笔记

I2C是一种多主机、同步、串行计算机总线,用于连接低速外围设备到微控制器和计算机系统。

2024-09-16 13:51:10 1333

原创 SPI学习笔记

SPI是一种同步串行通信接口规范,它允许一个主设备与一个或多个从设备进行全双工通信。SPI用于短距离通信,主要应用于嵌入式系统。

2024-09-16 13:46:37 2483

原创 面试时候如何称呼对方

在面试中恰当地称呼HR和领导,是展现你职业素养的一个重要方面。通过了解公司文化、观察对方的自我介绍、以及使用恰当的尊称,你可以在面试中留下良好的第一印象。记住,细节往往决定成败,而恰当的称呼正是这些细节中的一部分。祝你面试成功!希望这篇博客能够帮助你在面试中留下良好的印象,展现你的专业和礼貌。记住,每一次交流都是展示自己的机会,不要忽视任何一个小细节。祝你职场顺利!

2024-09-10 18:08:05 1911

原创 发邮件格式

专业的邮件格式显示了你对工作的认真态度和对细节的关注,这对于商务沟通尤为重要。

2024-09-10 18:04:40 4333

原创 AN7536PT时钟电路

时钟电路是一种用于产生稳定、周期性脉冲信号的电子电路。它通常由晶体振荡器和相关逻辑电路组成。晶体振荡器负责产生高精度的振荡信号,而逻辑电路则负责对振荡信号进行分频、缓冲和分配,以满足不同部件的时序要求。时钟信号可以看作是系统中的心跳,指示了系统的工作节奏和时间轴。它驱动各个部件按照特定的时间序列执行操作,确保数据的可靠传输和处理。(1) 时钟信号生成时钟电路通过晶体振荡器来生成稳定的时钟信号。晶体振荡器利用晶体的振荡特性,将输入电能转换成精确的周期性振荡信号。

2024-09-03 19:52:36 1725

原创 锐捷网络2025届校园招聘正式启动,【NTA6dni】!

锐捷网络2025届校园招聘正式启动,祝大家面试顺利,offer多多~

2024-09-03 19:34:10 477

原创 【WiFi主要技术学习2】

调制的复杂度越高,速率越高,但要求的信噪比也越高。802.11n 中,将 MIMO 技术加入到了 PHY 层当中,使站点可以传输的空间流数目达到了 4 个,使其在 20MHz 的带宽下实现了 300Mbps 的理论传输速率,还加入信道绑定技术,使信道带宽能够达到 40MHz,并且改变了 MAC 层中帧的组成结构,增加了负载数据的比例,提高了整体网络的吞吐量。802.11n、802.11ac和802.11ax标准进一步扩展了OFDM的应用,通过使用更高阶的调制和更宽的频带,实现了更高的数据传输速率。

2024-08-30 19:09:28 3117

原创 【WiFi协议的发展学习1】

频谱效率的提升,如更宽的频道带宽和频谱共享技术,使得WiFi在拥挤的无线环境中仍能保持高效运行。从最初的2Mbps到WiFi 6的9.6Gbps,到即将推出的WiFi7的30 Gbps,速度的提升不仅满足了用户对高速网络的需求,为高清视频、大型网络游戏等高带宽应用提供了有力支持。自1997年WiFi技术问世以来,WiFi协议的演进经历了多个阶段,从最初的802.11-1997到如今的WiFi 6(802.11ax),到即将推出的WiFi7,WiFi技术在速度、频谱利用、技术创新等多个方面取得了显著的进步。

2024-08-30 18:58:13 1934

原创 【入职前需要问清的问题!!!】

入职前需要问清的问题1 薪资情况2 福利待遇3 试用期情况4 工作时间5 合同情况6 岗位发展7 工作情况

2024-03-14 08:00:00 2572

原创 【向课题组提交实习申请模板】

即使在实习过程中,我会合理安排时间,每当我有空闲时,无论是平时还是周末,我都会回到实验室工作,继续为指导xx们的科研提供支持和帮助。现已通过xx公司202x届“xx星”实习计划的面试,并成功获得xx工程师实习岗位;我希望能够通过此次实习,将所学的理论知识与课题组的科研方向相结合,为自身的成长和课题组的发展做出积极贡献。我相信这次实习经历将对我未来的学习和职业发展产生积极的影响,同时也将为课题组带来新的思路和贡献。我期待能够取得宝贵的实习经验,并将其与课题组的科研工作相结合,共同推动项目的进展和成果的取得。

2024-03-14 08:00:00 937

原创 【硬件工程师面经整理31_非技术问答(主管面)】

为什么要来XX对这个岗位工作的了解你期待一个怎么样的工作环境工作强度大/是否愿意加班,怎么看压力大的时候怎么办?个人优势/性格优缺点。团队协作你觉得最重要的是什么未来有什么职业规划如果都给你发了offer你会怎么选?期待的年薪/月薪对手机系统设计了解电子手表为什么会形成方表盘和圆表盘两种流派如果你作为领导,如何使自己的无人机产品竞争过大疆反问环节(可以问不限于以下的其它感兴趣问题)

2024-03-13 08:15:00 2247

原创 【硬件工程师面经整理30_工艺现状】

产业规模:中国器件产业规模不断扩大,已经形成了一定的产业链和产业集群,包括了器件设计、制造、封装测试、设备和材料等方面,同时还包括了一些相关服务和支持领域。制造能力:中国器件制造能力正在不断增强,已经建立了一定规模的生产基地和生产线,能够批量生产一些大规模集成电路、光电器件和功率半导体器件等产品。总体来说,中国器件工艺发展现状已经取得了一些重要进展,但与发达国家相比,仍存在一定差距,需要进一步提高工艺水平、创新能力和产业规模,努力推进中国的器件产业发展。

2024-03-13 08:00:00 617

原创 【硬件工程师面经整理29_FPGA】

1 nand nor的区别,速度差异的原因?2 nand驱动方式?3 异步信号处理方法4 异步FIFO的深度是如何计算的5 异步复位同步释放的优缺点6 问了FPGA的内部组成?7 LE中查找表的实现原理?8 IOB的主要组成部分?9 静态、动态时序模拟的优缺点。10 CDC跨时钟域11 全局时钟域与局部时钟的区别?

2024-03-12 08:15:00 1216

原创 【硬件工程师面经整理28_其它】

1 怎么画时钟线2 LVTTL和LVCMOS电平的是否可以直接互连?3 IC设计流程

2024-03-12 08:00:00 1246

原创 【硬件工程师面经整理27_其它】

1 片选空间2 嵌入式系统的地址空间3 对x86架构有多少了解?4 存储中有哪几个重要的参数?5 提升代码效率和稳定性的方法

2024-03-11 08:55:07 1111

原创 【硬件工程师面经整理26_其它】

1 霍尔传感器原理2 DMA和中断的引发2.1 RS485和RS232区别3 局域网传输介质有哪几类?4 DSP和单片机的区别5 stm32最小系统6 ADC采样每一个核都会有误差,不会是一根真好的曲线,然后该怎么调整。7 AD转换的精度由什么影响?什么样的AD转换速度最快?

2024-03-11 08:50:41 1114

原创 【硬件工程师面经整理24_其它】

1 功放线性指标调试方法 22 功放线性指标之间的关系 23 光衰减器的原理 24 材料硬度由什么决定? 35 晶振市场失效率? 36 原码、反码和补码 3

2024-03-09 08:00:00 1118

运算放大器的设计及ADS仿真设计-套筒式单级运算放大器

文件包括详细设计流程、报告、参数、心得以及ADS设计工程文件,文件保存了每个设计步骤。 设计目标: 1) 差动输出摆幅=1.6V 2) 功耗=3.6mW 3) 电压增益=500 4) 电源电压=1.8V 目录: 1 预期目标: 3 2 设计原理及流程: 3 3 ADS设计仿真步骤: 4 3.1 晶体管的DC仿真以及参数设计 4 3.1.1 N型晶体管的参数测量设计 4 3.1.2 设计N型晶体管宽长以及m 5 3.1.3 P型晶体管的参数测量设计 6 3.1.4 设计P型晶体管宽长以及m 7 3.2 放大器半边电路仿真设计 8 3.3 放大器整个电路仿真设计 10 3.4 考虑衬底偏置效应以及AC仿真 14 3.4.1 考虑衬底偏置效应的放大器电路优化设计 14 3.4.2 考虑衬底偏置效应的放大器AC仿真 17 4 总结 18

2022-07-13

硬件工程师面经整理10-硬件测试相关

1 硬件测试相关 2 1.1 示波器的管脚有几个,分别是?如何选择 2 1.2 测量100mhz的波形? 2 1.3 用万用表R×1K电阻档测某一个二极管时,正向和反向测量阻值,结果两者均近于1000kΩ,这说明该二极管(完好、短路、断路、无法判断) 2 1.4 什么时候用*1,*10表笔 3 1.5 串扰是什么 3 1.6 上升时间1ns的信号,用多少的示波器比较好 3 1.7 频谱仪幅度调整具体含义 3

2024-03-02

硬件工程师面经整理9-器件选型标准

1 器件选型的标准 2 1.1 二极管、三极管、MOS管器件选型 2 1.2 电容电阻参数怎么选择 2 1.3 电阻类型/功能 3

2024-03-02

硬件工程师面经整理8-协议相关

SPI I2C I2C时序 I2C传输速率 I2C、SPI、UART协议的速率等问题 串口通信(UART),波特率用的是多少,数据帧结构,用的什么芯片实现的 TCP/IP协议的层数 OSI(开放式系统互联)模型 802.11协议族/调制方式 对can通讯了解多少?

2024-03-02

硬件工程师面经整理5-晶体管搭建逻辑门电路拓展

1 晶体管搭建逻辑门电路拓展 1 1.1 二极管: 1 1.2 三极管 1 1.3 MOS管 3

2024-02-29

硬件工程师面经整理4-高速信号

1 高速数字硬件的基本概念 1 1.1 高速信号PCB设计处理原则 1 1.2 怎么才算高速电路高频信号 2

2024-02-29

硬件工程师面经整理1-器件篇

1 二极管 2 2 三极管的简化图,电流流向及关系 3 2.1 三极管工作特性图 4 2.2 三极管静态工作点作用/工作区域/晶体管基本放大电路比较 5 2.3 三极管搭建逻辑门电路 6 2.3.1 与门 6 2.3.2 或门 7 2.3.3 非门 7 3 场效应管 8 3.1 JFET 8 3.2 MOSFET 9 3.2.1 Power Mosfet 10 3.2.2 场效应管三个区域的极间电压 11 3.2.3 各种场效应管的转移/输出特性曲线 12 3.2.4 NMOS与PMOS的区别; 13 3.2.5 Mos管如何判断输入输出引脚 14 3.3 IGBT 14 3.4 IGBT、三极管和MOSFET区别 15 3.5 MOS管和IGBT区别 16 3.6 如何选择使用mos管还是三极管,有什么区别 17 3.7 HEMT 18 3.7.1 GaAs HEMT 18 3.7.2 pHEMT (InGaAs沟道HEMT) 20

2024-02-29

硬件工程师面经整理3-PCB篇

PCB绘制/制版问题 1 PCB走线特性阻抗的影响因素 2 绘制的一些要求 3 pcb绘制版图时,为什么经常用30mil而不是5mil呢 4 PCB制版的问题 5 电路设计用的几层电路板 6 怎么画高频信号 7 3W原则 8 过孔对信号的影响

2024-02-29

硬件工程师面经整理7-接口相关

SD3.0接口电压标准? RS232-C的硬件接口组成; DDR接口相关 DDR3 layout相关的知识

2024-02-29

硬件工程师面经整理2-电源篇

1 开关电源的基本框图和LDO的基本框图和区别 2 1.1 开关电源基本电路框图: 2 1.2 LDO工作框图: 2 1.3 开关电源和LDO的区别: 3 1.4 线性电源LDO和开关电源的优缺点 4 1.5 LDO电源效率的计算; 4 1.6 哪些因素会导致开关电源效率降低,如何解决 4 1.7 开关电源主要元器件 5 1.8 开关电源续流二极管有什么影响 5 2 DC DC开关电源拓扑_Buck、Boost、Buck-Boost 5 2.1 Buck变换器 6 2.2 BooST变换器 7 2.3 Buck/Boost变换器 7 2.4 buck/boost电路如何实现降压/升压,怎么调节电压输出 7 2.5 buck电路中的续流二极管可以换成mos管吗,为什么 8 2.6 BUCK电路功耗主要在哪里? 9 2.7 环路稳定性 9 2.8 纹波产生、测量、抑制 10 2.8.1 纹波产生 10 2.8.2 纹波测量 10 2.8.3 纹波抑制 11 2.9 器件选型 11 2.10 PCB设计要求 12 2.11 加大输入频率/电感会怎么样 13 2.12 buck电路的计算公式

2024-02-29

硬件工程师面经整理6-运放相关

文章目录 画运放比例电路 10.1 同相放大/反向放大 10.2 集成运放参数理解,包括哪几部分,压摆率呢? 10.3 轨到轨运放 10.4 失调电压/电流

2024-02-29

光纤技术课外实践作业报告

采用多模塑料光纤、半导体激光器(LD)、光电二极管接收模块和STM8单片机显示模块制作一个光纤传感器系统,用于位移测量或圆柱体直径测量。(注:在光电二极管探测器模块上的比较器加一个电阻,使之成为放大器)

2023-07-18

单片机实验报告 3-华侨大学单片机实验课

一、实验目的 1、掌握键盘和显示器的接口方法和编程方法; 2、掌握键盘扫描和LED八段码显示器的工作原理。 文档包含:实验内容、实验步骤、实验流程框图、实验程序 实验内容: 1、P1.0--P1.7作输入口接拨动开关K1—K8;P0.0--P0.7作输出口,接发光二极管D11—D18,编写程序读取开关状态,将此状态在对应的发光二极管上显示出来,同时将开关编号(1—8)显示在LED数码管上。 2、编程时应注意P1作为输入口时应先置1,才能正确读入值。开发板的数码管为共阳极数码管。按键按下为低电平,放开为高电平。 小结:所完成的工作、碰到的问题、如何解决、有何体会。

2023-07-18

单片机实验报告 2-华侨大学单片机实验课

一、实验目的 1. 学习单片机基本I/O口的应用。 2. 掌握延时子程序的设计方法。 文档包含:实验内容、实验步骤、实验流程框图、实验程序、心得 实验内容: P0口做输出口,接八只LED,编写程序,使LED循环点亮,间隔0.5秒。 使发光二极管由两边向中间点亮并循环,间隔0.5秒。 思考题: 实验1欲改变LED循环的方向程序应如何修改?循环的时间间隔由什么决定?写出间隔时间为1秒的延时程序并说明计算方法。 小结:所完成的工作、碰到的问题、如何解决、有何体会。

2023-07-18

单片机实验报告 1-华侨大学单片机实验课

实验目的: 1、熟悉 Keil uVision软件使用 2、学习简单程序的调试方法 文件包含实验内容、实验步骤、实验流程框图、实验程序 1、启动PC机,打开Kel软件,在所建的项目文件中输入源程序,进行编译,编译无误后,执行程序,观察存储块数据变化情况,说明此程序的功能。 2、双字节十进制加法程序设计 3、找出最大数程序设计 思考题: 1、软件开发环境提供了哪些调试手段?各有何特点? 2、注释程序中的指令,说明指令的功能和作用。 小结:所完成的工作、碰到的问题、如何解决、有何体会。

2023-07-18

光电二极管原理图-AD

光敏二极管原理图,有光/无光

2023-07-18

数学物理方法期末总结大全

半开卷,一张A4纸整理总结所有数学物理方法公式、概念、例题 华侨大学——数学物理方法期末复习

2023-07-18

编码译码.PcbDoc

AD pcb布局电路 设计任务: 设计并制作一个具有编码、译码功能的电路,并显示译码结果。 一、设计要求 1、可以对“0”,“1”,“2”……“9“十个按键进行编码。 2、可以译码,并用七段数码管显示出来

2023-07-18

运算放大器的设计及ADS仿真设计——两级运算放大器仿真设计

设计要求 (1) 总电流<=4.4mA,初始分配方式:放大器核心部分总电流4mA,每个支路的偏置电流都是1mA,所有的偏置电路的总电流0.4mA; (2) 差动输出电压峰峰值摆幅= 2V(单端1V),假设第二级的增益=10,于是第一级所需的输出摆幅=0.2V(单端0.1V) (3) 开环增益>5000; (4) 负载电容=1pF; (5) 闭环电压增益=4(闭环误差精度<0.1%); (6) 闭环阶跃响应达到1%精度时的建立时间<5 ns。 目录 设计要求 设计原理 参数初值计算 确定各晶体管参数 第一级晶体管的DC仿真以及参数设计 确定 M1、 M3 的参数 确定M0的参数 确定 M5、 M7的参数 第二级晶体管的DC仿真以及参数设计 确定 M9、 M10 的参数 确定 M11、 M12 的参数 晶体管参数总结 搭建二级仿真电路 搭建第一级仿真电路 搭建偏置电路 搭建两级运放以及子电路 共模反馈设计以及稳定性分析 闭环增益仿真 瞬态仿真 加入负载电容的仿真 结果分析及心得体会

2022-07-13

望远镜系统设计报告——Zemax光学软件设计(描述后面数字代表页码)

文档设计流程写的非常清楚,第三章写的非常详细,基本是傻瓜式,跟着操作都能设计出来。包括如何根据要求计算尺寸、设计流程、结果分析。 配套源文件 https://download.csdn.net/download/LeeYLong/85421123?spm=1001.2014.3001.5503 目录 第1章 绪论 望远物镜的类型:折射试物镜、反射式物镜、折返射式物镜 目镜的类型:惠更斯型、冉斯登型、凯涅尔型、对称型、无畸变型、广角型 第2章光学体统的像差概述 轴上点球差、位置色差(轴向色差、纵向色差)、正弦差和慧差、像散和场曲、畸变、倍率色差 第3章望远系统设计 总体设计思路和设计原理:设计思路、设计原理、外形尺寸计算、基本性能要求、物镜参数计算、目镜参数计算、初始结构选定、转向棱镜选定、确定物镜初始结构、确定目镜初始结构、初始结构优化及及像差结果分析、物镜结构的优化及像差结果分析、目镜结构的优化及像差结果分析、望远系统组合、组合系统、望远镜系统像差分析 第4章像质评价 物镜:MTF图像、点列图 目镜:MTF图像、点列图 望远镜组合系统:MTF图像、点列图 第5章总结和感想

2022-05-20

前端工程化中的代码规范制定实战指南

在大型前端项目中,代码规范是保障项目可维护性和团队协作效率的关键。本文将深入探讨如何在前端工程化体系中制定和执行代码规范,涵盖ESLint、Prettier、Stylelint等工具链的配置实践,以及如何通过Git Hooks实现自动化校验,帮助团队建立统一的代码质量标准。

2025-07-08

【硬件工程师面经整理29-FPGA】

1 nand nor的区别,速度差异的原因? 2 2 nand驱动方式? 2 3 异步信号处理方法 2 4 异步FIFO的深度是如何计算的 3 5 异步复位同步释放的优缺点 3 6 问了FPGA的内部组成? 3 7 LE中查找表的实现原理? 4 8 IOB的主要组成部分? 4 9 静态、动态时序模拟的优缺点。 4 10 CDC跨时钟域 4 11 全局时钟域与局部时钟的区别? 5

2024-03-11

【硬件工程师面经整理28-其它】

1 怎么画时钟线 2 LVTTL和LVCMOS电平的是否可以直接互连? 3 IC设计流程

2024-03-11

【硬件工程师面经整理27-其它】

1 片选空间 2 嵌入式系统的地址空间 3 对x86架构有多少了解? 4 存储中有哪几个重要的参数? 5 提升代码效率和稳定性的方法

2024-03-11

【硬件工程师面经整理26-其它】

1 霍尔传感器原理 2 2 DMA和中断的引发 2 2.1 RS485和RS232区别 2 3 局域网传输介质有哪几类? 2 4 DSP和单片机的区别 3 5 stm32最小系统 3 5.1 stm32为什么可以实现ADC采集,原理是什么 3 6 ADC采样每一个核都会有误差,不会是一根真好的曲线,然后该怎么调整。 4 7 AD转换的精度由什么影响?什么样的AD转换速度最快? 4

2024-03-11

【硬件工程师面经整理25-AD】

【硬件工程师面经整理25-AD】

2024-03-08

【硬件工程师面经整理24-其它】

1 功放线性指标调试方法 2 2 功放线性指标之间的关系 2 3 光衰减器的原理 2 4 材料硬度由什么决定? 3 5 晶振市场失效率? 3 6 原码、反码和补码 3

2024-03-08

【硬件工程师面经整理23-存储器】

【硬件工程师面经整理23-存储器】

2024-03-07

【硬件工程师面经整理22-EMC】

1 EMC指标由哪几部分组成; 2 2 干扰源有哪些 2 3 差模干扰的消除 2

2024-03-06

【硬件工程师面经整理21-其它】

1 为何电源的滤波电路常常是大电容配合小电容滤波 2 2 小信号敏感信号是什么,如何保护敏感信号 2 3 555定时器 2 4 CMOS不用输入管脚该怎么处理。 3 5 为什么一个标准的倒相器中 P 管的宽长比要比 N 管的宽长比大? 3 6 S11和反射系数和插损的关系 3 7 眼图的功能 4 8 电路时间常数的物理意义 4

2024-03-06

硬件工程师面经整理20-阻抗匹配

硬件工程师面经整理20-阻抗匹配

2024-03-05

【硬件工程师面经整理19-建立时间和保持时间】

【硬件工程师面经整理19-建立时间和保持时间】

2024-03-05

【硬件工程师面经整理17-RC电路】

【硬件工程师面经整理17-RC电路】

2024-03-04

【硬件工程师面经整理18-Smith圆图】

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2024-03-04

【硬件工程师面经整理15-低通/高通/带通滤波器】

【硬件工程师面经整理15-低通/高通/带通滤波器】

2024-03-02

【硬件工程师面经整理13-电容电阻电感等效电路】

【硬件工程师面经整理13-电容电阻电感等效电路】

2024-03-02

【硬件工程师面经整理16-电路设计篇】

【硬件工程师面经整理16-电路设计篇】

2024-03-02

【硬件工程师面经整理14-整流滤波电路】

【硬件工程师面经整理14-整流滤波电路】

2024-03-02

【硬件工程师面经整理12-逆变器篇】

【硬件工程师面经整理12-逆变器篇】

2024-03-02

硬件工程师面经整理11-传输线理论

1 传输线理论 2 1.1 为什么较细的传输线特性阻抗高 2 1.2 传输线损耗由哪几部分组成? 2

2024-03-02

空空如也

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