2021英伟达暑期实习面经（芯片设计）

准备了将近一个月，终于赶在三月的最后一天拿到了offer，暑期实习算是上岸了，后面还有阿里/华为等一些国内公司的面试，但既然拿到了nv的offer，后面的先就当积累面试经验吧~

网上关于nv的实习or秋招面经很少，硬件岗的更少（约等于没有好吧）。之前准备面试的时候，在网上找了半天，好像就只在牛客网上见过一篇关于nv硬件岗的面经，幸好当时认真看了。所以既然幸运上岸了，想趁自己还记得，record一下，希望可以帮到有缘人呀~

好了，废话不多说，开始正题。

个人基本情况

先说一下博主的个人情况：上海某985硕，专业材料工程（没错我是转行的，现在周围同学转半导体的也越来越多。。。卷永远只会迟到，但不会缺席，所以建议大家有想法的话还是尽早行动吧！），去年10月开始自学相关数字ic设计相关知识，没报班纯自学；然后今年2月找了一个学校附近校友创办的芯片设计Startup的日常实习，除此之外没做过任何项目，也没参加过相关的比赛。

面试情况

nv技术岗大多都为2-3面，其中硬件类岗位除了ASIC pd（physical design）要笔试外，其他岗位都不用笔试（这点还是很香的，据说pd笔试很难，知识点杂而且细，从前端问到后端）；此外听说nv一般都是走社招，校招/实习HC很少（我收到offer的第二天，一个同学上官网看职位的时候，发现DFT-intern就已经下架了。。这点和Google倒很像）

dft部门的实习面试总共为三面，三轮均为技术面，技术面一（1面试官，约了1h，但实际大概只和我聊了三十多分钟）+技术面二（1.5h，三个面试官轮流问，其中有你投递部门的部门manager）+技术面三（美国总部主管面，约了1h，实际聊了40多分钟，dft的总部主管是个印度老哥，印度老哥嘛，大家都懂的）。其中个人觉得最难的是二面，此外，与其他公司相比，nv的难度还是不小的（如华为实习是2轮；1技术+1主管，而oppo只有1技术面+1hr面），当我知道自己还有三面，而且面试官是个印度人的时候，差点当场裂开。。。

感觉外企对英文的要求确实是很高的，一面/二面近一半的时间是英文技术面（就是用英文问你技术问题，也要求用英文回答），三面因为是美国总部面试官，所以是全英文技术面。

3月7日 投递简历

感觉周围去nv实习or工作的师兄师姐确实很少，所以没能找到人内推，就直接在官网投递了简历，而简历上能拿的出手的就2月底找的实习和硕士期间的绩点。。。。所以当时投nv其实是不抱什么希望的。。

3月22日 一面，技术面

过了大概半个月，官网状态才变为in process，随后收到hr小姐姐的一面通知，约了隔天的面试。一面感觉总体还是比较轻松，没让自我介绍，上来就让我用英文介绍了下ASIC的一般设计流程，然后针对我的介绍，对里面的synthesis&#