与传统的外设不同,片上外设通常具有以下优点:
高效性:片上外设能够与主处理器实现高速的数据传输,响应时间短,执行效率高。
集成度高:片上外设多个模块都嵌入到处理器芯片内部,极大地降低了PCB面积和电路复杂度。
低功耗:处理器和片上外设采用相同的工艺,能够满足高密度和低功耗的需求。
可靠性高:提高了整体系统的可靠性和稳定性,也降低了电磁干扰的可能。
与传统的外设不同,片上外设通常具有以下优点:
高效性:片上外设能够与主处理器实现高速的数据传输,响应时间短,执行效率高。
集成度高:片上外设多个模块都嵌入到处理器芯片内部,极大地降低了PCB面积和电路复杂度。
低功耗:处理器和片上外设采用相同的工艺,能够满足高密度和低功耗的需求。
可靠性高:提高了整体系统的可靠性和稳定性,也降低了电磁干扰的可能。