HP-OW共聚焦白光传感器 | 高适应性、高效率、高精度共聚一点

HP-OW共聚焦白光传感器采用了独特的光谱共焦位移传感器工作原理和海克斯康先进的设计理念，提供高精度的非接触式测量，几乎适用于各种材质表面。与传统接触式测量方法相比，HP-OW白光传感器具有高适应性、高效率、高精度等明显优势。

1、 HP-OW共聚焦白光传感器原理

白光光源发出的光通过光纤耦合器后可以近似看作点光源，通过镜头可以色散成不同波长(颜色)的单色光焦点，且每一个单色光焦点到被测物体的距离都不同。在白光系统的测量范围内，总有一种波长的光能聚焦在物体表面并反射回来，在光谱上体现为波峰，通过探测波峰对应的波长可以反推出实际的高度位置。

2、 HP-OW共聚焦白光传感器优势

高适应性：几乎可以测量所有材料，可胜任各类透明/半透明，反射/漫反射表面和特殊材质工件的表面，尤其是对于探针和影像测头不能胜任的柔性材料、高反光或低对比度表面；

高效率检测：支持测点、表面扫描、厚度扫描，扫描速度快，据客户零件实测效果，测量效率相对于探针测量提升60%以上。不接触工件表面，无产生划痕或工件变形风险。光斑直径12μm，适合狭小位置尺寸的检测。

高精度：探测尺寸误差5μm，精度逼近接触式测头；

测量灵活：搭配HH-AS8-OWT2.5内置光纤旋转测座，能以2.5分度自由旋转测头角度。支持在测量程序中同探针、影像、线激光等传感器自动更换，灵活性高，一机多用，满足客户产品的全尺寸检测或不同产品不同项目多类型检测的需求。包含HP-OW-2.14和HP-OW-2.61两个规格，工作距离分别为14.1mm和令人惊喜的61mm，满足不同类型零件检测需求。

3、 典型应用案例

（1）手机曲面屏

检测项目：轮廓度、平面度、点位、厚度等。

HP-OW-2.14传感器扫描测量手机屏幕玻璃，无需喷粉等特殊处理即可实时测量，测量接受角度最大±30度，利用厚度扫描可以同时获取透明材质零件上下边界，计算任意相对位置的厚度，特别适合3D曲面手机屏玻璃的检测。

（2）VR眼镜Pancake镜片

检测项目：轮廓度、平面度、点位等。

Pancake光学方案的应用极大提高了VR设备的清晰度且降低设备重量，Pancake镜片是其核心零件。HP-OW-2.14传感器扫描完整测量镜片凸面并转角度测量其他侧面，测量效率相对于探针测量提升60%以上，无产生划痕的风险。

（3）弧形面含微小齿痕的模具

检测项目：线轮廓度。

对于高度差0.2mm以下的微小齿痕，探针受限于测球直径大小难以测量齿形轮廓。HP-OW白光传感器因其共聚焦测量原理，可以很好得测量微小结构位置的轮廓，同时在三维曲面测量时，与探针测量相比，无需考虑半径补偿的余弦误差。

（4）金属双极板及双极板模具

检测项目：线轮廓、小圆弧直径、长度、角度等。

双极板零件是燃料电池的关键部件，弧角尺寸小，轮廓表面有特殊材质图层。HP-OW白光传感器可以沿指定流道方向测量双极板轮廓，提供相关尺寸数据供客户用于加工工艺调整及零件分析。

（5）特殊类型零件的距离、平面度检测

HP-OW白光传感器拓展了测量机的应用领域，对于以下需求也能有很好的测量效果：

• 电子按键的局部溢胶高度测量

• 芯片局部位置的平面度

• 芯片双层玻璃的间隙测量

• 柔软橡胶件的高度

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