800G光模块之CPO共封装光学设计

最新推荐文章于 2024-09-14 16:21:49 发布

合新通信 | 让光不负所托

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本文链接：https://blog.csdn.net/Hexincommu/article/details/131784410

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随着数据中心带宽需求的增长，传统的可插拔光学技术面临挑战，CPO（共封装光学）作为一种解决方案，将ASIC和光学引擎集成在同一基板上，减少空间和功耗。CPO交换机系统通过封装或内插器走线实现电气互连，优化信号完整性。设计者可以选择线性、LR、VSR、XSR或XSR+等不同电气接口，以平衡插入损耗、功耗和信号质量。这种集成方式对光学连接、热管理和安全标准提出新的设计要求。

摘要由CSDN通过智能技术生成

下一代数据中心应用程序将延续数据密集型使用模型和资源分解的趋势。为了满足这种要求，需要针对性考虑每个组件的成本、功耗、延迟和总体带宽。基于云的网络的转变将数据负载集中在超大规模数据中心，网络设备升级侧重于更密集、更便宜和更快的实施，从而扩展数据网络带宽。这些升级是随着网络设计发生变化而发生的，其所需的互连性需要将高速交换机和光学互连，以维持应用程序的开发。

随着这些市场驱动因素产生更大的带宽需求，技术限制使得可插拔技术进行互连变得困难，因为与现有设计相比，足够的带宽开始对空间和尺寸产生影响。电路板或模块上的嵌入式光学器件已经被讨论和部署了好几代。直接安装在主机 PCB 上或直接安装在计算模块或插座附近的光学器件适用于超级计算机等特定应用。板载光学 (OBO) 或共封装光学(CPO) 模块均提供服务器 PCB 内的互连。板载光学联盟 (COBO) 成员开发了一种嵌入式光学模块外形：支持400G、800G 及更高速率的板载光学模块规范。对于 CPO 模块，模块对形状、尺寸和功率的要求正在通过各种联盟、多供应商协议(MSA) 以及 IEEE 或OIF 等标准机构进行协调。