「基于Cadence的高阶温度补偿带隙基准设计：超低温漂、高电源抑制比与低功耗」，实现高性能带隙基准设计的低功耗高电源抑制比解决方案及调试过程

超低温漂，带隙基准，高电源抑制比，低功耗，高阶温度补偿带隙基准，cadence
ppm：1.9
psrr：-90dB
电流：14.47uA
1.带37页设计文档PDF，有推导过程和调试过程，以及仿真设置
2.带工艺库打包，都是61OA格式，可以提供虚拟机和cadence618，包安装调试
3.过程截图和电路截图
关联词：cadence电路设计，带隙基准，bandgap，低温漂，高阶温度补偿

ID:75199711391537726

老王模拟IC

超低温漂，带隙基准，高电源抑制比，低功耗，高阶温度补偿带隙基准是现代芯片设计中非常重要的技术指标。在当今的电路设计中，cadence电路设计工具已经成为了首选的设计平台。本文将围绕着cadence电路设计工具展开讨论，探讨如何实现带隙基准，并解决低温漂和温度补偿的问题。

带隙基准是现代电路设计中一项重要的技术，它能够提供稳定的参考电压。带隙基准电路的设计需要考虑多个因素，包括电源抑制比、功耗等。在cadence电路设计中，可以通过使用合适的工艺库来实现带隙基准电路的设计。工艺库的选择对于电路设计的性能有着重要影响，因此在选择工艺库时需要考虑电流、温度等参数。

为了实现超低温漂和高阶温度补偿，我们可以借助cadence电路设计工具提供的强大仿真功能。使用cadence提供的仿真工具，我们可以对电路进行详细的仿真和分析，从而优化电路设计。在仿真过程中，可以使用cadence提供的虚拟机和cadence618来进行模拟和调试。

本文还提供了设计文档的PDF版本，该文档详细记录了设计过程和调试过程。设计文档中包含了推导过程和仿真设置，这有助于读者了解设计的思路和方法。此外，本文还提供了过程截图和电路截图，用于展示设计过程中的关键步骤和实验结果。

综上所述，本文围绕cadence电路设计工具展开讨论，介绍了如何实现带隙基准电路，并解决低温漂和高阶温度补偿的问题。通过合理选择工艺库、使用cadence提供的仿真工具以及详细的设计文档和截图，可以帮助读者更好地理解和应用该技术。希望本文能为读者在cadence电路设计领域提供一些有价值的参考。

关键词：cadence电路设计，带隙基准，bandgap，低温漂，高阶温度补偿

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