USB eMarker HUSB332C通过PD3.1认证,自带过温保护功能(OTP)

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慧能泰半导体的HUSB332C芯片成功通过USB-IF的PD3.1合规性测试,获得TID8655认证。该芯片支持240WEPR功率传输和80GbpsUSB4数据传输,内置过温保护功能,适用于高功率USB-C线缆,尤其在一线双芯应用中表现出色。其集成度高,简化了线缆设计,降低了成本,并已量产出货。
摘要由CSDN通过智能技术生成

2023年1月1日,慧能泰半导体旗下USB eMarker HUSB332C通过USB-IF协会的PD3.1合规性测试,TID 8655,并被列入集成商名单(名单可通过 www.usb.org 查询)。

图1:HUSB332C的USB PD3.1认证图

HUSB332C支持PD3.1 EPR 240W功率传输和USB4 V2.0 80Gbps数据传输,也支持Thunderbolt 3和Thunderbolt 4数据通信,同时集成了采用慧能泰专利技术的过温保护功能(OTP),保证性能卓越,可有效保护USB-C线缆,适合搭载在功率高达240W的大功率 USB-C to USB-C线缆上,并完全适配“一线双芯”线缆应用。

基于HUSB332C的“一线双芯”大功率USB-C线缆的解决方案

图2:“一线双芯”的参考设计图

HUSB332C自带温度检测,预先设定了保护温度值。当USB-C接口过热,温度传到HUSB332C时,它将检测到此温度变化,一旦温度超过保护温度值,它将向USB PD供电端发送复位信号切断Vbus电源以达到保护功能。待温度下降到保护温度值以下,供电恢复,如此循环。

USB-IF协会规定,USB-C线缆要满足3A及以上的充电需求时,必须要搭载eMarker。由于HUSB332C自带OTP,通过HUSB332C设计的大功率“一线双芯”USB-C线缆,无需再额外设计过温保护电路即可保护线缆。这大大减少了外围器件数量,也降低了线缆成本。

HUSB332C的特性

图3:HUSB332C DFN2X2-6L封装效果图&实物图

  • 符合USB Type-C 2.1和 USB PD3.1标准,TID8655

- 支持SOP'通信

- 集成收发器(BMC PHY)

- 同时支持结构化VDM 1.0和2.0版本

  • PD3.1 EPR功能,支持240W USB线缆

  • 高集成度

  • 集成过温保护

  • DFN2X2-6L封装

  • 支持4次编程

  • 加密功能

  • 待机0.6mA超低功耗

  • 芯片CC/VCONN1/VCONN2耐压35V

  • 工作电压2.7V~5.75V

在USB Type-C线缆和USB eMarker芯片上,慧能泰半导体有着全面的专利布局,已获6个相关专利证明。慧能泰半导体独特的芯片架构可以给客户带来更稳定的性能和成本优势,其标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。

同时,HUSB332C已量产出货,可关注慧能泰了解过呢更多信息。

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