高性能自动驾驶芯片，16nm FFC Automotive工艺，可用在智能交通、智慧泊车、车路协同、智慧安防、车载ADAS终端等领域

LPM101A BGA核心模块针对边缘计算场景的分布式异构计算平台，以黑芝麻智能科技研发的
“华山二号"芯片BST A1000 为核心SoC，A1000具有8核 64 位 ARM CortexA55内核，最大主频1.6GHz，AI等效算力 58TOPS。
LPM101A BGA核心模块具有丰富的I/O接口，以BGA的形式扇出，减少了连接器的使用，配置4GB RAM 以及64GB EMMC存储，适合高可靠性、高安全性的应用场景。
BGA核心模块内置Linux操作系统，底层外设驱动程序，支持用户二次开发。

产品亮点

1、应用可扩展性，针对AD/ADAS优化设计的自动驾驶芯片
架构可同步支持L2+及以上等级的自动驾驶应用
丰富10接口，可多芯片级联扩展
2、多种传感器接口支持，高性能ISP
支持相机、激光雷达、毫米波雷达等多传感器无缝接入
高性能NeuralIQ ISP技术，支持多达16路高清高动态图像的
实时处理1.2Gpps高动态图像处理
内置高性能计算机视觉(CV)加速引擎和4K视频编解码引擎
应用在包括但不限于智能交通、智慧泊车、车路协同、智慧安防、车载ADAS终端等边缘计算领域。

3、大算力、高能效比，多维度异质架构AI和CV加速引擎
高达58TOPS(INT8)加速引擎,
大于5TOPSW 能效比
对称多核、高性能DSP，CV加速核
超高性能8核ARM Cortex A55 Processor@1.5GHz

4、针对驾驶安全的架构、流程、设计、认证
AEC-Q100 G2，ISO26262ASIL-B
集成独立的功能安全和信息安全岛
支持车规级双通道32bit LPDDR4

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