英韧科技出席“中国芯”颁奖仪式，聚焦基于RISC-V的高性能存储控制器

近期，琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在横琴凯悦酒店举行，此次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办，围绕高性能计算、芯片测试、新一代移动通信、汽车电子等行业热点领域共探集成电路产业高质量发展之路。

英韧科技总经理刘刚出席本次峰会，并发表了主题演讲《基于RISC-V的高性能存储控制器》。

英韧科技成立于2017年，五年多来始终专注存储领域， 截至目前已量产了7颗主控芯片，产品追求安全性、高效性和低能耗。本次演讲聚焦英韧科技如何全方位提升产品安全指标，并以采用多核RISC-V架构的新一代PCIe 5.0 SSD主控芯片Tacoma（IG5669）为例，从数据安全和技术可持续性安全两个层面分享了英韧科技的相关成果。

Tacoma（IG5669）采用多核RISC-V架构和全新LDPC纠错码。基于对新一代开源CPU架构和各类开源软件工具的充分挖掘，Tacoma（IG5669）在实现高性能的同时，也保障了IP供应的安全；对于闪存颗粒寿命有限的问题，英韧科技自研的第三代ECC纠错引擎把出错率降低了两个数量级以上，而且对于内存空间有充足的ECC保护，全方位提升了产品的安全指标。

第十七届“中国芯”颁奖仪式也在本次峰会举行，SSD主控芯片Tacoma（IG5669）获本届“中国芯”优秀技术创新产品奖，这是英韧科技第三次荣获“中国芯”奖项。

• 2022年：英韧科技PCIe 5.0固态硬盘控制芯片Tacoma（IG5669）

• 2021年：英韧科技DRAM-less PCIe 4.0固态硬盘控制芯片RainierQX（IG5220)

• 2020年：英韧科技PCIe 4.0 固态硬盘控制芯片RainierDC（IG5636）

三年来，英韧科技获得了“中国芯”的持续认可，同时也获得了高新技术企业、上海市“专精特新”企业、上海市“科技小巨人”企业等殊荣，在产品覆盖场景不断扩展的同时，公司业绩也取得了可喜的增长。

未来，英韧科技会积极关注市场需求变化，推出性能领先、对客户有价值的产品，为数字经济做出贡献，促进存储生态的发展。