本文概述了集成电路（IC）设计的两大趋势：片上系统（SoC）和深亚微米设计。SoC设计涉及IP复用、验证、集成等问题，而深亚微米设计则需解决连线延时、串扰分析等挑战。IC设计分为系统设计、电路/逻辑设计和物理设计三个阶段，涵盖了算法设计、架构设计、数字和模拟电路实现、物理布局布线等多个方面。设计者需具备广泛的知识和技能，包括嵌入式系统、数字信号处理、存储器和系统总线等，并应对软件开发者进行协同工作。
IC设计有两个发展趋势：宏观上向系统级演化，即所谓的片上系统；微观上，进入纳米尺度的设计范畴。
片上系统是采用基于IP的开发方式，所面临的问题：
1、如何进行设计复用；
2、如何验证别人的IP；
3、如何将IP集成在一起，并使其协调工作；
4、如何进行系统验证；
5、如何进行软硬件协同设计和验证
深亚微米设计中，比较棘手的问题有：
1、连线延时的估计；
2、串扰的分析与处理；
3、电源线上的欧姆压降的处理；
4、低功耗的设计；
通常一个IC系统的组成部分如下：数字部分、模拟部分、I/O部分、存储器、连线部分。IC的设计过程实际上是在性能、面积和功耗之间进行平衡。现代
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