【技术解析】SMT贴片BGA开裂：原因与解决方案大揭秘！

BGA开裂原因

在SMT贴片工艺中，BGA（Ball Grid Array）封装因其高密度、高性能的特点被广泛应用于电子产品制造。然而，BGA焊点开裂问题却屡见不鲜，不仅影响产品质量，还可能造成生产成本的增加。本文将为您深入解析BGA开裂的主要原因，并提供切实可行的解决方案，助您提升产品可靠性！

热应力

在电子封装领域，热应力是导致BGA（球栅阵列）封装开裂的主要原因之一。热应力主要源于 温度变化 和 材料热膨胀系数差异 。当封装经历快速温度变化时，不同材料的热膨胀系数差异会产生应力集中，特别是在焊点和基板之间的界面处。

热循环 过程中，反复的温度变化会导致焊点内部累积疲劳损伤，最终可能引发开裂。此外， 局部温度梯度 也可能造成热应力不均匀分布，加剧某些区域的应力集中，进一步增加BGA开裂的风险。

机械应力

机械应力是导致BGA封装开裂的另一个重要因素。除了上文提到的散热器重量和布局位置外， 运输过程中的跌落 也是常见的机械应力来源。当BGA上粘装有较重的散热器时，跌落冲击可能会在焊点处产生过应力或冲击应力，导致IMC层断开或PCB基材拉裂。这种机械应力引起的开裂通常表现为非对称分布，与热应力导致的均匀分布特征有所不同。为降低机械应力的影响，可采取 打胶加固 等措施提高BGA的抗跌落能力。

材料缺陷

在探讨BGA开裂原因时，材料缺陷是一个不容忽视的因素。除了上文提到的热应力和机械应力外，材料本身的质量问题也可能导致BGA封装开裂。可能的材料缺陷包括：

• PCB材料与应用环境或焊接工艺要求不匹配

• 树脂与铜面结合不充分

• 压合压力不足

• 固化温度不当

这些缺陷可能导致BGA封装的结构强度降低，在正常使用或轻微应力作用下就容易发生开裂。
增强PCB抗变形能力

增加板厚

在探讨如何增强PCB的抗变形能力时，增加板厚是一个简单而有效的方法。 增加PCB的厚度 可以显著提高其刚性和抗变形能力，从而降低BGA焊点所承受的应力。

具体而言，不同厚度的PCB板对BGA抗变形能力的影响如下：

PCB厚度	抗变形能力	适用场景
0.8mm	较低	空间受限的轻薄产品
1.0mm	中等	一般消费电子产品
1.2mm	较高	工业控制、汽车电子
1.6mm	高	高可靠性、军事应用

对于BGA封装，特别是大尺寸或高密度BGA，推荐使用 1.6mm以上 的PCB板厚度。这种厚度可以提供足够的刚性，有效抵抗BGA焊点在温度变化和机械应力作用下的变形。然而，需要注意的是，增加板厚可能会影响产品的整体尺寸和重量，因此在实际应用中需要权衡利弊。

为了在保证抗变形能力的同时，尽量减小产品尺寸和重量，可以考虑以下策略：

• 局部加厚 ：在BGA周围或特定应力集中区域增加局部厚度，而保持其他区域的标准厚度。

• 选用高Tg材料 ：使用高玻璃化转变温度（Tg）的PCB材料，这种材料在高温下仍能保持较好的刚性。

• 加强筋设计 ：在PCB上设计加强筋结构，特别是在BGA周围，以提高局部刚性。

通过这些策略，可以在不显著增加产品尺寸和重量的情况下，有效增强PCB的抗变形能力，从而降低BGA焊点开裂的风险。

选用高Tg材料

在增强PCB抗变形能力的方法中，选用高Tg材料是一个关键策略。高Tg材料，即具有高玻璃化转变温度的PCB材料，在防止BGA开裂方面展现出显著优势：

1. 优异的尺寸稳定性 ：高Tg材料能够在高温环境下保持较好的刚性，有效抵抗热应力引起的变形。这对于BGA封装尤其重要，因为BGA焊点对PCB的微小变形非常敏感。

2. 良好的热管理能力 ：高Tg材料具有较低的热膨胀系数，能够更好地匹配BGA封装的热膨胀特性。这有助于减少温度变化引起的应力集中，从而降低BGA焊点开裂的风险。

3. 增强的机械强度 ：在高温环境下，高Tg材料仍能保持较高的机械强度。这使得PCB能够更好地承受机械应力，如运输过程中的跌落冲击，从而提高BGA封装的可靠性。

4. 适用于高密度和多层PCB设计 ：对于多层PCB和高密度电路板，高Tg材料的良好热控制能力有助于确保产品在运行过程中的可靠性。

具体而言，对于BGA封装的应用场景，建议选择Tg值≥170℃的高Tg材料。这种材料能够提供足够的耐热性和尺寸稳定性，以应对BGA加工和使用过程中的高温环境。

以建滔的板材为例，其高Tg无铅板材KB-6168LE的Tg值为185℃，5%质量损失Td值为359℃。这种材料在无铅加工环境下能够保持良好的性能，有效防止因温度过高导致的PCB变形和BGA焊点开裂。

在实际应用中，需要根据具体的产品要求和使用环境来选择合适的高Tg材料。虽然高Tg材料通常具有更好的性能，但也需要考虑成本因素。在性能和成本之间找到最佳平衡点，是确保产品可靠性和竞争力的关键。

加强筋设计

在探讨如何增强PCB抗变形能力的方法中，加强筋设计是一个关键策略，尤其适用于BGA封装。加强筋不仅能够提高PCB的局部刚性，还能有效降低BGA焊点所承受的应力，从而降低开裂风险。

加强筋的设计应根据BGA的尺寸和布局进行优化。对于大尺寸BGA，可考虑采用 环形加强筋 或 十字形加强筋 结构，这些设计能够在BGA周围形成均匀的支撑，有效分散应力。

加强筋的材料选择也至关重要。 金属材料 如铝条，具有优异的机械性能，能够提供更强的支撑。然而，在选择金属材料时，需要考虑其与PCB材料的热膨胀系数匹配问题，以避免引入额外的热应力。

在加强筋的设计中，还需要注意以下几点：

1. 加强筋的高度 ：应根据BGA的厚度和间距进行优化，以确保对BGA的有效支撑。

2. 加强筋的宽度 ：应适当控制，以避免影响PCB的布线空间。

3. 加强筋与BGA的距离 ：应保持在适当范围内，既能提供有效支撑，又不会干扰BGA的焊接过程。

通过合理的加强筋设计，可以显著提高PCB的局部刚性，有效分散BGA焊点所承受的应力。这种方法不仅能够降低BGA开裂的风险，还能在不显著增加PCB厚度的情况下，增强整个电路板的抗变形能力。
优化焊接工艺

温度曲线控制

在BGA加工过程中，温度曲线控制是确保焊接质量和防止BGA开裂的关键环节。合理的温度曲线设置不仅能提高焊接成功率，还能显著降低BGA焊点在后续使用过程中开裂的风险。以下是BGA加工中不同阶段的温度控制要点及对应的温度数值范围：

1. 预热阶段 ：
   温度范围：60℃-100℃
   作用：去除PCB板上的湿气，防止起泡
   时间：约45秒

2. 升温阶段 ：
   温度范围：无铅：150-190℃，有铅：150-183℃
   时间：无铅：60-90秒，有铅：60-120秒

3. 恒温阶段 ：
   温度范围：无铅：170-185℃，有铅：145-160℃
   作用：活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜，增强润湿效果

4. 融焊阶段 ：
   温度范围：无铅：235-245℃，有铅：210-220℃
   作用：确保焊料充分熔化，形成良好的焊点连接

5. 回焊阶段 ：
   温度范围：80-130℃
   作用：防止BGA降温过快，减少热应力

在设置温度曲线时，还需考虑以下因素：

• 升温速率 ：无铅：1.2-5℃/s，建议3℃/s

• 温度平衡 ：确保PCB上下表面温度均匀，避免局部过热

通过精确控制这些温度参数，可以有效降低BGA焊点在焊接过程中所承受的热应力，从而减少后续使用过程中BGA开裂的风险。同时，合理的温度曲线设置还能提高焊接质量，减少虚焊、短路等缺陷的发生。

预热与冷却

在BGA焊接过程中，预热与冷却环节的合理控制对于防止BGA开裂至关重要。这两个环节不仅影响焊接质量，还直接关系到BGA焊点的长期可靠性。

预热

预热 是BGA焊接的第一步，其主要目的是 去除PCB板上的湿气 ，防止后续加热过程中出现起泡现象。具体操作如下：

• 温度范围 ：60℃-100℃

• 时长 ：约45秒

预热温度应根据室温以及PCB厚度灵活调整：

环境条件	预热温度调整
冬季室温较低	适当提高
夏季室温较高	相应降低
PCB较薄	适当提高

合理的预热可以有效保证PCB在后续加热过程中不发生形变，为后续的高温焊接提供温度补偿。

冷却

冷却 是BGA焊接过程的最后一步，其主要目的是 防止BGA降温过快 ，从而减少热应力。具体操作如下：

• 温度范围 ：80℃-130℃

• 时长 ：根据具体情况而定

冷却过程应遵循缓慢降温的原则，以避免焊点因温度骤变而产生过大的热应力。过快的冷却可能导致BGA焊点内部产生微观裂纹，从而影响其长期可靠性。

通过合理控制预热和冷却环节，可以显著降低BGA焊点在焊接过程中所承受的热应力，从而减少后续使用过程中BGA开裂的风险。同时，这些措施还能提高焊接质量，减少虚焊、短路等缺陷的发生。

焊膏选择

在BGA焊接过程中，焊膏的选择直接影响焊接质量和BGA的长期可靠性。不同类型的焊膏在防止BGA开裂方面具有各自的特性和适用场景：

1. 无铅焊膏 ：

   • 特性：熔点高、润湿性差、工艺窗口窄

   • 适用场景：环保要求高的应用

   • 代表型号：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

   • 性能数据：熔点约217℃

2. 有铅焊膏 ：

   • 特性：熔点低、润湿性好、工艺窗口宽

   • 适用场景：对可靠性要求极高的场合

   • 代表型号：Sn63/Pb37

   • 性能数据：熔点约183℃

3. 混合焊膏 ：

   • 特性：结合有铅和无铅的优点

   • 适用场景：有铅和无铅元件混装的情况

   • 注意事项：需要精确控制温度曲线

在选择焊膏时，还需考虑以下因素：

• 助焊剂活性 ：影响空洞形成

• 溶剂沸点 ：影响空洞大小和概率

• 焊膏粘度 ：影响焊接效果

例如，对于无铅焊膏，可选择高沸点溶剂来减少空洞形成。同时，根据BGA的尺寸和间距，选择合适粘度的焊膏，以确保良好的润湿性和填充效果。

此外，焊膏的储存和使用管理也至关重要。建议将焊膏冷藏在0～10℃的环境中，使用前回温4～24小时，并在使用前进行3～10分钟的均匀搅拌。严格遵守这些操作规范可以显著提高焊接质量，减少BGA开裂的风险。
BGA设计优化

球间距调整

在BGA封装设计中，球间距的优化是一个关键环节，直接影响BGA的抗开裂能力和整体性能。合理调整球间距不仅可以提高BGA的可靠性，还能为PCB布局提供更多灵活性。

球间距与抗开裂能力的关系

减小球间距 通常会增加BGA的抗开裂能力。这主要基于以下原理：

1. 应力分散 ：较小的球间距使得焊点分布更密集，能够更均匀地分散热应力和机械应力，降低单个焊点所承受的应力集中。

2. 共面度改善 ：密间距BGA设计有助于提高整个封装的共面度，减少因个别焊点高度差异引起的局部应力集中。

然而，球间距的减小也带来了一些挑战：

• 布线难度增加 ：过小的间距可能导致布线困难，尤其是对于高密度多层PCB设计。

• 加工难度提高 ：对PCB制造工艺提出了更高要求，可能需要更先进的加工设备和技术。

不同球间距数值的影响

在实际应用中，不同球间距数值对BGA抗开裂能力的影响如下：

球间距	抗开裂能力	适用场景	注意事项
0.4mm	较高	高密度、高性能应用	布线和加工难度大
0.5mm	中等	一般消费电子产品	布线相对容易
0.8mm	较低	大尺寸BGA、空间充裕	布线和加工难度低

对于 0.4mm球间距 的BGA设计，虽然具有较高的抗开裂能力，但也需要注意以下问题：

1. 布线设计 ：可能需要采用盲埋孔技术和盘中孔设计，以解决布线和过孔放置的难题。

2. 加工工艺 ：需要先进的激光加工设备，对PCB制造工艺提出了更高要求。

3. 成本控制 ：由于加工难度增加，可能导致制造成本上升，需要在性能和成本之间进行权衡。

在选择合适的球间距时，需要综合考虑以下因素：

• 产品的性能要求

• PCB的布线密度

• 制造工艺的可行性

• 成本控制

通过合理调整球间距，可以在保证BGA可靠性的同时，优化PCB布局和降低制造成本，从而提高整个产品的竞争力。

球材料选择

在BGA封装设计中，球材料的选择直接影响BGA的长期可靠性和抗开裂能力。合理的球材料选择不仅能提高BGA的性能，还能有效防止焊点开裂。本节将详细介绍不同类型球材料的特性、适用场景以及相关性能数据，为BGA设计提供参考。

BGA封装中常用的球材料主要包括 高熔点焊料合金 和 低熔点焊料合金 ：

1. 高熔点焊料合金 ：

• 特性：熔点高、热膨胀系数低、抗疲劳性能好

• 适用场景：高温环境、大尺寸BGA、高密度BGA

• 代表型号：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

• 性能数据：熔点约217℃

1. 低熔点焊料合金 ：

• 特性：熔点低、润湿性好、工艺窗口宽

• 适用场景：低温环境、小尺寸BGA、低密度BGA

• 代表型号：Sn63/Pb37

• 性能数据：熔点约183℃

对于需要频繁进行热循环的应用场景，建议选择高熔点焊料合金。这种材料能够更好地抵抗热应力引起的疲劳损伤，从而提高BGA的长期可靠性。

在选择球材料时，还需要考虑以下因素：

• 球材料与PCB材料的热膨胀系数匹配 ：减少温度变化引起的应力集中

• 球材料的润湿性 ：确保良好的焊接效果

• 球材料的机械性能 ：如硬度、强度等，影响焊点的抗冲击能力

值得注意的是，随着环保要求的提高，无铅焊料合金正逐渐成为BGA封装的主流选择。然而，无铅焊料合金通常具有较高的熔点和较差的润湿性，这可能会增加BGA焊点开裂的风险。因此，在使用无铅焊料合金时，需要更加严格地控制焊接工艺参数，如温度曲线、升温速率等，以确保良好的焊接质量。

通过合理选择球材料，并结合适当的焊接工艺控制，可以显著提高BGA封装的可靠性，有效防止焊点开裂，从而延长产品的使用寿命。

底部填充

在BGA封装设计中，底部填充是一种关键的增强技术，能够显著提高BGA的长期可靠性。底部填充材料主要有 环氧树脂 和 硅胶 两种类型，其中环氧树脂由于其优异的性能而被广泛应用。

底部填充胶在防止BGA开裂方面发挥着重要作用。其主要作用机制包括：

1. 应力分散 ：填充材料能够均匀分布应力，防止焊点在热循环中因应力集中而断裂。

2. 增强机械强度 ：填充材料增加了芯片与PCB之间的粘合力，提高了整个封装的机械强度。

3. 改善热管理 ：填充材料有助于降低热阻，提高散热效率，减少因温度变化引起的热应力。

选择合适的底部填充材料对于BGA封装的可靠性至关重要。在选择时，需要考虑以下关键性能指标：

性能指标	要求	作用
热膨胀系数(CTE)	与芯片和PCB匹配	减少温度变化引起的热应力
玻璃化转变温度(Tg)	越高越好	提高高温下的机械性能
流动性	适当	确保快速均匀填充
与锡膏兼容性	良好	保证填充胶有效固化
绝缘电阻	高	防止湿气和离子迁移

在具体产品选择方面，汉思化学推荐其ZYMET品牌的底部填充胶，如X2821、X2852、X2852C、CN-1738等型号。这些产品具有优异的性能，能够满足不同应用场景的需求。

为确保底部填充的效果，在实际应用中还需要注意以下几点：

1. 烘烤环节 ：在进行底部填充之前，确保PCB板干燥，以防止后续加热过程中产生气泡。

2. 预热环节 ：适当预热可以提高填充胶的流动性，但温度不宜过高，建议在40~60℃范围内。

3. 填充方式 ：推荐采用“L”型或“Z”型路径进行填充，以避免形成空洞。

通过合理选择底部填充材料，并严格控制填充工艺，可以显著提高BGA封装的可靠性，有效防止焊点开裂，从而延长产品的使用寿命。
生产环境控制

湿度管理

在BGA封装的生产过程中，湿度管理是一个关键环节。SMT车间的理想湿度范围为 45%±15% ，即30%至60%[2]。这一湿度水平有助于保持BGA元件和PCB的稳定性，减少因湿气引起的焊接缺陷。

过高的湿度可能导致BGA引脚氧化，影响焊接质量，而过低的湿度则可能引起静电问题。通过精确控制车间湿度，可以显著降低BGA开裂的风险，提高产品的长期可靠性。

静电防护

在BGA加工过程中，静电防护是确保产品质量和可靠性的关键环节。为有效防止静电对BGA造成损害，应采取以下基本措施：

1. 穿戴防静电服和鞋 ：防止人体静电产生

2. 使用防静电腕带 ：将人体静电导入大地

3. 铺设防静电地垫 ：提供静电释放通路

4. 控制车间湿度 ：保持适宜湿度水平（45%±15%）

5. 使用离子风机 ：中和静电电荷

通过这些措施，可以有效降低静电对BGA加工过程的影响，提高产品的长期可靠性。

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