本文介绍了电子行业中日益小型化的贴片器件，尤其是01005封装和更小的008004封装。这些器件在高端手机和智能手表中有所应用。尽管技术挑战重重，如SMT工艺和高良率生产，但村田、顺络和麦捷等厂家已能量产01005封装的元件。国巨则在电阻封装方面推进到0075封装。了解这些封装规格对于硬件工程师至关重要。
大家好，我是记得诚。
电子产品越来越智能，功能特别多，又要满足轻薄化，无源器件厂家不断发力了，推出的SMD封装越来越小，目前最小的封装是008004。
长宽高尺寸为0.25×0.125×0.125mm。
008004是英制(inch)单位，1inch=25.4mm。
008004往上是01005封装，长宽尺寸是0.4*0.2mm，对应公制的0402封装。
01005往上就是0201封装，长宽尺寸是0.6*0.3mm，对应公制的0603封装。
附上英制和公制的对应表。
01005封装的器件，在一些高端的手机、智能手表里面有用到。
01005封装的无源器件，其实很早就量产了，像电容、电感，包括磁珠。
当然不是说所有厂家都有能力量产，国外的村田在这方面是比较牛逼的。
像01005的电感，国内只有顺络和麦捷可
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