【今日半导体行业分析】2025年4月17日

今日探针卡行业分析：半导体探针卡行业核心动态

一、引言

在半导体产业的精密版图中，探针卡作为晶圆测试环节的核心枢纽，其技术革新与市场走向深刻影响着芯片制造的效率与质量。随着半导体工艺向先进制程的持续迈进，以及新兴应用领域对芯片性能的严苛要求，探针卡行业正站在变革的关键节点。今天，让我们一同深入剖析半导体探针卡行业的核心动态，为行业从业者、投资者及关注者提供全面而深入的洞察。

二、行业趋势与技术发展

（一）技术突破

MEMS 技术引领革新：MEMS（微机电系统）技术已成为探针卡领域的核心发展方向。借助半导体微加工工艺，MEMS 探针卡实现了多项性能飞跃。通过微米级的精细结构设计，它能显著降低接触阻抗，相较于传统探针卡，接触阻抗可降低 30% 以上，有效减少信号传输损耗，极大地提升了测试精度。这种高精度特性使其特别适用于 5nm 以下先进制程芯片的高密度测试需求。同时，MEMS 探针卡的单卡探针密度已成功突破 10 万针级，能够完美满足 3D IC、多芯片封装（如 Chiplet）等复杂芯片封装形式的测试要求。

国产技术实现突破：国内企业在 MEMS 探针卡技术研发上取得了重大突破。道格特半导体、强一半导体等企业已成功实现 MEMS 探针卡的量产。其中，强一半导体的 3D MEMS 垂直探针卡技术参数已达到国际一线品牌（如 FormFactor）的水平，打破了国外长期以来在该领域的技术垄断。这不仅彰显了国内企业技术实力的显著提升，更为国内半导体产业提供了具备国际竞争力的测试解决方案。例如，强一股份在 2023 年的全球市场份额达到了 2.25%，位列行业第九，其 2D MEMS 探针卡的最高测试频率已达 67GHz，且技术突破 90GHz 也指日可待。

（二）测试设备协同创新

SPEA 飞针测试仪优化流程：SPEA 飞针测试仪等配套设备为探针卡检测流程带来了显著优化。该设备具备离线检测能力，能够支持探针卡的独立验证，无需过度依赖 ATE 测试机。这一特性将单卡检测时间大幅缩短，相比传统检测方式，可缩短 50% 以上。此外，SPEA 飞针测试仪具有出色的多场景适配能力，能够兼容存储、逻辑、射频等多种类型的芯片，尤其能够满足车规芯片在高温（-40℃~125℃）、高压（100V+）环境下的测试需求。

国内探针台设备崭露头角：国内探针台设备厂商森美协尔在 2023 年的全球市场占有率达到了 1.55%，其 X12 半自动探针台已在中科院微电子研究所等专业机构得到应用，定位精度可达 ±1.3μm，这也从侧面反映了国内测试设备领域的技术进步，为探针卡行业的发展提供了有力支撑。

三、市场需求驱动与国产替代加速

（一）下游应用爆发式增长

5G 与 AI 推动高频测试需求：5G 基站建设的大规模推进以及 AI 算力芯片需求的激增，对芯片性能提出了更高要求。在高频信号测试方面，探针卡需要具备低噪声、高带宽的特性，以满足 5G 通信中 28GHz 以上频段的测试需求。例如，在 5G 基站的核心芯片测试中，探针卡的性能直接影响芯片的信号传输质量和稳定性，进而影响整个基站的通信性能。

车规芯片带动可靠性升级：随着汽车智能化、电动化的发展，车规芯片的需求呈现爆发式增长。AEC-Q100 认证对车规芯片的可靠性提出了严格要求，这也促使探针卡向高可靠性方向迭代。耐高温、抗振动设计成为车规芯片测试探针卡的标配。在汽车的复杂行驶环境中，车规芯片需要在高温、振动等恶劣条件下稳定工作，因此探针卡必须能够模拟这些环境进行测试，确保芯片的可靠性。

市场规模增长预测：据市场预测，全球探针卡市场规模预计在 2025 年将达到 248.20 百万美元，年复合增长率超过 10%。其中，3D IC 测试探针卡市场的增速将更为显著，有望达到 15% 以上。这一增长趋势主要得益于下游应用领域对高性能芯片的持续需求，以及半导体制造工艺的不断进步。

（二）国产替代进入快车道

封装测试产能东移带动需求：中国在全球封装测试领域的占比已超过 70%，封装测试产能的东移带动了对探针卡的本土需求大幅增长。国内封装测试企业在技术和规模上的不断提升，对探针卡的性能和数量都提出了更高要求。预计到 2025 年，探针卡的国产化率有望从目前的不足 15% 提升至 30% 以上，这为国内探针卡企业提供了广阔的市场空间。

政策双重驱动产业发展：国家 “十四五” 规划明确将半导体设备自主化作为重点支持方向，这为探针卡行业的发展提供了政策保障。同时，多地为探针卡扩产项目开通环评绿色通道，加速项目落地。例如，强一股份的南通探针卡研发及生产项目获得了专项补贴，产能规划达到年产 5 万张，目标是在 2025 年将全球市场占有率提升至 5% 以上。政策的双重支持，有力地推动了国内探针卡产业的发展。

四、产业链与竞争格局

（一）上游材料国产化突破

陶瓷基板性能提升：潮州三环、江苏环亚等企业在陶瓷基板领域取得重要进展，已实现 LTCC/HTCC 基板的量产。其生产的陶瓷基板在耐高温性能方面表现出色，可承受 850℃以上的高温，性能已接近日本京瓷、住友化学等国际领先企业的水平。陶瓷基板作为探针卡的关键材料，其性能的提升直接影响探针卡的稳定性和可靠性。

探针材料国产化替代：在探针材料方面，国产铍铜合金、钨铜复合材料逐步替代进口材料。这些国产材料在降低探针磨损率方面效果显著，使探针的使用寿命提升了 20% 左右。华经产业研究院报告显示，2023 年国内陶瓷基板的自给率已达到 45%，较 2020 年提升了 18 个百分点，这表明国内上游材料领域的国产化进程正在加速推进。

（二）中游企业竞争态势

国产龙头引领发展：强一半导体作为国内唯一实现 MEMS 探针卡量产的企业，凭借其先进的 3D 垂直探针技术，在国际市场上具备了一定的竞争力。通过在南通和苏州的基地扩产，其目标是在 2025 年将全球市场占有率提升至 5%。

技术创新型企业崛起：道格特半导体通过在反作用力分析、电参数提取等方面的专利布局，不断推动技术创新。目前，企业正从悬臂卡向 MEMS 卡进行技术迭代，主攻 AI 芯片测试领域，致力于为客户提供更精准、高效的测试解决方案。

产能扩张型企业发力：韬盛科技在获得数亿元 C 轮融资后，积极进行超大尺寸测试座与 MEMS 探针卡的双线扩产。通过与中芯国际、长电科技等封测龙头企业的紧密合作，进一步巩固了其在市场中的地位。

国际巨头仍主导高端市场：FormFactor、Technoprobe 等国际巨头在全品类探针卡领域具有广泛覆盖，尤其在 3D MEMS 探针卡技术方面处于领先地位。目前，它们主要深耕 12 英寸以上晶圆测试的高端市场，但国内企业通过不断的技术迭代和创新，正在逐步缩小与国际巨头的差距。

（三）竞争差异点

性价比优势突出：国内企业生产的同类 MEMS 探针卡价格仅为进口产品的 60%-70%，且交付周期相比进口产品可缩短 40% 左右。这使得国内企业在价格敏感型市场和对交付时间要求较高的客户群体中具有明显的竞争优势。

定制化能力强：国内企业能够针对国内晶圆厂的工艺特点，如中芯国际 28nm 及以下制程，优化探针卡设计，提升测试兼容性。这种定制化服务能力能够更好地满足国内客户的个性化需求，增强了国内企业在本土市场的竞争力。

五、挑战与机遇并存

（一）核心技术壁垒待突破

长期稳定性难题：探针在长期使用过程中，表面容易受到金属离子污染等杂质影响，导致接触不良，进而影响测试精度。目前，行业内急需研发 APC™智能化清洁方案，目标是将测试偏差率降低至 0.1% 以下，以确保探针卡的长期稳定运行。

复杂芯片适配挑战：3D DDR 内存芯片的测试对探针卡提出了极高要求，需要突破 10 万针级的高密度布局技术，同时要解决机械应力与电磁干扰的协同优化问题。例如，强一股份等企业在 3D DDR 探针卡领域，目前仍需在材料疲劳寿命（当前约 10 万次循环）与信号完整性方面取得进一步突破。

（二）资本与政策双重加持

资本热捧助力发展：自 2023 年以来，韬盛科技、强一半导体等头部企业迎来密集融资。韬盛科技的数亿元 C 轮融资主要用于 3D MEMS 探针卡的研发与产能建设，强一半导体也获得了亿元级融资，用于技术研发和市场拓展。资本的大量涌入，为企业提升技术水平、扩大生产规模提供了有力支持。

政策红利加速产业升级：集成电路产业基金（大基金）直接投资探针卡上游材料与设备企业，加速了本土化供应链的成型。政策的支持不仅为企业提供了资金保障，还在技术研发、人才培养等方面给予了全方位的支持，推动了整个探针卡行业的升级发展。

六、今日行动项建议

（一）技术团队

MEMS 技术深度调研：深入分析道格特半导体的 “反作用力分析” 专利方案，结合企业现有的测试设备，评估该方案的兼容性，形成详细的技术适配报告。同时，对 SPEA 飞针测试仪与国产探针卡的协同效率进行测试，优化离线检测流程，目标是将单次检测时间缩短 30% 以上。

技术创新与储备：持续关注 MEMS 探针卡领域的最新技术动态，积极探索新技术在现有测试设备中的应用可能性，为企业的技术升级和产品创新做好技术储备。

（二）市场部门

竞争策略拆解：全面对比强一、韬盛等国内头部企业的产品参数，包括探针密度、工作温度范围等，深入分析其竞争策略。根据分析结果，制定具有差异化的推广方案，例如在推广车规级探针卡时，突出其 AEC-Q100 认证优势。

客户需求导向推广：紧密跟踪 AI 芯片和车规芯片客户的需求变化，针对其高密度测试痛点，重点推广 10 万针级 MEMS 探针卡，为客户提供针对性的解决方案，提升客户满意度和市场份额。

（三）投资 / 战略部门

产业链布局：在上游，重点关注陶瓷基板（如潮州三环）、探针合金（如中色股份）等材料企业的发展，寻找投资机会；在中游，关注具备量产能力的强一、韬盛等企业；在下游，加强与长电科技、通富微电等封测厂的合作。同时，参考 QYResearch 等机构的市场预测，提前布局 2025 年后 3D IC 测试探针卡等具有高增长潜力的领域。

战略规划与风险管理：根据行业发展趋势和市场动态，制定企业的长期战略规划。同时，加强风险管理，评估行业竞争、技术变革等因素对企业投资的影响，及时调整投资策略。

（四）采购部门

替代计划制定：详细建立进口与国产探针卡的对比清单，包括价格、交期、对良率的影响等方面。优先在成熟制程（如 28nm 及以上）的测试环节试点国产替代，制定明确的替代计划，目标是在 2024 年将国产替代率提高至 20%。

供应商管理与合作：加强与国产探针卡供应商的沟通与合作，建立长期稳定的合作关系。同时，持续评估供应商的产品质量和服务水平，确保企业能够获得高质量、低成本的探针卡产品。

（五）管理层

生态协同：积极参与 “华经产业研究院半导体测试设备研讨会” 等行业论坛，及时获取环保政策动态，如探针卡生产环评要点，确保企业扩产项目的合规性。同时，推动企业与中芯国际、晶合集成等晶圆厂的合作，试点定制化探针卡方案，目标是将新品验证周期缩短 50% 以上。

战略决策与资源配置：根据行业发展趋势和企业内部情况，制定合理的战略决策，优化企业资源配置。加强企业内部各部门之间的沟通与协作，形成协同效应，提升企业的整体竞争力。

七、关键提示

当前，国内探针卡行业正处于 “技术突破 + 产能扩张” 的黄金窗口期。企业应优先布局 MEMS 技术合作，例如与道格特、强一建立联合实验室，加强技术交流与创新。同时，加速本土供应链整合，特别是在陶瓷基板等关键材料的国产化方面，确保原材料供应的稳定，降低生产成本。对于投资者而言，可重点关注具备量产能力的龙头企业，如强一、韬盛，以及上游材料领域的隐形冠军，如潮州三环，把握国产替代加速带来的市场机遇。通过积极行动，国内企业有望在全球探针卡市场中占据更重要的地位，推动行业实现跨越式发展。

半导体探针卡行业正处于快速变革与发展的关键时期，把握行业核心动态，积极采取行动，将为企业带来巨大的发展机遇。希望本文能为相关人士提供有价值的参考，助力行业持续创新与进步。