#芯片# MX25L12835F

最新推荐文章于 2023-09-11 16:32:30 发布

Kshine2017

最新推荐文章于 2023-09-11 16:32:30 发布

阅读量1.4k

点赞数

分类专栏：芯片与传感器的使用文章标签： flash

本文链接：https://blog.csdn.net/Kshine2017/article/details/121540346

版权

15 篇文章 15 订阅

订阅专栏

FLASH芯片

支持串行外设接口SPI，模式 0 和模式 3
单电源操作 2.7 到 3.6 伏，用于读取、擦除和编程操作
128Mb：134,217,728 x 1 位结构或 67,108,864 x 2 位（二 I/O 模式）结构或 33,554,432 x 4 位（四 I/O 模式）结构
协议支持单 I/O、双 I/O 和四 I/O。支持所有协议的时钟频率高达 133MHz，支持Fast Read、2READ、DREAD、4READ、QREAD指令。
每个扇区 4K 字节。
每个 32K 字节的块或每个 64K 字节的块，任何块都可以单独擦除
编程， 256 字节的页缓冲区
典型的 100,000 次擦除/编程周期
20 年数据保留

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

https://download.csdn.net/download/Kshine2017/48952890

关注