Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘？

问题描述：Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘？

	本章节将通过运用Allegro焊盘制作工具Pad Designer来演示制作焊盘的方法，下面以0805封装的矩形焊盘为例，0805封装的焊盘参数如下图所示：

从上面的规格书得出0805封装的焊盘尺寸大小，长为0.9mm,宽为1.3mm。

焊盘制作方法：
1、 运行Pad Designer 焊盘制作工具 ，在Parameters 选项栏设置设计单位及精度，如下图所示：

2、在Layers选项栏下设置焊盘参数（焊盘尺寸，焊盘形状），如下图所示：

制作表贴焊盘只需要设置以下三个层的参数：
顶层（BEGIN LAYER）;
阻焊层（SOLDERMASK_TOP）；
助焊层（PASTEMASK_TOP）；

3、设置好焊盘参数后，选择File——Save As将焊盘文件保存到封装库路径下，如下图所示；

焊盘制作注意事项：
Solder Mask阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡随意流动引起短路。考虑加工误差，一般来说，阻焊层的焊盘比实际焊盘稍大一些，差值一般在6~20mil。

	PasteMask是锡膏层，业内称为“钢网”。锡膏层是正片显示，即图形覆盖的区域涂有锡膏，其他部分没有锡膏。这一层并不在PCB板上，而是单独的一张钢网。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。然后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）。最后通过回流焊完成SMD器件的焊接。通常可以让钢网上焊盘大小与PCB焊盘大小一致，这样挂完锡膏后，锡膏的量多一些，有助于提高焊接可靠性。

	其中Paste Mask Top层用于制作钢网，可以做成与Top层相同的大小。阻焊层一般比顶层大0.1mm（方形焊盘的长，宽，圆形焊盘的直径）。

Solder与Paste区别：
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、锡膏层用于贴片封装;