2.1 Allegro16.6常规贴片焊盘封装的创建

Allegro与AD和PADS不同之处在于做封装之前，首先必需要做焊盘，做完焊盘后才能做封装。

2.1.1 常规表贴焊盘的创建

第一步：打开Pad Designer，单位选择毫米，精度选择4。

 第二步：在Layers面板，把Single layer mode勾上，勾上是创建贴片的文件，贴片的文件只需要做Regular Pad就可以。后面的Themal Relief和Anit Pad分别是热封焊盘和反焊盘，这个只存在于插件当中。

第三步：Geomelty里选择焊盘的形状，分别是圆形、方形、长条形、矩形、异形。选择好形状后在Padstack layers框里，BEGIN LAYER填好焊盘尺寸，然后SOLDERMASK_TOP阻焊要比常规焊盘大个0.2毫米左右。PASTEMASK_TOP钢网文件和焊盘一样大。

 第四步：最后保存文件，以形状和尺寸来命名，如rect_1r900_1r400

 2.1.2 常规表贴封装的创建

第一步：打开PCB Editor，点击File->New，弹出的New Drawing框中，Drawing Type选择Package symbol，Drawing Name以元器件名字加尺寸来命名，如IND_6r600_6r200_3r00，存储位置选择刚刚焊盘的存储位置，最后点击OK，进入到创建封装界面。

第二步：在创建封装之前，需要设置参数

 第三步：在放置焊盘之前，需要指定封装库，Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath，添加刚才创建焊盘的存储路径。

第四步：点击Layout Pins，在Options参数面板来设置焊盘，放置焊盘后需要放置丝印框。

前奏就这样！