Allegro与AD和PADS不同之处在于做封装之前,首先必需要做焊盘,做完焊盘后才能做封装。
2.1.1 常规表贴焊盘的创建
第一步:打开Pad Designer,单位选择毫米,精度选择4。
第二步:在Layers面板,把Single layer mode勾上,勾上是创建贴片的文件,贴片的文件只需要做Regular Pad就可以。后面的Themal Relief和Anit Pad分别是热封焊盘和反焊盘,这个只存在于插件当中。
第三步:Geomelty里选择焊盘的形状,分别是圆形、方形、长条形、矩形、异形。选择好形状后在Padstack layers框里,BEGIN LAYER填好焊盘尺寸,然后SOLDERMASK_TOP阻焊要比常规焊盘大个0.2毫米左右。PASTEMASK_TOP钢网文件和焊盘一样大。
第四步:最后保存文件,以形状和尺寸来命名,如rect_1r900_1r400
2.1.2 常规表贴封装的创建
第一步:打开PCB Editor,点击File->New,弹出的New Drawing框中,Drawing Type选择Package symbol,Drawing Name以元器件名字加尺寸来命名,如IND_6r600_6r200_3r00,存储位置选择刚刚焊盘的存储位置,最后点击OK,进入到创建封装界面。
第二步:在创建封装之前,需要设置参数
第三步:在放置焊盘之前,需要指定封装库,Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath,添加刚才创建焊盘的存储路径。
第四步:点击Layout Pins,在Options参数面板来设置焊盘,放置焊盘后需要放置丝印框。
前奏就这样!