Allegro PCB 第1节 建立简单表贴元件的封装

使用Allegro PCB来建立表贴元件的封装

步骤主用分为2部分：  1、使用Pad Designer先建立需要的焊盘

                                     2、使用Allegro PCB Dedign GXL完善封装

本次我们以下面的图片为例，讲述建立一个封装表贴元件的封装的过程

如上图所，是一个简单的保险管的具体尺寸及推荐的焊盘大小（大部分厂家都会给出器件的推荐焊盘尺寸）

在这里我们可以直接安装推荐的尺寸建立就可以了。接下来是具体步骤：

1.打开Pad Designer，我们选择单位为mils 精度为2，由于不需要钻孔，下面的Drill/slot hole不需要设置默认就可

Drill/slot symbol是生成钻孔文件的时候，对应钻孔的样子，表贴原件没有钻孔所以也不需要设置。

2.点击Layers，由于是表贴原件，这里需要我们把single layer mode勾选上，下面的参数需要填写的有：BEGINLAYER层的regular pad；SOLDEMASK——TOP层的regular pad；PASTEMASK——TOP层的regular pad
各层