焊盘设计1之表贴焊盘设计(Allegro22.1)

焊盘设计1之表贴焊盘设计

1. 界面了解

打开之后，就看到如下的界面，图形其实很直观，只需要根据需要点击相应的过孔类型和形状就可以进入设计了。

注意设计之前在左下角位置：Units：mil要把单位选择好，我一般使用mm单位。根据自己习惯选择单位，现在还是mil单位。Decimal Places表示小数点个数。
1.例：设计一个TSOT-23-6的封装焊盘。如右图很明显，是一个表贴长方形焊盘。所以如下选择：

• 在Select padstack usage下面选择标贴焊盘 ----> SMD PIN
• 在 Select pad geometry 形状选择矩形 ----> Rectangle
  

2. 上面一栏相当设计流程一样，依次点击上面的一栏，并填入参数。因为咱们设计的是一个表贴焊盘，因此没有Drill（钻孔），可以直接跳过。

2. Design Layers

先点击上面箭头指定的位置，然后再下方根据手册资料输入焊盘的长宽。

• Offset X，offset Y主要是表示焊盘中心点位置。这个位置也表示布线时候连接的点位置。
  注：我们再选择焊盘形状的时候，并不是说只能再界面首页才能选择。实际上在这个Design Layers界面下也可以选择。如下图中，在Geometry那一下下拉，即可得到各种形状了（如下图）。只是根据上面一栏向导菜单，设计更流程化，不容易出错。你是老手你随意
  
  重点：
• Thermal Pad：热盘
• Anti Pad ：反盘，
• Keep Out.：禁布。
  热盘和反盘都是在负片层才有效的。禁布一般都没有添加。
• Shape symbol ：铜皮属性的焊盘。
• Flash name：负片层才能显示的焊盘符号。
  当你建立的焊盘需要画禁步区的时候，红框中，如果勾选了那个，那么就不会对选中的内容禁布。
  

3.Mask layers

这里面主要是钢网和阻焊开窗层

• Soldermask：焊盘都要有阻焊开窗，一般比焊盘大0.15mm（最小是0.1mm）。对于表贴焊盘，一般情况下，只需要在soldermask_TOP层填入数据信息即可。
• PASTEMASK：钢网层，焊接需要的钢网制作图形，需要与焊盘的大小形状一致。对于表贴焊盘来讲，也是只需要在TOP面建立即可。

4.Options

• 给焊盘添加属性，是否去除非功能焊盘和锁定层。对于表贴器件，不勾选。一般只在设计通孔或过孔的时候勾选。
• 安装孔也不勾选，因为去掉非功能焊盘之后，可能会影响其抗震能力.
  

5. Summary 概要

这个位置可以快速方便的浏览所有的参数设计。焊盘大小，开窗尺寸等信息。

结束

关于表贴焊盘的建立，确实是非常简单的，根据手册资料制作焊盘就可以了。有的器件可能只有封装的实际大小，焊盘需要根据经验和DFM适当做大一些，详细的可以看我放置的资源《PCB设计封装设计及命名规范》自己写得，借鉴了凡亿的资料。只需很少积分，目的就是为了获得点儿积分好去下载别人的资料，唉，积分难挣呀。。
觉得可以就下载看看，各位再见。