焊盘设计1之表贴焊盘设计
1. 界面了解
打开之后,就看到如下的界面,图形其实很直观,只需要根据需要点击相应的过孔类型和形状就可以进入设计了。
注意设计之前在左下角位置:Units:mil要把单位选择好,我一般使用mm单位。根据自己习惯选择单位,现在还是mil单位。Decimal Places表示小数点个数。
1.例:设计一个TSOT-23-6的封装焊盘。如右图很明显,是一个表贴长方形焊盘。所以如下选择:
- 在Select padstack usage下面选择标贴焊盘 ----> SMD PIN
- 在 Select pad geometry 形状选择矩形 ----> Rectangle
- 上面一栏相当设计流程一样,依次点击上面的一栏,并填入参数。因为咱们设计的是一个表贴焊盘,因此没有Drill(钻孔),可以直接跳过。
2. Design Layers
先点击上面箭头指定的位置,然后再下方根据手册资料输入焊盘的长宽。
- Offset X,offset Y主要是表示焊盘中心点位置。这个位置也表示布线时候连接的点位置。
注:我们再选择焊盘形状的时候,并不是说只能再界面首页才能选择。实际上在这个Design Layers界面下也可以选择。如下图中,在Geometry那一下下拉,即可得到各种形状了(如下图)。只是根据上面一栏向导菜单,设计更流程化,不容易出错。你是老手你随意
重点: - Thermal Pad:热盘
- Anti Pad :反盘,
- Keep Out.:禁布。
热盘和反盘都是在负片层才有效的。禁布一般都没有添加。 - Shape symbol :铜皮属性的焊盘。
- Flash name:负片层才能显示的焊盘符号。
当你建立的焊盘需要画禁步区的时候,红框中,如果勾选了那个,那么就不会对选中的内容禁布。
3.Mask layers
这里面主要是钢网和阻焊开窗层
- Soldermask:焊盘都要有阻焊开窗,一般比焊盘大0.15mm(最小是0.1mm)。对于表贴焊盘,一般情况下,只需要在soldermask_TOP层填入数据信息即可。
- PASTEMASK:钢网层,焊接需要的钢网制作图形,需要与焊盘的大小形状一致。对于表贴焊盘来讲,也是只需要在TOP面建立即可。
4.Options
- 给焊盘添加属性,是否去除非功能焊盘和锁定层。对于表贴器件,不勾选。一般只在设计通孔或过孔的时候勾选。
- 安装孔也不勾选,因为去掉非功能焊盘之后,可能会影响其抗震能力.
5. Summary 概要
这个位置可以快速方便的浏览所有的参数设计。焊盘大小,开窗尺寸等信息。
结束
关于表贴焊盘的建立,确实是非常简单的,根据手册资料制作焊盘就可以了。有的器件可能只有封装的实际大小,焊盘需要根据经验和DFM适当做大一些,详细的可以看我放置的资源《PCB设计封装设计及命名规范》自己写得,借鉴了凡亿的资料。只需很少积分,目的就是为了获得点儿积分好去下载别人的资料,唉,积分难挣呀。。
觉得可以就下载看看,各位再见。