必须要了解的PCB表面处理方式

PCB表面处理是为了防止铜氧化,常见的工艺包括喷锡、OSP、沉金、沉银和沉锡。每种工艺有其优缺点,如喷锡焊接性好但不适合精细元器件,OSP成本低但需及时使用,沉金适合焊接细间隙引脚但成本较高。选择合适的工艺要考虑成本、焊接要求和储存条件等因素。
摘要由CSDN通过智能技术生成

必须要了解的PCB表面处理方式

▍ 为什么要对PCB表面进行特殊的处理

因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,保护焊盘不被氧化。

目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。

裸铜板

在这里插入图片描述

优点:成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。
缺点:容易受到酸及湿度影响,不能久放,拆封后需在2小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,否则后续将无法与探针接触良好。

喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling,热风整平)

在这里插入图片描述

优点:价格较低,焊接性能佳。
缺点ÿ

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值