立项：自制一个PowerZ

总觉得年纪轻轻应该做点啥，不能浑浑噩噩，于是心血来潮，想自己做个PowerZ，虽然功能简单，但其中包含很多知识，C语言，PCB layout，等等，这些都没啥经验，因此记录下自己的制作过程，顺便看一下能不能坚持下去，

第一步

绘制原理图，这个很简单，在网上随便找一个原理图抄下来就行，考虑到加点自己的东西，想做一个定时充电截止的功能，比如设置一个能量值，充电1Wh，那么在充完1Wh之后自动截止充电，这个先预留，后期再做，先把功能跑通。

问题1：
Cadence存在一个DRC失败的问题，并且再次打开后，保存路径是空的。
答： 这是因为在DRC的保存路径上存在中文名字，需要把中文名字改成英文名字，这时候去DRC还是不会显示保存路径，这可能是因为之前DRC的配置文件导致的，这时需要把保存目录下除了DSN文件的其他文件全部删除，就可以正常DRC了。

第二步

绘制PCB，这个就比较费劲了，Cadence做PCB，比AD做起来费劲不少，首先需要绘制焊盘，（目前只进行到这一步）然后制作封装

问题1：
用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题

Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。

Anti pad:起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。

regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法

答：regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief（热风焊盘）与gnd内层的负片同网络相连。

2.正片和负片的概念

答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。

只是一个事物的两种表达方式。

负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

3.正片和负片时，应如何使用和设置（regular pad，themal relief，anti pad）这三种焊盘

我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果，你一定说我永远不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。

4.设置regular pad，themal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式

答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。

经验值（仅供参考）

anti pad直径＝regular pad直径＋10mil

soldermask直径＝regular pad直径＋6～8mil

flash 内径＝drill diameter＋16mil

flash 外径＝drill diameter＋30mil

至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。

问题2：
一个PCB封装一共包含四种文件（文件后缀分别为 dra，psm，txt，pad）

.dra：图形编辑文件
.psm：封装文件
.txt：Device文件
.pad：焊盘文件

问题3：
焊盘命名规则：
例：th + c + 1r8 + d + 1r2
th：前缀
c：外环
1r8：外环直径
d：内环
1r2：内环直径

第三步

将原理图和PCB构建联系

第四步

发板焊接

第五步

点亮板子，跑通程序，还要学习一下嵌入式，，，啊，好难

第六步

功能测试，Debug