一、IDM(Integrated Device Manufacture:集成器件制造)模式
企业拥有自己的圆晶长、封装厂和测试厂,自行完成芯片的全生命周期,包括从设计到制造的整个过程。这种模式允许企业更好地控制产品质量和技术创新,同时降低成本和提高生产效率。然而,IDM模式需要大量的初始投资和维护成本,适用于技术密集型和资金密集型的行业。采用IDM模式的企业通常是技术领先的全球性大公司,如三星、德州仪器(TI)、英特尔等。
二、Fabless(无晶圆厂)模式
没有自己的生产制造晶圆工厂,公司主要负责集成电路的设计、(销售前的)测试和销售,而将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给专业的代工合作伙伴来完成。Fabless模式的企业专注于设计技术和知识产权的创造,从而可以更专注于提高设计能力和产品性能,同时减少设备和固定成本,降低技术风险,并利用全球范围内的优质资源。然而,这种模式也意味着企业需要依赖代工合作伙伴的产能。Fabless模式的企业如苹果、海思。
三、Foundry(制造厂、代工厂)模式
只负责制造、封装、测试等其中一个环节,不负责芯片设计,可以同时为多家设计公司提供服务,Foundry(代工厂)模式企业没有设计、销售等环节的风险,但需要持续投资从事的环节,以保持先进的工艺。
以上是芯片企业模式的人为划分,当然在这个产业链里也存在专做设计、专做销售等规模小而经营灵活的小众企业。
本人perryeno很荣幸工作在这个行业里,相遇是种缘分!