SI9000详细阻抗设计

SI9000详细阻抗设计

Polar SI9000是目前我们经常用到的阻抗控制软件,也可以说是最好的阻抗控制仿真软件。

50欧姆阻抗设计

50欧姆带状线,PCB板厚1.2mm,2层板,线走在顶层,参考底层;

阻抗影响因素:

  1. PCB板厚,板材介质;
  2. 顶层走线宽度,铜厚度;
  3. 走线周围包地间距;
  4. 表面绿油厚度;

如常见的50欧姆射频走线设计如下所示:
在这里插入图片描述
说明:
1)红色方框表示走线模型;
2)绿色方框表示参数;
3)黄色方框表示计算值;

参数值说明:

  1. substrate 1 height:
    基材板厚,常见1.2mm、1.6mm、2mm;
  2. substrate 1 dielectric
    基材电介质常数,此值一般在4.1~4.7之间,多为4.2;
  3. lower trace width
    走线宽度,即就是我们设定的走线宽度;
  4. upper trace width
    走线上部宽度,因加工导致线截面是梯形,上部一般小于下部走线0.4mil;
  5. ground strip separation
    走线边缘距离包地线/覆铜的距离;
  6. trace thinkness
    覆铜走线厚度,一般是1oz,也就是0.035mm;
  7. coating above substrate
    PCB表面绿油的厚度,一般是0.02mm;
  8. coating above trace
    PCB表面绿油的厚度,一般是0.02mm;
  9. coating dielectric
    绿油的介电常数,默认和PCB介电常数一致。

注:绿油的作用一是可以防止PCB表面的焊盘被氧化,二是可以增加辐射系数,增强PCB散热。

仿真与实际

请注意,以上是我们的仿真结果,其实已经满足+/-5%的要求了,但是实际上请注意,我们生产时需要使用TDR来进行测量,如果阻抗不是仿真值,与实际有差异,我们还是需要根据实际调整的。

TDR介绍请查看如下文章:
时域反射仪(TDR)介绍

https://blog.csdn.net/LUOHUATINGYUSHENG/article/details/96033658

Reference

【polar SI9000官网】https://www.polarinstruments.com/products/si/Si9000.html

【时域反射仪(TDR)介绍】https://blog.csdn.net/LUOHUATINGYUSHENG/article/details/96033658

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