SI9000详细阻抗设计

SI9000详细阻抗设计

Polar SI9000是目前我们经常用到的阻抗控制软件，也可以说是最好的阻抗控制仿真软件。

50欧姆阻抗设计

50欧姆带状线，PCB板厚1.2mm，2层板，线走在顶层，参考底层；

阻抗影响因素：

1. PCB板厚，板材介质；
2. 顶层走线宽度，铜厚度；
3. 走线周围包地间距；
4. 表面绿油厚度；

如常见的50欧姆射频走线设计如下所示：

说明：
1）红色方框表示走线模型；
2）绿色方框表示参数；
3）黄色方框表示计算值；

参数值说明：

1. substrate 1 height：
   基材板厚，常见1.2mm、1.6mm、2mm；
2. substrate 1 dielectric
   基材电介质常数，此值一般在4.1~4.7之间，多为4.2；
3. lower trace width
   走线宽度，即就是我们设定的走线宽度；
4. upper trace width
   走线上部宽度，因加工导致线截面是梯形，上部一般小于下部走线0.4mil；
5. ground strip separation
   走线边缘距离包地线/覆铜的距离；
6. trace thinkness
   覆铜走线厚度，一般是1oz，也就是0.035mm；
7. coating above substrate
   PCB表面绿油的厚度，一般是0.02mm；
8. coating above trace
   PCB表面绿油的厚度，一般是0.02mm；
9. coating dielectric
   绿油的介电常数，默认和PCB介电常数一致。

注：绿油的作用一是可以防止PCB表面的焊盘被氧化，二是可以增加辐射系数，增强PCB散热。

仿真与实际

请注意，以上是我们的仿真结果，其实已经满足+/-5%的要求了，但是实际上请注意，我们生产时需要使用TDR来进行测量，如果阻抗不是仿真值，与实际有差异，我们还是需要根据实际调整的。

TDR介绍请查看如下文章：
时域反射仪（TDR）介绍

https://blog.csdn.net/LUOHUATINGYUSHENG/article/details/96033658

Reference

【polar SI9000官网】https://www.polarinstruments.com/products/si/Si9000.html

【时域反射仪（TDR）介绍】https://blog.csdn.net/LUOHUATINGYUSHENG/article/details/96033658