Polar SI9000-PCB阻抗计算

先设计好层叠结构，然后再根据层叠结构通过SI9000软件来计算达到阻抗匹配所需要的线宽和线距。在PCB设计过程中，高速信号线、差分信号线都需要控制阻抗，一般情况下，单端控制50ohm，差分控制100ohm，USB的差分信号控制90ohm
一、阻抗相关知识
1、基础知识
阻抗，全称“特性阻抗”“特征阻抗”，不是直流电阻，是一个复数，是一个长线传输中的概念，尽管单位是ohm。
在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源
或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，
那么只要信号在传输，就始终存在一个电流 I，而如果信号的输出电平为 V，在
信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为 V/I，把这个等效的电阻
称为传输线的特性阻抗 Z。
信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。–所以一定要考虑阻抗的连续性
影响特性阻抗的因素有：介电常数、介质厚度、线宽、线距（只有在差分情况线才会影响，而单端时候并不会影响走线阻抗）、铜箔厚度
2、控制阻抗的目的
信号传输速度提高、高频电路的应用
如果走线上阻抗不连续，会导致信号出现发射的情况，导致信号完整度下降，增大传输损耗。
设计PCB过程中，一定要匹配好阻抗，保证走线上阻抗连续，信号保持完整（意思是：信号要有完整的参考平面，而不是跨分割）
当信号速度达到几百兆或GHz时候，必须要进行阻抗匹配
阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。
3、计算阻抗所需要的条件
板厚、层数—设计的层叠结构
基板材料（一般采用的是Fr4的板材）
表面工艺
所需要达到的阻抗值
阻抗公差（一般允许）
铜厚
4、影响阻抗的因素
介电常数、介质厚度、铜厚、线宽、线距（只有在差分情况线才会影响，而单端时候并不会影响走线阻抗）、阻焊厚度（一般取的是绿釉的厚度，加上之后阻抗会偏小一点，但影响不是很大）
一般，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚
度越大阻抗值越小。
二、层压计算
1、常见走线模型：
微带线（单端、差分）

带状线

2、参数含义

一般取，下线宽W1=W+0.5mil，上线宽W2=W-0.5mil
3、阻抗计算常用参数
常用FR4半固化片参数（半固化片 PP片 pre-pregnant）

芯板参数

注意：多种固化片的介电常数取算术平均值；
板厚根据具体实测值，而不是表格
层叠厚度以及层间介质层厚度根据实际测量值以及线路分布律来计算，而不是表格
4、6层板层压实际厚度计算方法
层压板厚=内外层的铜厚+PP 片的厚度+芯板的厚度
（1）铜厚

上表一般由工厂提供（0.5盎司oz-18um；1盎司-35um；1.5盎司-70um）
（2）PP片厚度

单面填胶

双面填胶

5、6层板层压实际厚度计算实例

注意：1mm=39.37mil
PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：
1 盎司（oz） = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）
2 盎司（oz） = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）
盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为PCB的敷铜厚度是盎司/平方英寸"

三、阻抗计算

3.1 表层单端50ohm走线
模型选择

对应层叠结构（L1层）

H1=4.23mil
Er1=3.95
W=6.5mil
W1=7mil
W2=6mil
T1=2.2mil

计算出电阻为52.08ohm
根据表层阻抗公式
表层阻抗=52.08ohm*0.9+3.2=50.072om
介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。
3.2内层单端50ohm走线
模型选择

对应层叠结构（L3层）

H1=4.59mil
Er1=3.65
H2=20.08mil
Er2=4.1
W=5.5mil
W1=6mil
W2=5mil
T1=1.25mil

计算出电阻为50.12ohm
根据内层阻抗公式 就为50.12ohm
3.3表层差分100ohm走线
模型选择

层叠结构（L1层）

H1=4.23mil
Er1=3.95
W=4.5mil
W1=5mil
W2=4mil
S1=7.3mil
T1=2.2mil

计算出电阻为107.69ohm
根据表层阻抗公式
表层阻抗=107.69ohm*0.9+3.2=100.121ohm
3.4内层差分100ohm走线
模型选择

层叠结构（L3层）

H1=4.59mil
Er1=3.65
H2=20.08mil
Er2=4.1
W=3.5mil
W1=4mil
W2=3mil
S1=6.5mil
T1=1.25mil

计算出电阻为100.48ohm
根据内层阻抗公式 就为100.48ohm
3.5表层单端75ohm走线，隔层参考内层走线
有时天线的设置要做粗一点，如果参考第二层走线大概1个mil、2个mil比较细，为了抗干扰走粗一点，就必须把介质厚度加大， 而介质厚度越大阻抗越大，为保证阻抗匹配，则需要通过增大线宽来减小阻抗实现匹配
模型选择

对应层叠结构

H1=20.08mil
Er1=4.1
H2=4.23mil
Er2=3.95
W=17.9mil
W1=18.4mil
W2=17.4mil
T1=2.2mil

计算出电阻为79.79ohm
根据表层阻抗公式
表层阻抗=79.79ohm*0.9+3.2=75.011ohm
3.6表层单端50ohm共面阻抗
关于共面阻抗：
http://m.elecfans.com/article/803161.html
http://www.360doc.com/content/18/0825/02/53001919_781002454.shtml
微带线和共面波导很相似，唯一的区别是在传输信号的主线周围是否存在“地”；
共面波导严格上说也是一种传输线，它与微带线有着非常相似的结构，而且因为共面波导传输线比微带线周围多了“地”，所以说共面波导的抗干扰能力更好；
PCB设计好走线后，周围铺铜变成共面波导，阻抗特性会不同，对于共面波导来说，参数D1（微带线与旁边屏蔽线的距离）对阻抗影响很大。
参考层越厚，层间耦合越小，阻抗越大，为实现阻抗匹配，通过增大线宽来实现，但如果参考层很厚，需要阻抗匹配的走线线宽很宽是不合理的，这时可以设计共面阻抗来满足“参考层厚，又要实现阻抗匹配”的情况；
简单来说：在PCB板的介质参数即板厚相同的情况下，相同线宽的共面波导的特性阻抗小于微带线的特性阻抗；相反，相同阻抗的共面波导的线宽要远远小于微带线的线宽
在进行射频PCB 设计时，当要传输的信号使用微带传输线时，如果使用多层板，此时布50 Ω 微带线的话，可以在顶层(top) 布射频线(传输线) ，然后把第二层定义成完整的地平面，这样顶层和第二层之间的介质厚度可以人为控制，做到很薄，而顶层的线不用很宽就可以满足50 Ω 的特性阻抗( 在其他相同的情况下，布线越宽，特性阻抗越小) 。
但是，如果使用的是双层板，情况就不一样了。在双层板情况下，为了保证电路板的强度，要选取较厚的电路板材( 至少不小于0.8 mm) ，这时，介质厚度H 通常就会很大。此时，如果还使用微带线来实现50 Ω 的特性阻抗，那么顶层的走线必须很宽。通常，在射频微波频段，这个线宽是很难被接受的，因为此时各种元件的引脚都是很小的，另外如果电路板大小再有限制的话，走线具体实现起来更不容易。
模型选择

对应层叠结构

H1=4.23mil
Er1=3.95
W=6.1mil
W1=6.6mil
W2=5.6mil
D1=8mil
T1=2.2mil

计算出电阻为52.02ohm
根据表层阻抗公式
表层阻抗=52.02ohm*0.9+3.2=50.018ohn
3.7表层差分100ohm共面波导
模型选择

对应层叠结构

H1=4.23mil
Er1=3.95
W=4.5mil
W1=5mil
W2=4mil
S1=7.3mil
D1=8mil
T1=2.2mil

计算出电阻为108.15ohm
根据表层阻抗公式
表层阻抗=108.15ohm*0.9+3.2=100.535ohm