SI9000 阻抗参数计算

自己使用过程小结,仅供大家参考,不足之处,多多指正!

主要介绍 :

    L1顶层单端50欧姆,

    L1顶层100欧差分阻抗计算,

    L3 内层单端50欧姆阻抗计算

    L1 层顶层 75欧 隔层阻抗计算

  

1 .  50欧姆单端阻抗——基础参数解释

一般上下线宽两边相差0.5mil

W1-W2=1mil 总和差1mil

  1. 介电常数Er

增加介电常数,可减小阻抗,减小介电常数可增大阻抗,介电常数主要是通过材料来控制。不同板材其介电常数不一样,其与所用的树脂材料有关:FR4板材其介电常数为3.9-4.5,其会随使用的频率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2-3.9间要获得高的信号传输要求高的阻抗值,从而要低的介电常数。

  1. 阻焊厚度

印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆可使差分下降8欧姆,印刷2遍下降值为一遍时的2倍,当印刷3次以上时,阻抗值不再变化

  1. 基本参数2 线宽介绍

如上图所示,由于生产中独刻药水对铜表面接触的充分,而与下方接触相对较弱,因此蚀刻出来的线宽呈梯形,且W1>W2。

  1. 基本参数3 通用材质介电常数

  1. 残铜率

  1. 板厚计算,以6层为例:

  1. 50欧姆单端阻抗

计算为不盖阻抗的模式

表层阻抗=SI9000软件计值(不盖阻焊/即是不盖绿油模式)X 0.9 +3.2(3.2为加绿油后增加阻抗) 

输入1上图参数计算值=52.08 x 0.9 + 3.2=50.072欧

  1. L3 内层单端50欧姆阻抗计算:

内层不用计算绿油,即为软件计算出来的阻抗

  1. L1/6层差分100阻抗计算(顶层100欧)

表层阻抗=SI9000软件计值(不盖阻焊/即是不盖绿油模式)X 0.9 +3.2(3.2为加绿油后增加阻抗)

表层阻抗= 109.42 x 0.9 +3.2=101.678 欧

  1.   L3层差分100阻抗计算

  1.  L1 层顶层 75欧 隔层阻抗计算

表层阻抗=SI9000软件计值(不盖阻焊/即是不盖绿油模式)X 0.9 +3.2(3.2为加绿油后增加阻抗)

表层阻抗= 78.9 x 0.9 +3.2=74.21 欧

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SI9000软件可以用来计算单面参考阻抗。在SI9000中,计算单面参考阻抗的步骤如下: 1. 打开SI9000软件并创建一个新的项目。 2. 在项目中选择适当的板材类型和厚度,这些信息可以从PCB设计文件中获取。 3. 在设计中选择适当的线宽和线距。 4. 输入介质的介电常数和铜箔厚度。 5. 根据需要选择差分信号或单端信号。 6. 在SI9000中进行计算,软件将根据输入的参数计算出单面参考阻抗的值。 需要注意的是,SI9000软件中的计算结果是根据输入的参数进行估算的,实际的阻抗值可能会受到其他因素的影响。因此,在实际设计中,还需要进行实际测试和调整以确保阻抗的匹配。 引用\[2\]中提到了一些影响特性阻抗的因素,如介电常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度等。这些因素在计算单面参考阻抗时也需要考虑进去。 #### 引用[.reference_title] - *1* [PCB阻抗计算](https://blog.csdn.net/weixin_54967070/article/details/123712803)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insertT0,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] - *2* [SI9000学习笔记](https://blog.csdn.net/CrazyFPGA/article/details/96208571)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insertT0,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] - *3* [多层高速PCB设计学习笔记(五)四层板实战(下)之阻抗控制计算SI9000)](https://blog.csdn.net/zerokingwang/article/details/128920126)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insertT0,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]

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