pcb设计中钢网（stencil）的概念

在top paste/bottom paste 层设计，专门针对表贴焊接的辅助手段。

贴片又分贴片器件的焊接与直插器件的焊接，这两种类型的器件其所采用的工艺也不同，表贴器件采用的是回流焊工艺焊接，直插器件采用的是波峰焊的工艺焊接。

回流焊指的是加热融化预先涂在焊盘上面的锡膏（锡膏一般是由锡粉以及助焊剂混合组成的），使其重新回到流动的液体状态（这一过程就是回流），让预先放置在焊盘上面的器件与焊锡充分接触从而达到焊接的目的。

回流焊是要预先在焊盘上面涂覆焊锡，那么把锡膏放置到焊盘上面肯定是需要工具的，钢网层就是在焊接时给贴片封装的焊盘加焊锡膏使用的，钢网就是指在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出孔洞，然后在刚片上涂抹焊锡膏，焊锡膏会从洞中落入焊盘，这就是我们钢网的作用，所以我们在EDA软件当中的钢网层是只存在于贴片器件之中的，这就是为什么插件没有钢网的原因，钢网层的尺寸是需要和焊盘尺寸等大的，这样才可以精确地给焊盘涂上焊锡。