“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，这也是半导体行业新的一种技术发展趋势。
利尔达物联网基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模组，发力SiP芯片封装技术，为客户提供具有更高性价比的LoRa模组解决方案。
1、利尔达物联网发力SiP封装技术
SiP芯片封装技术被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径，也将成为硬件产品方案提供商的主要选择之一。本次利尔达物联网推出基于LoRa的 SiP芯片模组，积极响应市场需求。
Semtech的LoRa平台是已在全球被广泛采用的远距离、低功耗物联网应用解决方案，能够在全球范围内支持快速开发和部署低功耗、高性价比、远距离的物联网网络、网关、传感器、模组和物联网服务。
利尔达科技集团全资子公司浙江利尔达物联网技术有限公司（以下简称利尔达物联网）拥有丰富的无线射频经验，专注于无线射频模组的研发、销售，为工业、智能家居、消费类电子和医疗等行业提供了全套的解决方案。
2、Si
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