一、工业相机分类
传感器 | CCD(电荷耦合器件) | 优点:低噪声、高图像质量、适合高精度测量。 |
缺点:功耗较高、价格较贵。 | ||
CMOS(互补金属氧化物半导体) | 优点:功耗低、成本低、速度快,适合高帧率应用。 | |
缺点:在某些情况下图像噪声较大,动态范围可能较小。 | ||
传感器结构 | 面阵相机 | 面扫描获取图像信号,每次采集多行 |
线阵相机 | 线扫描获取图像信号,每次采集一行 | |
输出模式 | 模拟相机 | 输出模拟信号 |
数字相机 | 输出数字信号 | |
色彩模式 | 彩色相机 | 用于需要颜色信息的应用,如印刷检测、食品分拣等。 |
黑白相机 | 适用于只需对比度信息的场景,如形状检测、缺陷检测等,通常分辨率和灵敏度更高。 | |
快门类型 | 滚动快门 | 逐行曝光,适合静止或较慢移动的物体。 缺点:高速移动物体时可能出现图像畸变。 |
全局快门 | 同时曝光所有像素,适合快速移动物体的捕捉。 优点:无畸变,但通常价格较高。 |
二、镜头规格参数
焦距(FocalLength) | 对于单片透镜而言,指平行光从透镜的光心到光聚集之焦点的距离。 对于相机而言,从镜片中心到底片或CCD等成像平面的距离。 |
光圈 | 用F表示,以镜头焦距f和通光孔径D的比值来衡量。每个镜头上都标有最大F值,例如 8mm /F1.4代表最大孔径为 5.7毫米 。F值越小,光圈越大,F值越大,光圈越小。 |
景深(Depth of Field,DOF) | 景深是指在被摄物体聚焦清楚后,在物体前后一定距离内,其影像仍然清晰的范围。景深随镜头的光圈值、焦距、拍摄距离而变化,光圈越大,景深越小(浅),光圈越小,景深越大(深)。焦距越长,景深越小,焦距越短,景深越大。距离拍摄物体越近时,景深越小,拍摄距离约远,景深越大。 |
最大CCD尺寸(SensorSize) | 镜头成像直径可覆盖的最大CCD芯片尺寸。主要有:1/2″、2/3″、1″和1″以上。 |
接口(Mount) | 相机与镜头的连接方式,常用的包括C、CS、F、V、T2、Leica、M42x1、M75x0.75。 |
视野范围(Field of View,FOV) | 即视场角,相机实际拍摄到的区域尺寸。 |
工作距离(Work Distance,WD) | 镜头第一个工作面到被测物体距离。 |
光学放大倍数(Magnification,b) | CCD/FOV,即芯片尺寸除以视野范围。 |
数值孔径 | 数值孔径等于由物体与物镜间媒质的折射率n与物镜孔径角的一半(a\2)的正弦值的乘积,计算公式为N.A=n*sina/2。 |
三、相机选择
1、精度(分辨率)选择。根据目标物体的精度要求选择分辨率。需要考虑:显示器分辨率、以及服务器存储速率。、
2、镜头的匹配。传感器芯片尺寸需要小于或等于镜头的靶面尺寸。C或CS安装座也要匹配或增加转接口。
3、相机帧数的选择。当被测物体处于运动状态时,选择帧数高的工业相机。一般来说,分辨率越高,帧数越低。
四、相机镜头选择
选择镜头接口和最大CCD尺寸 | 镜头接口只要可跟相机接口匹配安装或可通过外加转换口匹配安装就可以了;镜头可支持的最大CCD尺寸应大于等于选配相机CCD芯片尺寸。 |
选择镜头焦距 | 在已知相机CCD尺寸、工作距离(WD)和视野(FOV)的情况下,可以计算出所需镜头的焦距(f) 焦距f = WD × 靶面尺寸( H or V) / FOV( H or V) 光学倍率 = 靶面尺寸( H or V) / FOV( H or V) |
选择镜头光圈 | 镜头的光圈大小决定图像的亮度,在拍摄高速运动物体、曝光时间很短的应用中,应该选用大光圈镜头,以提高图像亮度。 |
选择远心镜头 | 远心镜头是为纠正传统镜头的视差而特殊设计的镜头,它可以在一定的物距范围内,使得到的图像放大倍率不会随物距的变化而变化。 |