目录
基带SOC(System on Chip)芯片的发展历程是一个充满创新和技术进步的过程。从早期的分立组件到现在的高度集成芯片,基带SOC芯片经历了多个重要阶段。以下是基带SOC芯片的发展历程概述:
基带SOC芯片的发展历程
1. 早期阶段(20世纪80年代末至90年代初)
- 分立组件时代:最初的移动通信系统(如1G模拟手机)使用的是分立组件,每个功能模块都是单独的芯片或电路板。这种设计复杂且体积庞大,功耗高,可靠性差。
- 初步集成:随着CMOS工艺的发展,一些简单的功能模块开始集成到单一芯片上,但整体系统仍然需要多个芯片协同工作。