片上系统 (SoC) ：AGID023R31B2E3V、AGID023R31B2E1VB、AGID023R31B1I2VB、AGID023R31B1E2V面向带宽密集型应用，支持 PCIe 5.0

Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列介绍：

I 系列设备提供了最高性能的 I/O 接口，可满足带宽密集型应用的需求。基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术制造，本系列产品依托 F 系列设备构建而成，其特性包括高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 PCIe 5.0，以及通过 Compute Express Link (CXL) 与处理器建立缓存和内存一致性连接1。

优势

• 支持要求最严苛的带宽要求：

为各种应用提供最高可达 116 Gbps 的行业领先数据传输速率，同时通过可配置的网络支持支持严苛的带宽要求，包括硬媒体访问控制 (MAC)、物理编码子层 (PCS) 和正向纠错 (FEC)，实现高达 400GE 的以太网传输速率。

• 高性能、可扩展，数据传输速率快：

优化 I/O 功能，使多台主机能够通过 PCI Express (PCIe) 5.0 x16 接口连接，实现高性能和可扩展性，数据传输速率从 2.5 千兆/秒 (GT/s) 到 32.0 GT/s 不等。

• 高速、低延迟缓存和内存协调接口：

全新 Compute Express Link (CXL) 协议为 CPU 和工作负载加速器提供高速度、低延迟缓存和内存协调接口，以实现最佳的工作负载加速以及与基于 FPGA 的独立加速器的连接。

片上系统 (SoC) ：AGID023R31B2E3V、AGID023R31B2E1VB、AGID023R31B1I2VB、AGID023R31B1E2V面向带宽密集型应用，支持 PCIe 5.0 —— 明佳达

1、工作温度范围在 0°C ~ 100°C的器件参数：

型号：AGID023R31B2E3V
           AGID023R31B2E1VB
           AGID023R31B1E2V
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
I/O 数：480
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：3184-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：3184-BGA（56x45）

2、工作温度范围在 40°C ~ 100°C的器件参数：

型号：AGID023R31B1I2VB
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
I/O 数：480
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：3184-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：3184-BGA（56x45）

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Agilex™ 7 FPGA I 系列器件：
AGID019R18A2I1V
AGID019R31B1I2VB
AGID019R31B2I3E
AGID019R18A2I2VB
AGID019R18A2E3V
AGID019R31B2E2VB
AGID023R31B1E2V
AGID023R31B1I2VB
AGID023R31B2E1VB
AGID023R31B2E3V
AGID023R18A1I1VB
AGID023R18A2I1VB
AGID023R18A2E1V
AGIB019R31B2I3V
AGIB019R31B1I2V
AGIB019R18A2E3E
AGIB027R29A1E2VB
AGIB027R31B2I3V
AGIB027R31B2I2VB
AGIB023R18A1E2V
AGIB023R18A2E2VR0
AGIB023R18A2I1V
AGIB022R31B2I1V
AGIB022R31B2E3V
AGIB022R31A3I3V
AGIB022R31A2I2VB
AGIB019R31B2E2V
AGIB023R31B2I1V
AGIB022R29A2I1VB
AGIB019R31B2I1VB
AGIB022R29A2I3V
AGID019R31B2I3V