Architecture decomposition from SYS to SW:
系统架构向软件架构的过渡框图
一、Host 软件架构
Host作为主芯片,包含很多general的系统Building Blocks,对应的SW-layer,也存在不少相似的模块组成,例如:Power Mode Manager(电源模块管理者)、Voltage Range Monitor (电压监控者)、Vision Output Processing (视觉输出处理)、EDR(事件数据记录器)、Feature Models(功能Simulink模型)、Feature Switch(功能开关处理)、High Side/Low Side Driver(高边/低边驱动)、Heater Control & FET Protection Strategy(加热控制及场效应管的保护策略)、VCAN Interface Handler(车辆CAN接口处理者)、SPI Communication(SPI通信)、Diagnostic(诊断)、Configuration & Calibration & Tuning Files(配置/标定模块)、Keep-Alive Memory Manager(KAM管理者)、Memory Management(内存管理)、MCU常见软件机制的实现(如数据写保护、NVM、晶体与晶振等)。以下针对几个较为重要的模块进行详细展开。Host软件架构图如下:
图1 Host芯片的软件架构
- Vision Output Processing
视觉输出处理模块,包括了温度处理模块、遮挡探测模块、Feature与Host-SW之间参数的Mapping模块(Feature接口)、Host与EyeQ3之间关于Feature参数的Mapping(Feature的SPI接口)、TSR Feature等;
a. 温度处理模块:板上温度传感器的对应温度直方图信息要存储在NVM中(NVM的DataFlash部分,不能存在CodeFlash中);且数据可以通过UDS