Altium AD20焊盘样式、热焊盘与反焊盘与直接连接

AD20可对 Signal层 和 Plane层 的焊盘样式进行修改。可以使用直接连接、热焊盘，可自定义焊盘的连接样式。

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先说下热焊盘（花焊盘）与反焊盘的定义概念：

热焊盘：在layout中，引脚与大面积的铺铜完全连接，容易造成过分散热而产生虚焊。因此对于接地引脚与大面积敷铜连接时，需要将实铜连接的方式，变为十字空心连接，以减少焊接中热量对周围的传导，便于人工焊接。

• 顶层的热焊盘：（正片）
  

• 顶层的直接连接：
  

• 中间平面层的热焊盘：（负片，第二层GND）
  

• 中间平面层的反焊盘：（负片，第三层电源层）
  

反焊盘：指的是负片中铜皮与焊盘的距离。（仅限于中间层，顶层与底层中这样的不算）

注意：通常是手工焊接，或者是确实载流能力非常强的地方，才可能造成虚焊。回流焊几乎不会产生虚焊。所以在使用工厂回流焊时，不推荐用热焊盘，会减小载流，也会阻碍周边走线的密集排布。

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用户可在 设计 - 规则中，可对 平面层连接方式、平面层反焊盘、多边形连接 进行自定义。