射频接地

最新推荐文章于 2024-08-21 16:18:38 发布
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对于射频电路，其信号的路径阻抗已匹配到50欧姆为最佳（大多数情况），即实现匹配，因此在所经过的路径上，接地是一个重要因素，通常采用在信号线的两侧对称加上接地孔，接地孔的孔径为直径约0.5到1MM之间，间距小于四分之一波长，与信号线的间距大于1.5倍线宽以上为佳，射频器件的底部及印制板的底层不允许挖空，要大面积铺地，且信号的路径上不允许出现断点地，防止引起阻抗不连续造成的失配。仅供参考！

射频百科：为什么高频要多点接地
硬件之家，技术前行
01-24 5124
前言：在射频与微波电路中，我们常常使用导电胶、PCB 背面全部开窗等方式保证微波射频电路充分接地。 一、为什么高频要多点接地 接地(Grounding)一般指将电路、设备或系统连接到一个作为参考电位点或参考电位面的良好导体上，为电路或系统与“地”之间建立一个低阻抗的通道。 1、消除可能出现的缝隙天线效应。如果两个相邻接地过孔的间距为1/2导波波长，则形成了半波长谐振器，如果谐振频率落在工作频率范围内，会导致此频点的PCB隔离度严重劣化。密集的接地过孔，减短了相邻接地过孔的间距，也就是提高了半波
2.4GHz射频前端集成芯片AT2401C介绍和引脚图片
DNMISSCai的博客
11-10 1727
AT2401C 是一款面向Zigbee，无线传感网络以及其他 2.4GHz 频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。AT2401C 是采用CMOS 工艺实现的单芯片器件，其内部集成了功率放大器(PA)，低噪声放大器(LNA)，芯片收发开关控制电路，输入输出匹配电路以及谐波滤波电路。
射频电路的接地孔与回流问题
zhi12345678的博客
07-23 9388
前沿 下图是PCB走线排板时常见的微带线(左图)和带状线(右图)的电磁场分布示意图，其电力线从走线层发出，终止于相关平面层，相关平面层不一定是地线层，可以是电源层，甚至是任意的网络层，在终止的相关平面层里会产生镜像电流，这个电流就叫走线层电流的"回流"，回流与信号电流构成闭合回路，频率不是太高时满足电路理论的基尔霍夫电流定律，两者相等。一般高速信号线的回流，我们都会尽量有意安排在地线层或某电源层上，而不是某信号走线层上，否则其串扰可能很大，不适合高速走线，具体分析见后面(三) 一、微带线的回流分布 微带线
从WiFi收发器的PCB布局看射频电路电源和接地的设计方
荷兰风车
02-01 1550
http://blog.sina.com.cn/s/blog_4b07bc710100eu7h.html~type=v5_one&label=rela_nextarticle射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则的基础上进行。本文探讨了相关的基本原则，并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术，可有效提高RF设计的性能指标。考虑到实际设计中PL
射频电路中的分区、屏蔽罩、去耦和接地等设计技巧分享.rar
07-23
近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备 和行动电 话的需求与成长，促使业者越来越关注 RF 电路设计的技巧。从过去 到现在 RF 电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程 师们最难掌控的部份，甚至是梦魇，若想要一次就设计成功，必须 事先仔细规划和注重细节才能奏效。     射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被 形容为一种 黑色艺术 (black art)， 但这只是一种以偏盖全的 观点，RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则，不过，在实际设 计时 真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如 何对它们进行折衷处理，重要的 RF 设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层迭板、波长和谐波...等 本文将集中探讨与 RF 电 路板分区设计有关的各种问题 。
1.03 射频微带线，地线宽度、线宽、间距对阻抗影响-基于SI9000-20200313
lb24001的博客
03-13 4234
地线宽度、线宽、间距对阻抗影响-基于SI9000-20200313
RT201 国产PA射频功率放大器 兼容RFX2401C
weng2355573209的博客
08-08 6330
RT201是一种完全集成的RFIC(射频前端集成电路)，集成了关键的射频功能。它集成了一个高效率的放大器，一个旁路模式的低噪声放大器(LNA)，发射和接收开关电路，相关的匹配网络，一个谐波滤波器和分集开关在一个设备。这是完美的射频前端解决方案的应用需要扩大范围和带宽。RT201具有简单、低压的控制逻辑，需要最少的外部组件。2.4GHz ZigBee高功率，全集成射频前端IC, 23dBm输出功率。全片上50Ω输入/输出匹配，集成输出滤波器的马刺/谐波抑制。需要的外部组件很少。...
射频电路中的射频接地(20110218).pdf
12-23
射频电路中的射频接地是通信工程和电子技术领域中至关重要的概念，它涉及到射频系统性能的稳定性、信号质量以及电磁兼容性。射频接地的设计不仅影响到电路的噪声性能，还直接决定了信号传输的效率和抗干扰能力。本文...
从WiFi收发器的PCB布局看射频电路电源和接地的设计方法
08-27
本文主要探讨了从WiFi收发器PCB布局中汲取的射频电路电源和接地设计方法。 首先，理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则是布局的基础。RF电路的电源设计不应被忽视，因为它会直接影响到信号质量。在四层PCB板的...
高频、射频傻傻分不清楚？看完这个你就懂了
西西科技的博客
08-21 1851
数字电路处理数字信号，数字信号只有高低两种信号(比如，CMOS工艺的数字电路工作范围0-3.3伏，0-0.8伏认为是低电平，2.4-3.3伏认为是高电平，其他电压认为是无效，将所有电信号分成高低电平组成的序列)，适于高速处理、高精度处理、和计算机接口，直接用计算机处理。在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100khz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频，英文缩写：RF。
信号完整性----从WiFi收发器的PCB布局看射频电路电源和接地的设计方法
02-24
射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则的基础上进行。本文探讨了相关的基本原则，并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术，可有效提高RF设计的性能指标。考虑...
射频板设计规范
nucyueyao的博客
03-01 4182
1 要保证微带线的结构完整性，有以下要求： a） 微带线两边的边缘离地平面边缘至少要有 3W 宽度； b） 层厚 0.8mm、且在 3W 范围内，不得有非接地的过孔； d） 微带线至屏蔽壁距离应保持为 2W 以上。 2 射频信号走线两边包地铜箔 要求接地铜箔到信号走线间隙>=1.5W，地铜箔边缘加地线孔，孔间距小于λ/20，均匀排列整齐。 3 管脚渐变连接 建议选用渐变线，禁止线宽突变，渐近...
射频电路PCB的设计技巧
Runing and flying
08-23 7695
射频电路PCB的设计技巧                         来源：电子元器件 作者：陈丽飞                    摘要：针对多层线路板中射频电路板的布局和布线，根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累，总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询，同时查阅相关资料，得到认可，是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧，
【各种地GND】
热门推荐
weixin_45875994的博客
03-10 2万+
各种“地”—— 各种“GND” 硬件十万个为什么2016-11-30 23:21 GND，指的是电线接地端的简写。代表地线或0线。 电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。 正在上传…重新上传取消 设备的信号接地，可能是以设备中的一点或一块金属来作为信号的接地参考点，它为设备.
电路设计中的 “热地” 和 “冷地”
不浮夸，不将就，认真对待学知识的我们
11-07 5384
本文讲讲电路中的 “ 热地 ” 和 “冷地 ” ...... by 矜辰所致
EMC学习之接地与平面
吉孟雷的博客
08-19 569
下图为数字地和射频地的两种放置方式，第一个布局方式射频电流必须要经过数字地才能返回电源GND上，而且射频地与数字地之间的间隙很小，所以更容易通过寄生电容来耦合噪声。第二个布局数字地与射频地没有重叠，平面之间间隔较大，耦合的噪声小，并且额外的电感增加了耦合阻抗。一般最具“攻击性”的块（射频、功率、数字）更靠近电源放置，而最敏感的块（模拟）则远离电源放置。如果可能的话，高度“攻击性”的块（射频）应该与主电路隔离，以完全避免共同的返回路径。
【漫谈C语言和嵌入式023】深入剖析PCB地平面设计：工程师不可忽视的关键要素
2403_83044722的博客
08-21 720
地设计是PCB设计中不可忽视的重要环节。通过理解不同类型的地以及它们在电路中的作用，工程师可以设计出更稳定、抗干扰能力更强的电路系统。单点接地、多点接地和混合接地各有其适用的场景，关键在于根据具体应用选择合适的接地策略，并在设计中严格控制地平面的连续性和回路面积。
EMC学习笔记（十五）射频PCB的EMC设计（二）
小幽余生不加糖
07-17 1244
(1)、可以采用EM1吸收磁珠/环，连接器用的EMI磁片，表面贴装 (SMT) EMI元件，用于抑制信号线、电源线上的噪声和尖锋干扰，它同时具有吸收静电脉冲能力 ，这种滤波器只允许直流或低频(一般为几KHz)信号通过，而对较高频率的干扰信号则有很大的衰减，使电子设备达到电磁兼容和静电放电的相应国内、国际标准。利用这三种电容的各自优点分别 滤除电源线上的低、中、高频。(3)、为抑制雷击、浪涌，可以采用突波吸收器，具有响应速度快的优点，当脉冲电流超过元件的承受能力时，会自动断开，即元件损坏时表现为开路状态。
微波射频学习笔记15-------了解1/4波长天线
Sil_sprout
05-31 1万+
1/4波长天线的介绍 本节内容是网上拼凑而来，以后成大佬了，在来看看对不对。 一、四种常见的类型 偶极子天线 --> 单极子天线 --> 倒L型天线 --> 倒F型天线 1.偶极子天线： 由两根相同的直导体导体，长度均为1/4波长，共1/2波长，两导体直径和间距远小于波长； 2.单极子天线： 偶极子天线引入接地面，单根1/4波长的导体和接地面组成，功率为偶极子天线的一半；如下图： 3.倒L型天线： 单极子天线弯折一段，减少了天线高度； 4.倒F型天线： 倒L型天线上半部分与地平行，无形中
数字麦克风走线建议
最新发布
03-22
<think>好的，我现在要处理用户关于数字麦克风布线设计的问题。首先，我需要回忆相关的知识，确保信息准确。数字麦克风通常使用PDM或I2S接口，布线时要注意信号完整性和抗干扰。 首先，电源和地线处理是关键。数字麦克风对电源噪声敏感，应该使用独立的电源层或宽走线，并加上去耦电容。比如，在麦克风电源引脚附近放置0.1μF和1μF的电容，滤除高频和低频噪声。这可以防止噪声通过电源影响信号质量[^1]。 然后是时钟和数据线的布线。PDM时钟频率高，容易产生干扰。需要保持时钟线对称，长度匹配，避免与其他高速信号线平行走线，减少串扰。数据线应尽可能短，靠近时钟线，等长处理，确保时序一致。比如，如果时钟线过长，可能导致信号延迟，影响数据采样[^2]。 差分信号处理方面，如果使用差分麦克风，应保持差分对严格对称，间距一致，并控制阻抗。周围用地线屏蔽，防止外部干扰。例如，差分对的阻抗匹配不当会导致信号反射，降低信噪比[^3]。 地平面分割也很重要。数字和模拟地要分开，单点连接，避免地环路。麦克风的地引脚直接连接到安静的地区域，远离高频噪声源。比如，数字电路的地噪声可能通过共享地路径干扰麦克风信号[^4]。 布局方面，麦克风应靠近处理芯片，缩短走线。远离开关电源、射频模块等噪声源。例如，将麦克风放置在PCB边缘，远离CPU和电源模块，减少电磁干扰[^5]。 测试和验证部分，需要检查信号完整性，使用示波器观察时钟和数据波形，确保没有振铃或过冲。进行频响测试，验证音频质量。例如，振铃现象可能由阻抗不匹配引起，需调整终端电阻[^6]。 接下来，生成相关问题需要考虑用户可能遇到的扩展问题，比如具体接口类型的选择、常见故障排查、材料选择的影响，以及多麦克风系统的设计要点。这些问题帮助用户深入理解并应用最佳实践。 需要确保所有技术点都有依据，引用标识正确对应，避免错误。同时，语言要口语化，结构清晰，分点说明，便于用户理解。</think># 数字麦克风布线设计建议 ### 1. 电源与地线处理 - **独立电源层**：为数字麦克风分配独立电源层或至少采用50mil宽走线，建议在电源入口处并联10μF钽电容+0.1μF陶瓷电容[^1] - **星型接地**：所有数字麦克风的地线应汇聚到单一接地点，与数字电路地采用磁珠隔离 $$ V_{noise} = \frac{I_{peak} \cdot \Delta t}{C_{decouple}} $$ 示例：当峰值电流为50mA时，0.1μF电容可将100MHz噪声压降至50mV[^2] ### 2. 时钟信号布线 - **PDM_CLK走线**：保持特征阻抗50Ω±10%，建议使用共面波导结构（信号线宽6mil，与地间隙5mil） - **长度匹配**：多麦克风系统中时钟线长度差控制在λ/20内（1GHz对应1.5mm误差容限） ### 3. 数据信号保护 ```text 推荐叠层结构： | 顶层(信号) | | 地层 | | 电源层 | | 底层(信号) | ``` 数据线间距遵循3W原则（线宽3倍间距），在密集区域增加接地过孔阵列[^3] ### 4. 抗干扰设计 - **跨分割补偿**：不可避免跨越平面分割时，在走线两侧添加0.5mm间距的接地缝合过孔 - **包地处理**：对敏感信号线实施双面包地，地线每隔λ/10打孔（2GHz对应每隔7.5mm） ### 5. 终端匹配 对于长走线（>λ/8即9.4mm@2GHz），建议使用源端串联匹配： $$ R = Z_0 - R_{out} $$ 典型值：当驱动端输出阻抗20Ω时，串联33Ω电阻[^4]
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