射频板设计规范

1 要保证微带线的结构完整性，有以下要求：
a） 微带线两边的边缘离地平面边缘至少要有 3W 宽度；
b） 层厚 0.8mm、且在 3W 范围内，不得有非接地的过孔；
d） 微带线至屏蔽壁距离应保持为 2W 以上。

2 射频信号走线两边包地铜箔
要求接地铜箔到信号走线间隙>=1.5W，地铜箔边缘加地线孔，孔间距小于λ/20，均匀排列整齐。
确保射频走线下层的地是实心的大面积地， 并尽可能将射频线走在表层上

3 管脚渐变连接
建议选用渐变线，禁止线宽突变，渐近线是用solid region画的，也可以线径突变后补泪滴

4 微带电路的接地
微带印制电路的终端单一接地孔直径必须大于微带线宽， 或采用终端大量成排密布小孔的方式接地

5 避免天线效应
接地线需要走一定的距离时，应缩短走线长度，禁止超过λ/20，以防止天线效应导致信号辐射；
d) 除特殊用途外，不得有孤立铜箔，铜箔上一定要加地线过孔；
e) 禁止地线铜箔上伸出终端开路的线头。

6 EMI屏蔽
PCB 典型的空间隔离度约为 50dB。
敏感电路和强烈辐射源电路要加屏蔽
a) 接收电路前端是敏感电路，信号很小ÿ