1 要保证微带线的结构完整性,有以下要求:
a) 微带线两边的边缘离地平面边缘至少要有 3W 宽度;
b) 层厚 0.8mm、且在 3W 范围内,不得有非接地的过孔;
d) 微带线至屏蔽壁距离应保持为 2W 以上。
2 射频信号走线两边包地铜箔
要求接地铜箔到信号走线间隙>=1.5W,地铜箔边缘加地线孔,孔间距小于λ/20,均匀排列整齐。
确保射频走线下层的地是实心的大面积地, 并尽可能将射频线走在表层上
3 管脚渐变连接
建议选用渐变线,禁止线宽突变,渐近线是用solid region画的,也可以线径突变后补泪滴
4 微带电路的接地
微带印制电路的终端单一接地孔直径必须大于微带线宽, 或采用终端大量成排密布小孔的方式接地
5 避免天线效应
接地线需要走一定的距离时,应缩短走线长度,禁止超过λ/20,以防止天线效应导致信号辐射;
d) 除特殊用途外,不得有孤立铜箔,铜箔上一定要加地线过孔;
e) 禁止地线铜箔上伸出终端开路的线头。
6 EMI屏蔽
PCB 典型的空间隔离度约为 50dB。
敏感电路和强烈辐射源电路要加屏蔽
a) 接收电路前端是敏感电路