前言:在射频与微波电路中,我们常常使用导电胶、PCB 背面全部开窗等方式保证微波射频电路充分接地。
一、为什么高频要多点接地
接地(Grounding)一般指将电路、设备或系统连接到一个作为参考电位点或参考电位面的良好导体上,为电路或系统与“地”之间建立一个低阻抗的通道。
1、消除可能出现的缝隙天线效应。如果两个相邻接地过孔的间距为1/2导波波长,则形成了半波长谐振器,如果谐振频率落在工作频率范围内,会导致此频点的PCB隔离度严重劣化。密集的接地过孔,减短了相邻接地过孔的间距,也就是提高了半波长谐振频率,将谐振频率移出工作频率范围。
2、地线本质上是回流路径。接地过孔越多,回流路径就越顺畅:高频信号找各自的最小面积(最近的接地过孔)的回流路径走,则回流路径阻抗更低,更容易控制传输线(回流路径是传输线不可分割的一部分)的总阻抗。
3、各信号都有各自最小面积的回流路径,则信号之间的串扰耦合也越小。