器件封装简略

一个完成功能的器件从芯片到终端应用，这其中重要的一步就是其封装的适用性，如芯片级的各种贴边封装，0402/0603/0805/1206/,qfn/sot/vga,再到模块级封装，塑封、陶瓷、金属等，封装的好坏极大的决定了器件的使用可靠性，如密封性就存在气密和非气密，这对于应用环境的适应性是不同的，我国幅员辽阔，温差从几度到几十度不同，从高热到极寒，这些除了对芯片本身性能的严苛要求外，其封装的正确使用也只至关重要的，封装的另一个益处是可以减少设备之间的连接复杂性，对设备的互联起到统一接口的作用，增加适配性的同时也会降低成本的支出，同时对环境的影响也会降到最低，使得发展与经济效应双协同。仅供参考！